专利名称：振动马达的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种振动马达。
背景技术：
例如便携式通信设备等电子设备具有内置式振动马达，该振动马达针对所接收的 信号或所输入的信号产生振动。振动马达具有安装于壳体内的定子和偏心转子，所述偏心转子具有线圈，所述定 子设置有面对所述转子的磁体。因此，当给线圈供给电流时，线圈与磁体之间的相互作用使 转子旋转并且产生振动。随着电子设备的小型化和纤薄化，振动马达也越来越小型化和纤薄化。
发明内容
技术问题实施方式提供了一种振动马达。实施方式还提供了一种纤薄的振动马达。实施方式进一步提供了一种转矩增大而厚度没有增大的振动马达。技术方案在一种实施方式中，振动马达包括限定有通孔的壳体；由所述壳体支承的轴；以 可旋转的方式耦联于所述轴的转子；围绕所述轴设置成面对所述转子的定子；电连接所述 转子的电刷；电连接于所述电刷并设置在所述壳体内的第一基片；电连接于所述第一基片 并设置在所述壳体外侧的第二基片；以及设置在所述通孔内的连接端子和抗腐蚀剂，所述 连接端子电连接所述第一基片和所述第二基片，并且所述抗腐蚀剂局部地形成在所述连接 端子上。在另一种实施方式中，振动马达包括壳体，所述壳体包括上壳体和限定有通孔的 下壳体；由所述壳体支承的轴；以可旋转的方式耦联于所述轴的转子；在所述下壳体上设 置成面对所述转子的定子；电连接所述转子的电刷；电连接于所述电刷并安装在所述下壳 体上的第一基片；电连接于所述第一基片并设置在所述通孔内的接触端子；电连接于所述 接触端子并设置在所述通孔内的连接端子；以及电连接于所述连接端子并安装在所述下壳 体下方的第二基片。有益效果实施方式可提供一种振动马达。实施方式还可提供一种纤薄的振动马达。实施方式可进一步提供一种转矩增大而厚度没有增大的振动马达。
图1是根据实施方式的振动马达的剖视图。
图2是用于说明根据实施方式的振动马达的图示。
具体实施例方式下面将参照附图对根据本发明的实施方式的振动马达进行详细说明。图1是根据实施方式的振动马达的剖视图；图2是用于说明根据本发明实施方式 的振动马达的图示，其中示出了第一基片、下壳体和第二基片；以及图3是用于说明形成于 根据本发明实施方式的振动马达中的第二基片上的连接端子的图示。参见图1至图3，设置有包括上壳体111和下壳体115的壳体110。壳体110限定 出安装转子140和定子150的空间，并且上壳体设置于下壳体115上方并与下壳体115耦 联。上壳体111和下壳体115可以由同种材料形成，或者可以由不同材料形成——例 如，上壳体111可以由金属材料形成，而下壳体115可以由印刷电路板(PCB)形成。但是， 本实施方式将上壳体111和下壳体115描述成二者都由金属材料形成。壳体110内安装有轴120，并且轴120上安插有轴承130。轴120的一端由上壳体 111支承而另一端由下壳体115支承。例如，轴120可以焊接并固定于上壳体111和/或下 壳体115。轴承130与上壳体111之间可设置有第一垫圈131，并且轴承130与下壳体115之 间可设置有第二垫圈132。在下壳体115的上表面的中央部处设置有呈围绕轴120的形状的第一基片160，第 二基片170电连接于第一基片160并且耦联于下壳体115的下表面。在第一基片160上形成有电连接于第二基片170的接触端子161，并且接触端子 161经由限定在下壳体115中的通孔117电连接于第二基片170。下壳体115的下表面中限定有封围凹部116，第二基片170插进并封入封围凹部 116中。由于第二基片170插入并且安装在封围凹部116中，因此能够使振动马达的厚度减 小第二基片170的厚度。从而能够提供纤薄的振动马达。封围凹部116外侧的下壳体115的下表面可以通过自动回流焊法(refiow processing)固定到安装振动马达的产品的产品基片210。下壳体115的上部上安装有环形定子150。定子150可由磁体形成。进行旋转从而与定子150相互作用的转子140耦联于轴承130。当转子140旋转 时，其偏心产生振动。转子140包括转子基片141、线圈143、配重147以及支承构件149。转子基片141包括换向器145，其形成在转子基片141的下表面上；以及线圈 143，其与转子基片141电连接并且安装在转子基片141的上表面上。配重147可由金属材料形成，并且通过偏心产生振动力。支承构件149通过注射合成树脂材料而一体结合并支承转子基片141、线圈143以 及配重147，并且耦联于轴承130。在第一基片160的顶上安装有电刷167，并且电刷167通过弹性接触而与换向器 145电连接，以向线圈143供电。因此，从产品基片210提供的电力经第二基片170、接触端子161、第一基片160、电刷167以及包括换向器145的转子基片141被供给至线圈143。当电力供给到线圈143时，转子140与定子150之间彼此的相互作用使得定子140旋转。在第二基片170的下表面上形成有电连接于产品基片210的电力端子171，并且在 第二基片170的上表面上形成有电连接于接触端子161的连接端子173。连接端子173电连接于穿过第二基片170的通路172，并且设置在第二基片170的 上表面上。通路172和连接端子173可以由铜(Cu)或包含铜的金属合金形成。为了防止腐蚀，连接端子173的一部分上形成有抗腐蚀剂176。抗腐蚀剂176可以 由油墨形成并且具有绝缘特性。连接端子173的未形成有抗腐蚀剂176的部分电连接到接触端子161。例如，连接 端子173和接触端子161可以通过焊接附连，并且可以在连接端子173的未形成有抗腐蚀 剂176的部分上形成电镀层(未示出)从而改善焊接特性。电镀层可以由例如金形成。抗腐蚀剂176形成在连接端子173的顶部上以及第二基片170的靠近连接端子 173的顶部上，并且抗腐蚀剂176和连接端子173所占用的空间小于下壳体115的通孔117。同样，抗腐蚀剂176以及连接端子173形成在第二基板170上并对应于下壳体115 的通孔117。因此，当下壳体115与第二基片170耦联时，抗腐蚀剂176和连接端子173设置在 下壳体115的通孔117内。因此，封围凹部116的深度可以形成得要浅连接端子173和抗腐蚀剂176的厚度。例如，连接端子173可以形成厚度为0. 02-0. 05mm，并且抗腐蚀剂176可以形成厚 度为0. 03-0. 05mm。因此，当连接端子173和抗腐蚀剂176被设置在下壳体115的通孔117 内时，厚度能够减少0. 05-0. 1mm。因此，振动马达可形成得要薄连接端子173和抗腐蚀剂176的厚度，或者能够增大 下壳体115与上壳体111之间的空间以增大转子140或定子150占用的厚度从而增大振动 马达的转矩。尽管以上已经参照本发明的实施方式对本发明进行了说明，但是对于本发明所属 领域内的普通技术人员来说显而易见的是，未脱离本发明技术的精神和范围的替代以及改 型都包括在本发明中。工业应用根据实施方式的振动马达能够应用于需要振动的各种电子设备中。
权利要求
一种振动马达，包括限定有通孔的壳体；由所述壳体支承的轴；以可旋转的方式耦联于所述轴的转子；围绕所述轴设置成面对所述转子的定子；电连接所述转子的电刷；电连接于所述电刷并设置在所述壳体内的第一基片；电连接于所述第一基片并设置在所述壳体外侧的第二基片；以及设置在所述通孔内的连接端子和抗腐蚀剂，所述连接端子电连接所述第一基片和所述第二基片，并且所述抗腐蚀剂局部地形成在所述连接端子上。
2.如权利要求1所述的振动马达，其中，所述第一基片包括接触端子，所述接触端子形 成在所述第一基片上并电连接于所述连接端子。
3.如权利要求1所述的振动马达，其中，所述连接端子包括电镀层，所述电镀层形成在 所述连接端子的其上未形成有所述抗腐蚀剂的部分上。
4.如权利要求1所述的振动马达，其中，所述抗腐蚀剂由油墨形成。
5.如权利要求1所述的振动马达，其中，所述抗腐蚀剂包含绝缘特性。
6.如权利要求1所述的振动马达，其中，所述壳体限定有封围凹部，所述第二基片插入 并安装在所述封围凹部中。
7.如权利要求1所述的振动马达，其中，所述第二基片包括形成在所述第二基片上的 电力端子，所述电力端子经由穿过所述第二基片的通路电连接于所述连接端子。
8.如权利要求1所述的振动马达，其中，所述连接端子和所述抗腐蚀剂占用一定空间， 所述空间小于所述通孔的空间。
9.一种振动马达，包括壳体，所述壳体包括上壳体和限定有通孔的下壳体； 由所述壳体支承的轴； 以可旋转的方式耦联于所述轴的转子； 在所述下壳体上设置成面对所述转子的定子； 电连接所述转子的电刷；电连接于所述电刷并安装在所述下壳体上的第一基片； 电连接于所述第一基片并设置在所述通孔内的接触端子； 电连接于所述接触端子并设置在所述通孔内的连接端子；以及 电连接于所述连接端子并安装在所述下壳体下方的第二基片。
10.如权利要求9所述的振动马达，其中，所述连接端子和所述第二基片包括抗腐蚀 剂，所述抗腐蚀剂局部地形成在所述连接端子和所述第二基片上，所述抗腐蚀剂设置在所 述通孑L内。
11.如权利要求9所述的振动马达，其中，所述连接端子包括电镀层，所述电镀层局部 地形成在所述连接端子上。
12.如权利要求10所述的振动马达，其中，所述抗腐蚀剂由油墨形成。
13.如权利要求10所述的振动马达，其中，所述抗腐蚀剂包含绝缘特性。
14.如权利要求9所述的振动马达，其中，所述下壳体包括限定在所述下壳体的下表面 中的封围凹部，并且所述第二基片插入并安装在所述封围凹部中。
15.如权利要求9所述的振动马达，其中，所述第二基片包括形成在所述第二基片的下 表面上的电力端子，所述电力端子经由穿过所述第二端子的通路电连接于所述连接端子。
16.如权利要求10所述的振动马达，其中，所述连接端子和所述抗腐蚀剂占用一定空 间，所述空间小于所述通孔的空间。
全文摘要
一种根据本发明实施方式的振动马达，其包括限定有通孔的壳体；由所述壳体支承的轴；以可旋转的方式耦联于所述轴的转子；围绕所述轴设置成面对所述转子的定子；电连接所述转子的电刷；电连接于所述电刷并设置在所述壳体内的第一基片；电连接于所述第一基片并设置在所述壳体外侧的第二基片；以及设置在所述通孔内的连接端子和抗腐蚀剂，所述连接端子电连接所述第一基片和所述第二基片，并且所述抗腐蚀剂局部地形成在所述连接端子上。
文档编号H02K33/00GK101911448SQ200880123956
公开日2010年12月8日 申请日期2008年11月19日 优先权日2007年11月19日
发明者朴荣一 申请人:Lg伊诺特有限公司