技术总结
一种复合基板10，其是将压电基板12与热膨胀系数比压电基板12低的支撑基板14粘合在一起所形成的复合基板。支撑基板14通过以刀片可剥离的强度将由相同材料制成的第1基板14a和第2基板14b以直接接合方式接合在一起来形成，并以第1基板14a中的第1基板14a与第2基板14b的接合面的相反一侧的表面，与压电基板12粘合在一起。
技术研发人员：服部良祐;堀裕二;多井知义
受保护的技术使用者：日本碍子株式会社
文档号码：201480009131
技术研发日：2014.02.18
技术公布日：2018.04.24