一种双层组合导线壳体的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种双层组合导线壳体，其中，所述壳体包括第一保护套与第二保护套，所述第一保护套与第二保护套截面均呈圆环形，所述第一保护套与第二保护套分别均匀包覆在两条导线外部；所述第一保护套位于第二保护套上方，所述第一保护套与第二保护套间设有加强接头，通过加强接头实现固定连接；所述加强接头为一体式结构包括上顶板、下底板以及支撑板，所述加强接头截面呈“工”字形结构，所述上下底板均呈圆弧结构，贴合在导线外部；结构简单，且使得导线间不易缠绕。
【专利说明】一种双层组合导线壳体
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种导线壳体，特别涉及一种双层组合导线壳体。
【背景技术】
[0002]随着目前企业生产的导线大多采用单根的结构形式，在铺设线路的过程中，往往由于线路过多，容易发生缠绕，长时间的缠绕会导致导线外壳脆弱，甚至发生电气泄漏，埋下安全隐患。目前，研发一种结构简单，不易缠绕的导线，已经成为越来越多科研人员的研发课题，受到越来越多人们的关注。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种双层组合导线壳体，在导线外部设置独特的保护壳体，其结构简单，且使得导线间不易缠绕。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0005]一种双层组合导线壳体，其中，所述壳体包括第一保护套与第二保护套，所述第一保护套与第二保护套截面均呈圆环形，所述第一保护套与第二保护套分别均匀包覆在两条导线外部；所述第一保护套位于第二保护套上方，所述第一保护套与第二保护套间设有加强接头，通过加强接头实现固定连接；所述加强接头为一体式结构包括上顶板、下底板以及支撑板，所述加强接头截面呈“工”字形结构，所述上下底板均呈圆弧结构，贴合在导线外部。
[0006]与现有技术相比，本发明的有益效果为:
[0007]1、保护套呈圆环型，均匀包覆在导线外部，做到有效保护导线本体，可有效提高导线的使用寿命。
[0008]2、加强接头与保护套为分体式结构，安装时可分部安装，方便安装，施工方便，大大提高操作简便性。
[0009]3、加强接头呈“工”字形结构，对连接处起到加强作用，且上下底板均呈圆弧结构，更加贴合导线，使用稳定，改善使用效果，加强产品质量。
[0010]4、在导线外部设置独特的保护壳体，其结构简单，且使得导线间不易缠绕。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明截面视图。
[0012]图2为本发明加强接头截面视图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0014]实施例
[0015]如图所示，一种双层组合导线壳体，其中，所述壳体I包括第一保护套11与第二保护套12，所述第一保护套11与第二保护套12截面均呈圆环形，所述第一保护套11与第二保护套12分别均匀包覆在两条导线外部；所述第一保护套11位于第二保护套12上方，所述第一保护套11与第二保护套12间设有加强接头13，通过加强接头13实现固定连接；所述加强接头13为一体式结构包括上顶板131、下底板132以及支撑板133，所述加强接头13截面呈“工”字形结构，所述上下底板131、132均呈圆弧结构，贴合在导线外部。
[0016]与现有技术相比，本发明的有益效果为:
[0017]保护套呈圆环型，均匀包覆在导线外部，做到有效保护导线本体，可有效提高导线的使用寿命。
[0018]加强接头与保护套为分体式结构，安装时可分部安装，方便安装，施工方便，大大提高操作简便性。
[0019]加强接头呈“工”字形结构，对连接处起到加强作用，且上下底板均呈圆弧结构，更加贴合导线，使用稳定，改善使用效果，加强产品质量。
[0020]在导线外部设置独特的保护壳体，其结构简单，且使得导线间不易缠绕。
[0021]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种双层组合导线壳体，其特征在于，所述壳体包括第一保护套与第二保护套，所述第一保护套与第二保护套截面均呈圆环形，所述第一保护套与第二保护套分别均匀包覆在两条导线外部；所述第一保护套位于第二保护套上方，所述第一保护套与第二保护套间设有加强接头，通过加强接头实现固定连接；所述加强接头为一体式结构包括上顶板、下底板以及支撑板，所述加强接头截面呈“工”字形结构，所述上下底板均呈圆弧结构，贴合在导线外部。
2.如权利要求1所述的一种双层组合导线壳体，其特征在于，所述加强接头截面呈“工”字形结构。
3.如权利要求1所述的一种双层组合导线壳体，其特征在于，所述上下底板均呈圆弧结构，贴合在导线外部。
【文档编号】H02G3/06GK104466821SQ201410476918
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月17日 优先权日:2014年9月17日
【发明者】陆廷柏 申请人:江苏金苇电气科技有限公司