专利名称：：一种微型玻璃封装晶振的制作方法
技术领域：
：本实用新型属电子
技术领域：
，特别是涉及一种微型玻璃封装品振。
背景技术：
：随着消费性电子产品(如笔记型计算机、手机和数字相机等)的快速成长，对轻、薄、短、小的晶振的需求成为市场主流，因而小型化晶振需求急速增加；虽然金属封装晶振的体积较小，但其价格较为昂贵。丌发一种体积小，成本低的封装品振具有广阔的前景。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种薄型化、低成本石英品体，來满足消费性电子产品市场的应用需求，但薄型化过程中，封装外壳及生产技术是其生产上的难题，藉由封装外壳尺寸上的改良，将此问题予以克服。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，其特征在于所述的陶瓷基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将水晶芯片黏着到陶瓷基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。所述的玻璃黏着涂布比陶瓷基座封合尺寸宽。所述的陶瓷基座的尺寸为2.5x2.0x0.8mm。有益效果2.5x2.0xo.8mm玻璃封装陶瓷基座，使用玻璃封装取代金属封装，縮小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英品体谐振器。图1为开发后晶振尺寸图2为开发前市场主要玻璃封装晶振尺寸图3为开发后玻璃封装方式示意图。图中l一石英芯片2—陶瓷上盖3—封装玻璃4一陶瓷基座具体实施方式下面结合具体实施例，进一歩阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。如图3所示，本实用新型包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。玻璃黏着涂布比陶瓷基座封合尺寸宽。陶瓷基座的尺寸为2,5x2,0x0.8mm。下面是开发前后晶振尺寸对比<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>权利要求1.一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座(4)及陶瓷上盖(2)，其特征在于所述的陶瓷基座(4)内部置入镀上带银电极水晶芯片(1)，采用导电胶将水晶芯片(1)黏着到陶瓷基座(4)内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。2.根据权利要求1所述的一种微型玻璃封装品振，其特征在于所述的玻璃黏着涂布比陶瓷基座封合尺寸宽。3.根据权利要求l所述的一种微型玻璃封装品振，其特征在于所述的陶瓷基座(4)的尺寸为2.5x2.0x0.8mm。专利摘要本实用新型涉及一种微型玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，所述的基座内部置入镀上带银电极水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合。所述的陶瓷基座的尺寸为2.5×2.0×0.8mm。本实用新型使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。文档编号H03H9/10GK201383798SQ20092006738公开日2010年1月13日申请日期2009年1月23日优先权日2009年1月23日发明者黃国瑞申请人:台晶(宁波)电子有限公司