一种内置转子铁芯片的叠装夹具的制作方法

文档序号:13982644阅读:来源:国知局
一种内置转子铁芯片的叠装夹具的制作方法

技术特征:

1.一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:包括底座(5)、内限位柱(7)、外限位柱(11)和升降定位装置;所述内限位柱(7)和外限位柱(11)均设于底座(5)上;内限位柱(7)与转子铁芯片(1)的转轴孔(3)相配合,其侧面设有与转轴孔(3)的定位缺口(4)相配合的凸起(8);所述升降定位装置设置于底座(5)侧面,包括升降电机以及升降台(14);升降台(14)上设有两定位柱(15);所述定位柱(15)与转子铁芯片(1)上相对的两限位孔(2)相配合;所述外限位柱(11)与转子铁芯片(1)的其余限位孔(2)相配合。

2.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述内限位柱(7)顶端设有倒角。

3.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述内限位柱(7)对应位置的底座(5)上设有与内限位柱(7)相配合的凹槽(6);内限位柱(7)可分离地设置于底座(5)的凹槽(6)内。

4.根据权利要求3所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述内限位柱(7)顶部设有吊环(9)。

5.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述外限位柱(11)对应位置的底座(5)上设有螺纹孔(10),所述外限位柱(11)底部设有螺纹,所述外限位柱(11)与底座(5)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述外限位柱(11)顶端设有倒角。

7.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述升降定位装置的升降台(14)上还包括锤紧机构,所述锤紧机构包括若干锤块(17),所述锤块(17)为橡胶块,内部设有振动马达。

8.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述升降定位装置的升降台(14)上设有用于控制升降电机启停的红外测距传感器(16)。

9.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述升降定位装置的定位柱(15)底部设有用于控制升降电机启停的压力传感器。

10.根据权利要求1所述的一种内置转子铁芯片的叠装夹具,其特征是:所述升降定位装置的定位柱(15)底端设有倒角。

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