功率模块的制作方法

本发明涉及具备逆变器电路和夹着逆变器电路的一对导体的功率模块。

背景技术：

以往，作为用于对搭载于混合动力车辆的驱动用电动机等供给电力的功率模块，提出了具备逆变器电路的功率模块，该逆变器电路具有多个半导体元件(例如包括IGBT等功率半导体在内的元件)。

逆变器电路是将所输入的直流电力变换为交流电力而输出的电子电路。具体而言，作为一个例子，逆变器电路具备连接于高电压侧的输入母线的半导体元件(上支路)及连接于低电压侧的输入母线的半导体元件(下支路)以及从连接这些元件的导电路径分支而延伸的输出母线(中点端子)。半导体元件一般具有开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。逆变器电路通过使各开关元件在特定的定时(例如依照PWM控制)进行开闭，从而实现上述电力变换。

以往的功率模块之一(以下称为“以往模块”)具有的逆变器电路具有如下构造：在同一平面上排列配置有多个半导体元件(IGBT)，并且不经由母线而直接连接邻接的半导体元件的各端子(上支路的集电极端子、下支路的发射极端子)。通过该构造，以往模块不使用母线就能构成逆变器电路，所以能够减小模块的大小(例如所谓PCU的投影面积)(参照例如专利文献1)。

以下，为方便起见，将高电压侧的输入母线称为“正极母线”，将低电压侧的输入母线称为“负极母线”，将连接于正极母线的半导体元件(上支路)和连接于负极母线的半导体元件(下支路)的组合称为“元件对”。

现有专利文献

专利文献1：日本特开2012-190833号公报

技术实现要素：

电子电路一般具有电路所包含的各种电子部件以及电路自身的构造等所引起的寄生电感(浮地电感)。寄生电感使电路产生伴随电流的变化的浪涌电压(在阻止电流的变化的方向上产生的感应电动势)，所以成为电路中的能量损失的一个原因。特别是在功率模块具备的逆变器电路中，在开闭半导体元件时，伴随半导体元件中的二极管的恢复过程(反向恢复过程)所引起的恢复电流的增减，有时在电路中产生大的浪涌电压(详细后述)。

另一方面，根据提高应用有功率模块的系统整体的能量效率(例如混合动力车辆的燃油效率)的观点，最好是逆变器电路的动作频率高。但是，一般而言，逆变器电路的动作频率越高，开闭半导体元件时的恢复电流的时间变化率越高，在电路中产生的浪涌电压增大。也就是说，逆变器电路中的寄生电感可成为妨碍功率模块的高速化的一个原因。因此，最好是尽可能地减少逆变器电路(甚至功率模块整体)中的寄生电感。

在以往模块中，未特别考虑逆变器电路的寄生电感，而直接连接了从各半导体元件延伸出的端子。因此，可以认为即使通过母线的排除而使以往模块小型化了，以往模块的寄生电感也未必减少。

鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种具备能够减少寄生电感的结构的功率模块。

用于解决上述课题的本发明的功率模块具备逆变器电路和夹着所述逆变器电路的“一对导体”。

该逆变器电路具有：

“正极母线、负极母线及多个输出母线”，从由所述一对导体夹着的区域的外侧向内侧延伸；以及

“多个元件对”，设置于所述区域的内侧，该元件对的各个具有将与所述正极母线连接的半导体元件和与所述负极母线连接的半导体元件经由所述输出母线的各个而连接的结构，所述半导体元件的各个包括开关元件及与所述开关元件反向并联连接的二极管。

进而，在该逆变器电路中，

“由所述正极母线、所述元件对以及所述负极母线界定的导电路径”的各个具有在所述区域的内侧面对所述一对导体的环状的形状。

根据上述结构，在电流(恢复电流)以通过具有“环状的形状”的“导电路径”的方式流动时，在面对该导电路径的“一对导体”的双方中产生朝与该电流相反方向流动的涡电流。而且，起因于这些涡电流而产生的磁通抵消起因于通过导电路径的电流而产生的磁通。即，抑制了导电路径的周边的磁通变化。进而，“导电路径”与“多个元件对”的各个对应地(即以与元件对相同的数量)存在，产生对这多个“导电路径”的全部(即在逆变器电路的整体中)抑制磁通变化的现象。其结果是，逆变器电路中的表观上的寄生电感减少，并且在将功率模块整体视为一个系统的情况下的该系统的寄生电感减少。

以下，更详细地说明上述寄生电感的减少效果。

功率模块在将输入端子(正极母线以及负极母线)连接到外部电源并且将输出端子(输出母线)连接到电动机等外部负载的基础上，使逆变器电路动作。在进行该动作时，起因于外部负载等具有的电感分量，有时在输出端子(输出母线)中的电压与外部负载中的电压之间产生相位差。在该情况下，通过输出端子(输出母线)的电流的流向由该相位差所引起的电位差决定(电流从高电位侧向低电位侧流动)。因此，元件对的开关状态(两个半导体元件中哪一个是ON哪一个是OFF)和实际通过输出端子(输出母线)的电流的流向(是向逆变器电路流入的流向还是从逆变器电路流出的流向)未必一对一对应。

例如，在“与正极母线连接的半导体元件”是ON(上支路是导通状态)并且“与负极母线连接的半导体元件”是OFF(下支路是切断状态)的情况下，在电流向输出母线“流入”时，该电流通过与正极母线连接的半导体元件(上支路)中的“二极管”而流向电源。此时，对二极管施加有正向偏置，所以二极管的耗尽层缩小。之后，在切换元件对的开关状态(在上支路成为OFF，下支路成为ON)后，对上述二极管施加反向偏置。尽管二极管具有在反向偏置时切断电流的性质，但在直至正向偏置时缩小了的耗尽层再次充分扩大的期间(反向恢复过程)中，反向偏置方向的电流通过二极管。该电流一般被称为恢复(Recovery)电流，以使“由所述正极母线、所述元件对以及所述负极母线界定的导电路径”短路的方式流动。

进而，该导电路径在“被一对导体夹着的区域”的“内侧”具有“面对一对导体的环状的形状”。因此，在恢复电流在该导电路径中流动时，由于电磁感应效应，在双方的导体内产生朝与恢复电流“反向”流动的涡电流。这些涡电流沿着导电路径产生，具有与导电路径的形状(环状的形状)对应的形状。进而，这些涡电流产生的磁通的方向与恢复电流产生的磁通的方向是“反向”的。因此，恢复电流所引起的磁通被这些涡电流所引起的磁通抵消。另外，这些涡电流以夹着导电路径的方式产生在导电路径的两侧，所以相比于仅在导电路径的单侧产生涡电流的情况，能够更可靠地抵消由恢复电流所引起的磁通。

因此，即使在恢复电流在“导电路径”中流动的情况下，由于该电流所引起的磁通被涡电流抵消，所以也会抑制与导电路径交链的磁通数的变化。其结果，相比于不产生该抑制现象的情况，在“导电路径”中产生的浪涌电压减少。换言之，“导电路径”的表观上的寄生电感减小了浪涌电压减少的量。

在本发明的功率模块中，以与“多个元件对”的各个对应的方式，针对每个“元件对”存在上述的能够流过短路电流的“导电路径”。而且，在这多个导电路径的各个导电路径中(即在逆变器电路的整体中)，如上所述，表观上的寄生电感减小。换言之，在将“包括逆变器电路以及一对导体的功率模块整体”视为一个系统的情况下的、该系统的寄生电感减小。

因此，本发明的功率模块具备能够减少寄生电感的结构。

不过，上述“与开关元件反向并联连接的二极管”表示所谓的环流二极管，既可以作为与开关元件(例如IGBT)独立的元件设置于半导体元件中，也可以是开关元件(例如MOSEFT)结构上内置的寄生二极管。

上述“正极母线”以及“负极母线”分别表示与外部电源的高电位侧的端子连接的母线以及与低电位侧的端子连接的母线。例如，在作为开关元件使用IGBT的情况下，前者表示集电极母线，后者表示发射极母线。进而，例如，在作为开关元件使用MOSEFT的情况下，前者表示漏极母线，后者表示源极母线。

上述“面对”表示导电路径与一对导体的位置关系是“由于通过导电路径的电流而能够在一对导体的双方中产生感应电流”的关系。进而，上述“环状的形状”表示导电路径的形状是“那样在导体内产生的感应电流能够形成涡状的形状(即能够形成涡电流)”的形状。

作为“环状的形状”的具体例，可以举出“导电路径一边以沿着上述区域的侧面的方式弯曲一边绕上述区域的内侧大致一周”时的导电路径的形状以及“在上述区域的内侧正极母线和负极母线夹着元件对而分离，且在上述区域的内外的边界面处正极母线和负极母线接近至能够绝缘的最小距离”时的导电路径的形状等。

作为“面对”的具体例，可以举出在假设为导电路径存在于假想上的平面上的情况下，“导电路径所存在的假想平面与一对导体各自的表面不正交”。此外，该假想平面和导体的表面无需一定平行，但根据更高效地减少功率模块的寄生电感的观点，它们最好是接近平行。

接下来，说明本发明的控制装置的多个方案(方案1～方案3)。

·方案1

电子电路的寄生电感的大小一般依赖于电子电路的长度。因此，可以认为如果多个“导电路径”的长度各自不同，则各导电路径的寄生电感的大小也不同。即，“导电路径”的各个被认为具有不同大小的寄生电感。最好是这样的寄生电感的不同(以下称为“寄生电感的偏差”)尽可能小。

因此，本方案的功率模块可构成为，

所述一对导体具有相互平行的平板状的形状，

所述导电路径存在于与所述一对导体平行的同一假想平面上。

根据上述结构，导电路径的各个与导体的各距离为不依赖于导电路径的固定的值。在该情况下，导电路径越长，沿着导电路径在导体内产生的涡电流也越长，能够得到与导电路径的长度对应的寄生电感的减少效果。因此，本方案的功率模块能够减小寄生电感的偏差。

但是，严密而言，导电路径具有与构成该路径的各要素(元件对、正极母线以及负极母线)的三维配置对应的立体的形状，未必存在于特定的“假想平面”上。但是，一般而言，在如本方案那样规定导电路径和导体的位置关系的观点中，功率模块的逆变器电路小(薄)到能够忽略各要素的三维配置(厚度方向的配置不同)的程度。因此，导电路径可视为存在于“假想平面”上。

·方案2

为了在一对导体内尽可能可靠地产生涡电流，最好是导电路径的“环状的形状”尽可能接近闭合路径。

因此，本方案的功率模块可构成为，

所述正极母线以及所述负极母线在所述区域的外侧和内侧的边界面处离开能够绝缘的最小距离。

根据上述结构，导电路径的两端的距离(上述边界面处的正极母线与负极母线之间的距离)接近至能够绝缘的最小距离，所以能够使上述区域的内侧中的导电路径的形状近似于闭合路径。因此，本方案的功率模块能够使一对导体内更可靠地产生涡电流。

·方案3

不过，本发明的功率模块只要具有能够发挥减少寄生电感的效果的结构即可，各要素(一对导体、各半导体元件、正极母线、负极母线以及输出母线)的具体的配置等没有特别限制。例如，关于本发明的功率模块中的各要素的配置，除了考虑寄生电感的减少以外，也可以同时考虑功率模块的小型化以及散热性的提高等来决定。

具体而言，本方案的功率模块可构成为，

所述一对导体是将所述多个元件对发出的热向所述区域的外侧释放的第1金属板以及第2金属板，

所述输出母线具有：第1端部，连接于与所述正极母线连接的半导体元件；以及第2端部，连接于与所述负极母线连接的半导体元件，并且，

在所述区域的内侧中，

所述正极母线和所述第1金属板绝缘并邻接，

所述负极母线和所述第2金属板绝缘并邻接，

所述第1端部和所述第2金属板绝缘并邻接，

所述第2端部和所述第1金属板绝缘并邻接，

与所述正极母线连接的半导体元件由所述正极母线和所述第1端部夹着，

与所述负极母线连接的半导体元件由所述负极母线和所述第2端部夹着。

根据上述结构，“由正极母线、与正极母线连接的半导体元件、与负极母线连接的半导体元件以及负极母线界定的导电路径”形成于与第1金属板以及第2金属板这双方邻接的位置。进而，如果各母线及各半导体元件以及用于绝缘的绝缘层等的厚度足够小，则可视为导电路径存在的假想平面(参照上述方案1)与各金属板是平行的。因此，本方案的功率模块能够高效地减少该模块的寄生电感。

进而，一对导体(金属板)具有散热功能，所以相比于与这些导体独立地设置散热板等的情况，能够使功率模块小型化。另外，与正极母线连接的半导体元件发出的热经由正极母线以及输出母线从2个金属板被释放，与负极母线连接的半导体元件发出的热也经由负极母线以及输出母线从2个金属板(从半导体元件的两面)被释放。因此，能够利用2个金属板这双方无偏向地释放各半导体元件发出的热，所以能够最大限度地利用各金属板的散热功能，能够提高功率模块的散热性。

因此，本方案的功率模块除了寄生电感的减少以外，还能够同时实现功率模块的小型化以及散热性的提高。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的功率模块的概略结构的示意图。

图2是以沿着A-A轴的平面切断图1所示的功率模块时的概略剖面图。

图3是从上方观察图1所示的功率模块的情况下的示意图。

图4是用于说明图1所示的功率模块内的导电路径的一个例子的示意图。

图5是用于说明图1所示的功率模块内的导电路径的一个例子的示意图。

图6是用于说明图1所示的功率模块内的导电路径的一个例子的示意图。

图7是用于说明图1所示的功率模块内的导电路径的一个例子的示意图。

图8是表示本发明的功率模块的其它方案的示意图。

图9是表示本发明的功率模块的其它方案的示意图。

具体实施方式

<实施方式>

[装置的概要]

图1表示本发明的实施方式的功率模块(以下称为“实施模块10”)的概略结构。实施模块10是将6个半导体元件设置于1个模块内的6in1(六合一)模块，具有大致长方体的形状。

具体而言，实施模块10具有逆变器电路20以及夹着逆变器电路20的一对金属板31、金属板32。如图1所示，逆变器电路20配置于由金属板31、金属板32夹着的区域的内侧。此外，实际上，逆变器电路20以及金属板31、金属板32以夹着绝缘层相互紧贴的状态通过树脂等一体化(树脂密封)。但是，在图1中，为了能够容易理解实施模块10的结构，逆变器电路20以及金属板31、金属板32被显示在相互分离的位置。

逆变器电路20具有集电极母线(正极母线)21、发射极母线(负极母线)22、3个输出母线(23u、23v、23w)、6个半导体元件(24a、24b、25a、25b、26a、26b)以及绝缘层27、绝缘层28。在逆变器电路20中，半导体元件24a、半导体元件24b经由输出母线23u连接，构成第1元件对(还参照后述的与图2有关的说明)。同样地，半导体元件25a、半导体元件25b经由输出母线23v连接而构成第2元件对，半导体元件26a、半导体元件26b经由输出母线23w连接而构成第3元件对。

集电极母线21、发射极母线22以及输出母线23u、输出母线23v、输出母线23w从由金属板31、金属板32夹着的区域的外侧朝向内侧延伸。进而，集电极母线21以及发射极母线22在该区域的内侧和外侧的边界面处以离开能够绝缘的最小距离Dmin的方式邻接。另一方面，输出母线23u、输出母线23v、输出母线23w通过与集电极母线21以及发射极母线22所通过的上述边界面相同的边界面。此外，在实际使用实施模块10时，集电极母线21以及发射极母线22分别连接于外部电源(直流电源)的高电压侧的端子以及低电压侧的端子，输出母线23u、输出母线23v、输出母线23w连接于外部负载(在本例子中为利用三相交流进行动作的电动机等)的各端子。

更具体而言，如图2(切断图1的输出母线23u以及元件对24a、元件对24b的A-A剖面图)所示，连接于集电极母线21的半导体元件24a包括IGBT24a1以及二极管24a2。二极管24a2与IGBT24a1反向并联连接(参照图4(b))。另外，连接于发射极母线22的半导体元件24b包括IGBT24b1和与IGBT24b1反向并联连接的二极管24b2。进而，半导体元件24a和半导体元件24b经由输出母线23u连接。在本剖面图中未显示的其它半导体元件25a、半导体元件25b、半导体元件26a、半导体元件26b也与上述同样地，包括IGBT以及二极管，并经由输出母线连接。

半导体元件24a经由焊料29连接于集电极母线21，且经由焊料29连接于输出母线23u的一端(第1端部)23u1。即，半导体元件24a由集电极母线21和输出母线的一端23u1夹着。另一方面，半导体元件24b经由焊料29连接于发射极母线22，且经由焊料29连接于输出母线23u的另一端(第2端部)23u2。即，半导体元件24b由发射极母线22和输出母线的另一端23u2夹着。

集电极母线21和金属板31夹着绝缘层27而邻接。另一方面，发射极母线22和金属板32夹着绝缘层28而邻接。进而，输出母线的一端23u1和金属板32夹着绝缘层28而邻接。另一方面，输出母线23u的另一端23u2夹着绝缘层27而邻接。

金属板31、金属板32具有俯视时为长方形的薄板状的形状。金属板31、金属板32具有同一形状，被配置成相互平行。金属板31经由集电极母线21以及输出母线的另一端23u2接受元件对24a、元件对24b发出的热，并将该热向实施模块10的外部(图中的上方)释放。另一方面，金属板32经由发射极母线22以及输出母线的一端23u1接受半导体元件24a、半导体元件24b发出的热，并将该热向实施模块10的外部(图中的下方)释放。此外，金属板31、金属板32将其它半导体元件25a、半导体元件25b、半导体元件26a、半导体元件26b发出的热也同样地向实施模块10的外部释放。也就是说，金属板31、金属板32具有对从逆变器电路20发出的热进行散热而使逆变器电路20冷却的功能。

此外，在图2中，为便于说明，将各要素的厚度以及大小记载为与实际的各要素的厚度以及大小不同。例如，相对于金属板31、金属板32的面积，各要素的厚度实际上足够小。因此，实施模块10实际上具有厚度方向的长度比纵向以及横向的长度小的薄板状的形状。

进而，如图3(从上方观察实施模块10而得到的示意图)所示，由集电极母线21、半导体元件24a、半导体元件24b以及发射极母线22界定的路径R1(后述的恢复电流通过的导电路径)在由金属板31、金属板32夹着的区域的内侧具有环状的形状。具体而言，在该区域的内侧，集电极母线21和发射极母线22夹着元件对24a、元件对24b而分离，且在该区域的内外的边界面处集电极母线21和发射极母线22接近至能够绝缘的最小距离Dmin。

与上述同样地，由集电极母线21、半导体元件25a、半导体元件25b以及发射极母线22界定的路径R2也在该区域的内侧具有环状的形状。同样地，由集电极母线21、半导体元件26a、半导体元件26b以及发射极母线22界定的路径R3也在该区域的内侧具有环状的形状。

这些环状的路径R1、路径R2、路径R3严密而言具有向逆变器电路20的厚度方向倾斜的立体形状(参照图2)。但是，如上所述，逆变器电路20的各要素的厚度相对于金属板31、金属板32的面积足够小。因此，路径R1、路径R2、路径R3可视为存在于与金属板31、金属板32这双方实质上平行的同一假想平面上。换言之，这些路径R1、路径R2、路径R3具有面对金属板31、金属板32的形状。

[寄生电感的减少]

一边参照图4～图7，一边说明实施模块10的寄生电感。实施模块10的逆变器电路20根据未图示的控制装置依照PWM控制而决定的ON/OFF(导通/断开)定时，开闭6个半导体元件24a～半导体元件26b。各输出母线连接于外部负载(电动机)，所以在进行该开闭时，根据各输出母线与外部负载的电位差(起因于两者的相位差)确定在各输出母线中通过的电流的流向。

例如，在半导体元件24a的IGBT24a1是ON(导通状态)、半导体元件24b的IGBT24b1是OFF(切断状态)的情况下，在输出母线23u的电位比外部负载的电位低时，电流向输出母线23u流入。此时，如图4(a)的概略图以及图4(b)的电路图所示，电流通过二极管24a2流向电源(集电极母线21)。在电流这样流动时，对二极管24a2施加正向偏置，二极管24a2的耗尽层缩小。

之后，如图5(a)的概略图以及图5(b)的电路图所示，在IGBT24a1成为OFF、IGBT24b1成为ON时，对二极管24a2施加反向偏置。此时，在直至正向偏置时缩小了的二极管24a2的耗尽层再次充分扩大的期间(反向恢复过程)中，反向偏置方向的电流(恢复电流)通过二极管24a2。如图中的箭头所示，恢复电流R1以使集电极母线21、二极管24a2、IGBT24b1以及发射极母线22短路的方式(即在图3所示的环状的路径R1中)流动。

在恢复电流这样流动时，由于电磁感应效应，在金属板31、金属板32这双方中产生与恢复电流反向的涡电流E1。涡电流E1形成的磁通的方向与在路径R1中流动的恢复电流形成的磁通的方向为反向。因此，恢复电流所引起的磁通被涡电流E1所引起的磁通抵消。进而，因为以夹着路径R1的方式在路径R1的两侧产生涡电流E1，所以相比于仅在路径R1的单侧产生涡电流E1的情况，能够更可靠地抵消恢复电流所引起的磁通。其结果，路径R1的表观上的寄生电感减小了路径R1中产生的浪涌电压减少的量。

在恢复电流在图3所示的其它环状的路径R2、路径R3中流动时，也与上述同样地，路径R2、路径R3的表观上的寄生电感减小。具体而言，如图6(a)的概略图以及图6(b)的电路图所示，在恢复电流以使集电极母线21、二极管25a2、IGBT25b1以及发射极母线22短路的方式(即在环状的路径R2中)流动时，在金属板31、金属板32中产生与恢复电流反向的涡电流E2。恢复电流所引起的磁通被涡电流E2所引起的磁通抵消，路径R2的表观上的寄生电感减小。

进而，如图7(a)的示意图以及图7(b)的电路图所示，在恢复电流以使集电极母线21、二极管26a2、IGBT26b1以及发射极母线22短路的方式(即在环状的路径R3中)流动时，在金属板31、金属板32中产生与恢复电流反向的涡电流E3。恢复电流所引起的磁通被涡电流E3所引起的磁通抵消，路径R3的表观上的寄生电感变小。

这样，实施模块10能够对针对每个元件对而存在的3个环状的路径R1、路径R2、路径R3的各个路径(即在逆变器电路20的整体中)，减小表观上的寄生电感。换言之，能够减小将包括逆变器电路20以及金属板31、金属板32的功率模块10的整体视为一个系统的情况下的该系统的寄生电感。也就是说，实施模块10具备能够减少寄生电感的结构。

进而，在实施模块10中，由于金属板31、金属板32具有散热功能，所以相比于与金属板31、金属板32独立地设置散热板的情况，能够使功率模块小型化。另外，连接于集电极母线21的半导体元件24a、半导体元件25a、半导体元件26a发出的热经由集电极母线21以及输出母线23u、输出母线23v、输出母线23w从金属板31、金属板32被释放，连接于发射极母线22的半导体元件24b、半导体元件25b、半导体元件26b发出的热也经由发射极母线22以及输出母线23u、输出母线23v、输出母线23w从金属板31、金属板32被释放。因此，利用2个金属板31、金属板32这双方，能够无偏向地释放各半导体元件发出的热，所以能够最大限度地利用金属板31、金属板32的散热功能，能够提高功率模块的散热性。

<其它实施方式>

本发明不限于上述实施方式，能够在本发明的范围内采用各种变形例。例如，在实施模块10中采用的金属板31、金属板32是不具有切口以及开口部等的单个板体。但是，金属板31、金属板32无需一定完全夹着逆变器电路20的整体，而也可以具有仅夹着与逆变器电路20的路径R1、路径R2、路径R3对应的部分的形状。即，也可以对金属板31、金属板32中的与路径R1、路径R2、路径R3不对应的部分，设置切口以及开口部等。进而，金属板31、金属板32无需一定是单个板体，也可以是将多个金属板连接成能够导通的板体。另外，金属板31、金属板32也可以是针对路径R1、路径R2、路径R3的每个路径划分成不能导通的多个板体的组合。

进而，在实施模块10中，集电极母线21及发射极母线22以及输出母线23u、输出母线23v、输出母线23w从实施模块10朝相同的方向延伸。但是，各母线无需一定朝相同的方向延伸。例如，如图8所示，集电极母线21以及发射极母线22延伸的方向与输出母线23u、输出母线23v、输出母线23w延伸的方向也可以是反向的。进而，如图9所示，集电极母线21和发射极母线22也可以朝不同的方向延伸。

也就是说，关于各母线的配置，只要规定为恢复电流所流过的各路径(图3的R1、R2、R3)一边以沿着由金属板31、金属板32夹着的区域的侧面的方式弯曲一边绕该区域的内侧大致一周即可。例如，在如实施模块10那样金属板31、金属板32的俯视时的形状是长方形的情况下，各路径只要由与该长方形的4条边(相当于上述区域的侧面)的各个大致平行的4条路径构成即可。