本实用新型涉及一种半导体整流装置，特别是一种三相整流桥。
背景技术：
目前，在变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源等行业广泛应用的半导体整流装置，普遍是由二极管芯片、陶瓷覆铜片和底板以及连接桥、接线端子组成一个整流桥，并通过环氧树脂将其封装固定在一个壳体内，形成一个整流模块。这种整流模块，不仅构造较为复杂，而且由于整流模块是通过环氧树脂被封装固定在一个壳体内的，故其在工作时产生的温度难以散发，从而导致其内温较高，长时间处在一种临界或超高温度状态下工作，既降低了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又降低了二极管芯片的使用寿命，甚至烧毁二极管芯片。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构较为简单，且散热效果较好，既能保证二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又能延长二极管芯片使用寿命的。
其技术方案是：一种三相整流桥，包括底板，二极管芯片、陶瓷覆铜片和接线端子，其特征在于：所述二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上；两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子；两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子；所述底板为铝基复合板。
所述连接桥的宽度和厚度均为3-6mm的铜条。
其有益效果是：本实用新型由于将二极管芯片由铜片包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板上，使其在整流过程中导热面积大，导热率高，热阻率低，散热效果又好又快，缓解了整流器件的高温压力和膨胀系数，既保证了二极管芯片工作的可靠性和稳定性，又延长了二极管芯片的使用寿命；同时，二极管芯片由铜片包裹后直接焊接在陶瓷覆铜片上，陶瓷覆铜片又胶接在底板上，故其连接牢固；另外，两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥对应连接，使得焊接简单容易。可直接封装固定在绝缘的壳体内。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图2是图1的立体图。
具体实施方式
如图1、2所示，一种三相整流桥，包括底板，二极管芯片，陶瓷覆铜片，连接桥和接线端子。所述二极管芯片由铜片3包裹，按每组三只分为两组，一组正极朝上，另一组负极朝上，分别焊接在两块陶瓷覆铜片2上，两块陶瓷覆铜片间隔胶接在底板1上。两组三对二极管芯片的正、负极之间，分别通过连接桥4对应连接，且在连接处分别连接三相交流电的输入接线端子51、52、53。两块陶瓷覆铜片上分别焊接有三相整流的正、负极输出接线端子55、54。
上述底板1为导热性能较好的铝基复合板。
上述连接桥3的宽度和厚度均为3-6mm的铜条，以便连接牢固、稳定。
本整流桥可直接封装固定在绝缘的壳体内。