专利名称：：一种金属封装晶振的制作方法
技术领域：
：本实用新型属电子
技术领域：
，特别是涉及一种微型化的金属封装晶振。
背景技术：
：随着消费性电子产品(如手机、数字相机等)的快速成长，轻、薄、短、小的诉求成为市场主流，因而小型化晶振需求急速增加；而低价产品是此市场另一大需求，因此低成本的晶振，也是在设计上需要克服的另一大要素。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供本发明是提供一种小型化、低成本石英晶体,来满足消费性电子产品市场的应用需求。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种金属封装晶振，陶瓷基座及金属上盖，所述的陶瓷基座的内部置入镀上带银电极水晶芯片，用导电胶将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座和金属上盖用陶瓷基座上的金属环进行封合。所述的陶瓷基座的尺寸为3.2X2.5X0.7mm。有益效果小型化金属封装石英晶体谐振器3.2X2.5X0.7mm金属封装陶瓷基座，使用縮小的陶瓷基座及上盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。图1为开发后晶振尺寸图2a和图2b为开发前封装晶振尺寸图3为开发后金属封装晶振结构示意图。图中l一金属上盖2—陶瓷基座3—金属环4—水晶芯片5—导电胶具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。如图3所示，本实用新型包括陶瓷基座2及金属上盖1，所述的陶瓷基座2的内部置入镀上带银电极水晶芯片4，用导电胶5将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座2和金属上盖1用陶瓷基座上的金属环3进行封合。所述的陶瓷基座2的尺寸为3.2X2.5X0.7mm。下面是开发前后晶振尺寸对比<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>权利要求1.一种金属封装晶振，陶瓷基座(2)及金属上盖(1)，其特征在于所述的陶瓷基座(2)的内部置入镀上带银电极水晶芯片(4)，用导电胶(5)将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座(2)和金属上盖(1)用陶瓷基座上的金属环(3)进行封合。2.根据权利要求1所述的一种金属封装晶振，其特征在于所述的陶瓷基座(2)的尺寸为3.2X2.5X0.7mm。专利摘要本实用新型涉及一种金属封装晶振，陶瓷基座(2)及金属上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)的内部置入镀上带银电极水晶芯片(4)，用导电胶(5)将芯片黏着在基座内部的电极上，内部电极线路与基座外部电极相连，陶瓷基座(2)和金属上盖(1)用陶瓷基座上的金属环(3)进行封合。所述的陶瓷基座(2)的尺寸为3.2×2.5×0.7mm。使用缩小的陶瓷基座及上盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。文档编号H03H9/10GK201365231SQ20092006866公开日2009年12月16日申请日期2009年3月10日优先权日2009年3月10日发明者黃国瑞申请人:台晶(宁波)电子有限公司