专利名称：抗电磁干扰多层片式lc滤波器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件领域，特别涉及到一种抗电磁干扰的多层片式LC滤波器。
背景技术：
片式元器件是新一代电子元器件，它是用表面安装技术(简称SMT)直接安装在印制线路板上，确切地说，应当称为表面安装元器件，简称SMC，而不是像传统插装元器件那样，把其引线插入印制线路板的通孔中。片式元器件以微小型、无引线或短引线为特征的微型元器件，它的特点是尺寸小、重量轻、节省原材料，有利于电子设备小型化、轻量化、薄型化。它可以安装在印制线路板两面，因此节省了空间和板材用料，有利于提高组装密度和降低综合成本。无引线或短引线的特点，减小了寄生电容参数，有利改善频率特性，也有利于提高电子设备可靠性。随着现代数字化信息技术的迅猛发展，片式元器件品种也在不断增加，自60年代问世以来，真正得到迅速发展是在70年代末，除电阻器、电容器和电感器外，其他片式元器件如敏感元器件、滤波器、谐振器等复合元件均相继问世，80年代后，片式元器件进入高速增长并成为世界潮流，2001年全世界片式元器件产量达7千亿只，日、美电子元器件片式化率可达80％，未来片式元器件必将向多功能集成化的方向发展，形成片式组合元件，如片式电阻网络、片式电容网络、片式RC组合件等，而本项专利所述多层片式LC滤波器是其中一种高级复合功能元件，它是利用叠层技术将介电陶瓷材料和铁氧体材料按一定的电路模式低温共烧在一起，形成一个由若干个叠层电容器C和叠层电感器L组成的具有独石结构(意思是二者共烧成一个整体、像一块石头一样)的片式LC组合元件，如低通滤波器LPF、带通滤波器BPF和高通滤波器HPF等，由于我国在SMT技术领域中起步较晚，电子技术产品片式化率尚不到40％，与发达国家差距很大，故本研制组开发研制的宗旨，就是为了提高我国电子元器件的研制和生产水平，研发新型抗电磁干扰多层片式LC滤波器产品。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是，针对已有技术中，传统的插装元器件是将其引线插入印制线路板通孔中，无法使元器件具有尺寸小、重量轻、节省原材料的微小型化，而且引线存在也增加了寄生电容参数等诸多不足之处，因而需要重新设计尺寸小、重量轻的片式元器件以利于电子产品轻、薄、短、小的发展需要，本实用新型的目的，是采用以下技术方案来实现的，一种抗电磁干扰多层片式LC滤波器，包括介电陶瓷材料和铁氧体材料的共烧体、两种材料表面烧结的金属电极，其特征在于，按上下层依次交替排列着介电材料层及铁氧体层，每一层表面烧结一层导电金属内电极，其介电陶瓷材料所烧结的电容层内电极在各相邻层之间呈正交90°方向排列；铁氧体材料所烧结的电感层内电极在各相邻层之间呈陷波器平行式结构。采用这种连接方式，除了可以降低等效串联电感和等效串联电阻并提高电容器层的性能外，另一项优点是可以将电容的一端与电感层的内电极相连接，另一端为接地端，顺利实现了L型多层片式LC滤波器的功能，它不需要另外插入引线，从而也就减少了寄生参数，改善了频率特性，具有抗电磁干扰的能力。所述抗电磁干扰多层片式LC滤波器，其外形为矩形体态，所叠放的层数，取决于使用在不同场合对LC滤波器参数的不同要求，其叠放层数可以任意设计。所述滤波器的滤波形式可以是L型、T型、л型各不同的结构，均按照交替排列多片叠放的结构顺序，本多层片式LC滤波器是属于L型滤波结构。所述烧结在各层面上的内电极，可以选择Ag-Pd(银钯)内电极，也可选择Ag(纯银)内电极。制作时，这种异种材料(包括介电陶瓷与铁氧体二种材料或介质材料与电极材料)叠层低温共烧，能达到共烧时不相互反应，收缩率匹配，各材料保持各自的电磁特性，不翘曲、层裂、不变形，并形成一个整体(独石结构)。
本实用新型的有益效果是，采用这种抗电磁干扰多层片式LC滤波器，它不仅尺寸小、便于电路的小型化、微型化，有利于元器件高密度安装，而且形状规整，适合于自动化表面贴装生产，一体化好，可靠性高。可使电子整机产品具有轻、薄、短、小型等优点。
图1为抗电磁干扰多层片式LC滤波器内部结构图图2为几种结构形式的滤波器等效电路图具体实施方式
参照图1、图2表示该抗电磁干扰多层片式LC滤波器的结构及几种形式的等效电路图，图1中的实例为两个周期单元相重叠的LC滤波器部件，其中上部多层片为介电陶瓷材料叠层1，其上烧结的Ag-Pd金属内电极1.1构成了电容层，相邻两片电容层上的内电极1.1、1.2是正交90°方向，这样才能使其上的电流也是正交流过相邻内电极，有效降低磁通量，从而降低等效串联电感和等效串联电阻，提高滤波器中电容器层的隔离性能。介电陶瓷下面多层片为铁氧体材料叠层2，其上烧结的Ag-Pd金属内电极2.1构成了电感层，相邻两片电感器上内电极2.1设计成陷波器平行式结构。
权利要求1.一种抗电磁干扰多层片式LC滤波器，包括介电陶瓷材料和铁氧体材料的共烧体、两种材料表面烧结的金属电极，其特征在于，按上下层依次交替排列着介电材料层及铁氧体层，每一层表面烧结一层导电金属内电极，其介电陶瓷材料所烧结的电容层内电极在各相邻层之间呈正交90°方向排列；铁氧体材料所烧结的电感层内电极在各相邻层之间呈陷波器平行式结构。
2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰多层片式LC滤波器，其特征在于，所述抗电磁干扰多层片式LC滤波器，其外形为矩形体态，所叠放的层数，取决于使用在不同场合对LC滤波器参数的不同要求，其叠放层数可以任意设计。
3.根据权利要求1所述的抗电磁干扰多层片式LC滤波器，其特征在于，所述滤波器的结构形式可以是L型、T型、л型和其复合型结构，均按照交替排列多片叠放的结构顺序。
4.根据权利要求1所述的抗电磁干扰多层片式LC滤波器，其特征在于，所述烧结在各层面上的内电极，可以选择银钯内电极，也可选择纯银内电极。
专利摘要抗电磁干扰多层片式LC滤波器，属于电子元器件领域，包括介电陶瓷材料和铁氧体材料的共烧体、表面烧结的金属电极，其特征在于，按上下层依次交替排列着介电材料层及铁氧体层，每一层表面烧结一层导电金属内电极，其介电陶瓷材料所烧结的电容层内电极在各相邻层之间呈正交90°方向；铁氧体材料所烧结的电感层内电极在各相邻层之间呈陷波器平行式结构。采用这种结构的抗电磁干扰多层片式LC滤波器，它不仅尺寸小、便于电路的小型化、微型化，有利于元器件高密度安装，而且形状规整，适合于自动化表面贴装生产，一体化好，可靠性高。
文档编号H03H1/00GK2708564SQ20032012630
公开日2005年7月6日 申请日期2003年12月29日 优先权日2003年12月29日
发明者高峰, 田长生 申请人:西安中天科技有限责任公司