复合基板、弹性波装置及弹性波装置的制造方法与流程

技术特征：

1.一种弹性波装置的制造方法，包括如下工序：

工序(a)：制作复合基板，所述复合基板是将压电基板与热膨胀系数比该压电基板低的支撑基板贴合在一起所形成的复合基板，其中，

所述支撑基板通过对均为硅基板的第1基板和第2基板的接合面，照射等离子体、中性原子束或非活性气体的离子束后，在真空中、常温下，以插入厚度为100微米的刀片时的剥离强度将两个基板接合在一起来形成，并以所述第1基板中与所述第2基板的接合面的相反一侧的表面，与所述压电基板贴合在一起；

工序(b)：在所述复合基板中的所述压电基板的表面上形成弹性波装置用的电极；

工序(c)；用刀片从所述第1基板上剥离除去所述第2基板；

工序(d)：将所述复合基板切成方块获得弹性波装置。

2.如权利要求1所述的弹性波装置的制造方法，其中，所述工序(a)为如下工序：通过以刀片可剥离的强度将所述第1基板与所述第2基板以直接接合方式接合在一起来制备所述支撑基板，然后通过直接接合或树脂接合来将所述支撑基板与所述压电基板接合在一起。

3.如权利要求1或2所述的弹性波装置的制造方法，其中，所述第1基板是在背面含有铁元素和铬元素的硅基板。

4.如权利要求1或2所述的弹性波装置的制造方法，其中，所述以刀片可剥离的强度是指，所述第1基板和所述第2基板的每单位面积的结合能在0.05-0.6J/m²的范围。

5.如权利要求1或2所述的弹性波装置的制造方法，其中，所述第1基板以及所述第2基板的厚度分别为100-600微米。

6.一种弹性波装置，其通过权利要求1～5的任意一项所述的弹性波装置的制造方法制得。