1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：
电路布线基板，所述电路布线基板的一侧表面设置有多个安装位；
控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，设置于对应的所述安装位上；
其中，所述控制模块与所述PFC功率开关模块之间通过各自的安装位和所述电路布线基板的电路布线电气连接；所述控制模块与所述多个功率模块之间通过各自的安装位和所述电路布线基板的电路布线电气连接。
2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括散热板，
所述散热板设置于所述电路布线基板设有所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块的一侧，所述散热板与所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块贴靠设置或者间隙设置；
或者，所述散热板设置于所述电路布线基板背对所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块的一侧。
3.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述多个功率模块至少包括风机驱动功率模块和压缩机驱动功率模块。
4.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层贴设于所述散热板靠近所述电路布线基板的一侧。
5.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括对所述电路布线基板、散热板、控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块进行封装的封装壳体。
6.如权利要求5所述的高集成智能功率模块，其特征在于，
所述散热板处于所述封装壳体内部或者至少部分显露于封装壳体外，
和/或，
所述电路布线基板处于所述封装壳体内部或者至少部分显露于封装壳体外。
7.如权利要求1至6任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述电路布线基板具有在其长度方向相对的第一端和第二端，
所述电路布线基板的一侧边自所述第一端至第二端方向依次设置有第一电源脚、第二电源脚、电源地脚、串行输入脚、串行输出脚、继电器控制端口脚、温度采样端口脚、调试小板端口脚、EE烧写端口脚、MCU扫写端口脚及电子膨胀阀控制端口脚；
所述电路布线基板的另一侧边自所述第一端至第二端方向依次设置有第一U相输脚、第一V相输出脚、第一W相输出脚、第二U相输出脚、第二V相输出脚、第二W相输出脚、交流电输入脚、交流电输出脚、PFC输入脚、PFC输出脚、母线电压正极脚及母线电压负极脚。
8.如权利要求1至6任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，具有在其长度方向相对的第一端和第二端，
所述电路布线基板的一侧边自所述第一端至第二端方向依次设置有第一电源脚、第二电源脚、电源地脚、串行输入脚、串行输出脚、MCU扫写端口脚、母线电压正极脚及母线电压负极脚；
所述电路布线基板的另一侧边自所述第一端至第二端方向依次设置有第一U相输出脚、第一V相输出、第一W相输出、第二U相输出脚、第二V相输出、第二W相输出、交流电输入脚、交流电输出脚、PFC输入脚及PFC输出脚。
9.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的高集成智能功率模块。
10.如权利要求9所述的电器设备，其特征在于，所述电器设备为空调器或冰箱。