技术领域本发明涉及压电振动器及压电振动器的制造方法。
背景技术：
在便携电话或便携信息终端设备中，作为时刻源、控制信号的定时源、参考信号源等，使用利用石英等的压电振动器。作为这种压电振动器之一，已知在真空密封的空腔内容纳压电振动片的压电振动器。依据该压电振动器，通过将电压施加于形成在振动臂部的激振电极，从而能够以既定谐振频率使该振动臂部振动。作为压电振动片，已知以从连接有一对振动臂部的基部延伸于振动臂部的两外侧上的方式设置有一对支撑臂部的所谓的侧臂类型的压电振动片。通过经由导电性粘接剂而将支撑臂部粘接于封装件的基板，从而安装侧臂类型的压电振动片（例如参照专利文献1）。一般而言，在压电振动片的安装工序中，采用如下的方法：由吸附喷嘴对吸附面积最广的基部进行真空吸附，将其输送至封装件内的安装位置并承载于该位置。另外，近年来，随着压电振动器的小型化，对于侧臂类型的压电振动片，对小型化的要求也日益提高（例如参照专利文献2）。专利文献1：日本特开2004－357178号公报专利文献2：日本特开2005－102138号公报。
技术实现要素：
发明要解决的课题然而，随着压电振动片的小型化取得进展，吸引压电振动片的吸附喷嘴和与支撑臂部相对应的导电性粘接剂的涂敷区域的距离处于变短的倾向。因此，在压电振动片的安装工序中，存在硬化前的导电性粘接剂被吸附喷嘴吸引而朝向基部及振动臂部流动并附着于振动臂部的担忧。另外，存在如下的担忧：如果附着于振动臂部的导电性粘接剂固化，则压电振动器，振动损失变高，并且，晶体阻抗值（以下称为“CI值”）增加，未能得到良好的振动特性。因此，本发明是鉴于上述情况而作出的，提供能够防止导电性粘接剂附着于振动臂部而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器及压电振动器的制造方法。用于解决课题的方案为了解决上述课题，本发明的压电振动器具备经由导电性粘接剂而安装于基板的压电振动片，所述压电振动片具有沿着第一方向延伸并在与所述第一方向正交的第二方向并排地配置的一对振动臂部、支撑所述一对振动臂部的基部以及位于所述一对振动臂部的所述第二方向上的外侧并以与所述第二方向相交的方式延伸且粘接于所述基板的一对支撑臂部，在所述支撑臂部和所述基板的粘接部分中，比所述支撑臂部更靠近内侧的所述导电性粘接剂的溢出量与比所述支撑臂部更靠近外侧的所述导电性粘接剂的溢出量相比更少。依据本发明，比支撑臂部更靠近内侧的导电性粘接剂的溢出量与比支撑臂部更靠近外侧的导电性粘接剂的溢出量相比更少。因此，在由吸附喷嘴吸引并输送而将压电振动片安装于封装件时，能够抑制在作为接近吸附喷嘴的一侧的支撑臂部的内侧溢出的导电性粘接剂被吸附喷嘴吸引而流出并附着于振动臂部。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂附着于振动臂部而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器。另外，所述导电性粘接剂呈现以沿着所述第一方向的方式具有长轴的俯视时的椭圆形状。依据本发明，能够抑制比支撑臂部更靠近内侧的导电性粘接剂的溢出量，并且，将压电振动片相对于基板而牢固地粘接。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂附着于振动臂部而实现小型化并能够确保良好的振动特性且耐久性优异的压电振动器。另外，所述导电性粘接剂比所述第一方向上的中间部分更靠近前端侧配置。依据本发明，导电性粘接剂在沿着第一方向的方向上配置于与吸引基部的吸附喷嘴分离的位置。因此，能够可靠地防止导电性粘接剂被吸引基部的吸附喷嘴吸引。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂附着于振动臂部而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器。另外，比所述支撑臂部更靠近内侧的所述导电性粘接剂的自所述基板的表面起的高度与比所述支撑臂部更靠近外侧的所述导电性粘接剂的自所述基板的表面起的高度相比更低。依据本发明，导电性粘接剂，支撑臂部的内侧比支撑臂部的外侧更在自基板起的高度方向上配置于与吸引基部的吸附喷嘴分离的位置。因此，能够可靠地防止导电性粘接剂被吸引基部的吸附喷嘴吸引。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂附着于振动臂部而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器。另外，本发明的压电振动器的制造方法包括：将所述导电性粘接剂从涂敷装置的供给喷嘴吐出至所述基板的电极焊盘的涂敷工序；和经由所述导电性粘接剂而将所述压电振动片的所述支撑臂部按压并粘接于所述电极焊盘以将所述压电振动片安装于所述基板的安装工序，在所述涂敷工序中，以所述供给喷嘴的前端位于比所述支撑臂部的宽度方向上的中间部更靠近外侧的状态涂敷所述导电性粘接剂。依据本发明，在涂敷工序中，以供给喷嘴的前端位于比支撑臂部的宽度方向上的中间部更靠近外侧的状态涂敷导电性粘接剂，因而大部分的导电性粘接剂涂敷于比支撑臂部的宽度方向上的中间部更靠近外侧。此时，在压电振动片的安装工序中，进行控制，使得比支撑臂部更靠近内侧的导电性粘接剂的溢出量与比支撑臂部更靠近外侧的导电性粘接剂的溢出量相比更少。因此，能够可靠地防止导电性粘接剂被吸引基部的吸附喷嘴吸引。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂附着于振动臂部而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器。发明的效果依据本发明，比支撑臂部更靠近内侧的导电性粘接剂的溢出量与比支撑臂部更靠近外侧的导电性粘接剂的溢出量相比更少。因此，在由吸附喷嘴吸引并输送而将压电振动片安装于封装件时，能够抑制在作为接近吸附喷嘴的一侧的支撑臂部的内侧溢出的导电性粘接剂被吸附喷嘴吸引而流出并附着于振动臂部。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂附着于振动臂部而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器。附图说明图1是本发明的实施方式所涉及的压电振动器的分解立体图。图2是沿着图1的A－A线的截面图。图3是压电振动片的平面图。图4是沿着图3的B－B线的截面图。图5是安装于上层基底基板的压电振动片的平面图。图6是沿着图5的C－C线的截面图。图7是导电性粘接剂的涂敷工序的说明图。图8是涂敷完成后的导电性粘接剂的平面图。具体实施方式以下，参照附图，对本发明所涉及的实施方式进行说明。图1是本发明的实施方式所涉及的压电振动器的分解立体图，图2是沿着图1的A－A线的截面图。如图1及图2所示，本实施方式所涉及的压电振动器10是具备在内部具有被气密密封的空腔C的封装件11和容纳于空腔C内的压电振动片12的陶瓷封装件类型的表面安装型振动器。压电振动器10以大致长方体状形成。在本实施方式中，在俯视时，将压电振动器10的长度方向称为第一方向，将宽度方向称为第二方向，将相对于第一方向及第二方向而正交的方向称为第三方向。封装件11具备封装件主体13和相对于该封装件主体13而接合且在封装件主体13之间形成空腔C的封口板14。封装件主体13具备以互相叠合的状态接合的下层基底基板15及上层基底基板16（相当于权利要求的“基板”。）和接合于上层基底基板16的面上的密封环17。下层基底基板15成为以俯视时的大致长方形状形成的陶瓷制的基板。上层基底基板16成为作为以与下层基底基板15相同的外形形状的俯视时的大致长方形状形成的陶瓷制的基板，以重叠于下层基底基板15上的状态通过烧结等而整体地接合。在下层基底基板15及上层基底基板16的四角，俯视时呈现为1/4圆弧状的切口部18遍及第三方向的整体而形成。在使例如2块晶圆状的陶瓷基板重叠而接合之后，以矩阵状形成贯通两个陶瓷基板的多个通孔，随后，以各通孔为基准，同时，将两个陶瓷基板以格子状切断，由此，制作下层基底基板15及上层基底基板16。此时，将通孔分割成4份，由此，成为上述的切口部18。另外，上层基底基板16的上表面成为装配有压电振动片12的安装面19。此外，下层基底基板15及上层基底基板16为陶瓷制，作为其具体的陶瓷材料，列举例如氧化铝制的HTCC（HighTemperatureCo-FiredCeramic，高温共烧陶瓷）或玻璃陶瓷制的LTCC（LowTemperatureCo-FiredCeramic，低温共烧陶瓷）等。密封环17是比下层基底基板15及上层基底基板16的外形更小一圈的导电性的框状部件，接合于上层基底基板16的安装面19。具体而言，密封环17通过利用含银焊锡等焊锡材料或焊料等来进行的煅烧而接合于安装面19上，或者，通过对形成（例如，除了电解镀和非电解镀以外，通过蒸镀或溅射等而形成）于安装面19上的金属接合层的熔敷等而接合。作为密封环17的材料，列举例如镍基合金等，具体而言，从科瓦合金、埃林瓦尔镍铬合金、殷钢、42合金等选择即可。特别地，作为密封环17的材料，优选选择热膨胀系数相对于成为陶瓷制的下层基底基板15及上层基底基板16而接近的材料。例如，在作为下层基底基板15及上层基底基板16而使用热膨胀系数为6.810－6/℃的氧化铝的情况下，作为密封环17，优选使用热膨胀系数为5.210－6/℃的科瓦合金或热膨胀系数为4.5～6.510－6/℃的42合金。封口板14是重叠于密封环17上的导电性基板，通过相对于密封环17的接合来相对于封装件主体13而气密地接合。由封口板14、密封环17以及上层基底基板16的安装面19划分的空间作为气密地密封的空腔C而起作用。作为封口板14的焊接方法，列举例如通过使辊电极接触而导致的缝焊、激光焊接、超声波焊接等。另外，为了使封口板14与密封环17的焊接更可靠，优选至少在封口板14的下表面和密封环17的上表面分别形成彼此紧密度良好的镍或金等的接合层。在上层基底基板16的安装面19，作为与压电振动片12连接的连接电极的一对第一电极焊盘20及第二电极焊盘21沿宽度方向隔开间隔而形成。在下层基底基板15的下表面，一对第一外部电极22及第二外部电极23沿长度方向隔开间隔而形成。第一电极焊盘20、第二电极焊盘21、第一外部电极22及第二外部电极23是通过例如蒸镀或溅射等而形成的由单一金属形成的单层膜或不同的金属层叠而成的层叠膜，分别互相导通。在下层基底基板15，形成有与第一外部电极22导通并沿厚度方向贯通下层基底基板15的一方的第一贯通电极24。在上层基底基板16，形成有与第一电极焊盘20导通并沿厚度方向贯通上层基底基板16的一方的第二贯通电极25。在下层基底基板15与上层基底基板16之间，形成有将一方的第一贯通电极24和一方的第二贯通电极25连接的第一连接电极26。由此，第一电极焊盘20和第一外部电极22互相导通。另外，在下层基底基板15，形成有与第二外部电极23导通并沿厚度方向贯通下层基底基板15的另一方的第一贯通电极27。在上层基底基板16，形成有与第二电极焊盘21导通并沿厚度方向贯通上层基底基板16的另一方的第二贯通电极28。在下层基底基板15与上层基底基板16之间，形成有将另一方的第一贯通电极27和另一方的第二贯通电极28连接的第二连接电极29。由此，第二电极焊盘21和第二外部电极23互相导通。此外，第二连接电极29构图为，例如，在密封环17的下方沿着密封环17延伸，从而避开后述的凹部30。在上层基底基板16的安装面19，在与后述的压电振动片12的第一振动臂部31及第二振动臂部32的前端部对置的部分，形成有凹部30。为了避免在由于例如落下等所造成的冲击的影响而导致第一振动臂部31及第二振动臂部32沿厚度方向位移（挠曲变形）时，第一振动臂部31及第二振动臂部32与上层基底基板16接触，设置凹部30。凹部30成为贯通上层基底基板16的贯通孔，并且，在密封环17的内侧以四角发圆的俯视时的正方形状形成。后述的压电振动片12经由导电性粘接剂33而以与第一电极焊盘20及第二电极焊盘21分别接触的方式装配有一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43。由此，如图2所示，压电振动片12成为以从上层基底基板16的安装面19上浮起的状态被支撑且相对于一对第一电极焊盘20及第二电极焊盘21而分别电连接的状态。此外，后面对导电性粘接剂33的涂敷位置等细节进行阐述。图3是压电振动片的平面图。此外，在图3中，由单点划线图示压电振动片12的中心轴线O。压电振动片12包括由石英、钽酸锂、铌酸锂等压电材料形成的压电板36。压电板36具备形成为沿着第一方向延伸的振动部37和支撑振动部37的基端部的基部38。振动部37具有以夹着中心轴线O的方式沿第二方向并排地配置的一对第一振动臂部31及第二振动臂部32。一对第一振动臂部31及第二振动臂部32配置为沿着第一方向。第一振动臂部31及第二振动臂部32，前端侧的第二方向的宽度比基端侧的第二方向的宽度更宽。基部38将一对第一振动臂部31及第二振动臂部32的第一方向上的一方的端部彼此连结。在基部38，经由连结部39而连结支撑部40。支撑部40具有支撑臂基部41和一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43。连结部39设置于基部38与支撑臂基部41之间。连结部39从基部38的第二方向上的两端面朝向第二方向的外侧延伸，与支撑臂基部41连结。一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43从支撑臂基部41以与第二方向正交的方式沿着第一方向延伸。一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43在第二方向上配置于振动部37的外侧。压电振动片12是振动部37在第二方向上配置于一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43之间的所谓的侧臂类型的压电振动片12。图4是沿着图3的B－B线的截面图。如图3及图4所示，在一对第一振动臂部31及第二振动臂部32的主面（成为第三方向的两侧的表面/背面）上，形成有以沿着第一方向的方式延伸的一定宽度的槽部44。槽部44遍及从第一振动臂部31及第二振动臂部32的基端部侧越过中间部的范围而形成。一对第一振动臂部31及第二振动臂部32分别如图4所示地成为截面H型。如图3所示，在压电板36的外表面上，分别形成有第一激振电极45、第二激振电极46、第一装配电极34及第二装配电极35。其中，一对第一激振电极45及第二激振电极46是在施加电压时使一对第一振动臂部31及第二振动臂部32沿互相接近或离开的方向以既定谐振频率振动的电极，在一对第一振动臂部31及第二振动臂部32的外表面分别以电断开的状态构图而形成。具体而言，如图4所示，第一激振电极45主要形成于第一振动臂部31的槽部44和第二振动臂部32的侧面上，第二激振电极46主要形成于第一振动臂部31的侧面上和第二振动臂部32的槽部44。一对第一激振电极45及第二激振电极46与形成于包括基部38的主面及侧面的外表面上的基部引出电极47分别电连接。一对第一装配电极34及第二装配电极35位于一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的主面上，而且，比第一方向上的中间部分更设置于前端侧的区域。一对第一装配电极34及第二装配电极35分别从基部引出电极47经由第一臂部引出电极48及第二臂部引出电极49而电连接。第一臂部引出电极48及第二臂部引出电极49分别沿着连结部39、支撑臂基部41、第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的主面形成。一对第一激振电极45及第二激振电极46经由一对第一装配电极34及第二装配电极35而施加电压。此外，上述的第一激振电极45、第二激振电极46、第一装配电极34、第二装配电极35、基部引出电极47、第一臂部引出电极48及第二臂部引出电极49的各电极是例如铬（Cr）和金（Au）的层叠膜，在以与石英密合性良好的铬膜作为基底而成膜之后，在表面施予金的薄膜。但是，不限于该情况，例如，也可以在铬和镍铬（NiCr）的层叠膜的表面进一步层叠金的薄膜，也可以是铬、镍、铝（Al）或钛（Ti）等的单层膜。另外，在一对第一振动臂部31、第二振动臂部32的前端部，如图3所示，形成有用于对自身的振动状态进行调整（频率调整），以在既定频率的范围内振动的重锤金属膜50。重锤金属膜50由粗调膜51及微调膜52构成。通过利用重锤金属膜50来进行频率调整，从而使一对第一振动臂部31及第二振动臂部32的频率处于器件的标称频率的范围内。图5是安装于上层基底基板的压电振动片的平面图，图6是沿着图5的C－C线的截面图。此外，在图5中，由二点点划线图示吸引基部38的吸附喷嘴60。如图5所示，压电振动片12经由导电性粘接剂33而接合于上层基底基板16。关于第一支撑臂部42及第二支撑臂部43，第一装配电极34及第二装配电极35与上层基底基板16的第一电极焊盘20及第二电极焊盘21分别连接。第一装配电极34及第二装配电极35和第一电极焊盘20及第二电极焊盘21由导电性粘接剂33固定。在后述的涂敷工序中，将软化状态的导电性粘接剂33涂敷于第一电极焊盘20及第二电极焊盘21。另外，在后述的安装工序中，压电振动片12将第一支撑臂部42及第二支撑臂部43按到上层基底基板16并同时承载于上层基底基板16，从而导电性粘接剂33与第一装配电极34及第二装配电极35相接。通过使导电性粘接剂33固化，从而第一支撑臂部42及第二支撑臂部43经由第一电极焊盘20、第二电极焊盘21及导电性粘接剂33而固定于上层基底基板16。压电振动器10设定为，在第一支撑臂部42及第二支撑臂部43与上层基底基板16的粘接部分，比第一支撑臂部42及第二支撑臂部43更靠近内侧的导电性粘接剂33的溢出量与比第一支撑臂部42及第二支撑臂部43更靠近外侧的导电性粘接剂33的溢出量相比更少。在此，“溢出量”是指，在俯视第一支撑臂部42及第二支撑臂部43时，沿着第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的各自的宽度方向（在本实施方式中，与第二方向一致）从第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的缘部溢出的导电性粘接剂33的溢出尺寸。导电性粘接剂33以沿着第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的长度方向的方式形成为具有长轴的俯视时的椭圆形状。在此，俯视时的椭圆形状包括椭圆形、长圆形、对角部进行倒角而成的长方形状等。另外，导电性粘接剂33比第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的长度方向上的中间部分更配置于第一方向上的前端侧。此外，在图5中，由单点划线R图示第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的长度方向上的中间部分的边界线。在此，在图5及图6中，将粘接第一支撑臂部42的导电性粘接剂33的溢出部中的比第一支撑臂部42更靠近内侧的溢出部定义为内侧溢出部54，将比第一支撑臂部42更靠近外侧的溢出部定义为外侧溢出部55。另外，对于粘接第二支撑臂部43的导电性粘接剂33的溢出部，也同样地定义为内侧溢出部54及外侧溢出部55。如图6所示，导电性粘接剂33的内侧溢出部54的沿着第二方向的溢出尺寸k1比外侧溢出部55的沿着第二方向的溢出尺寸k2更小。另外，导电性粘接剂33的内侧溢出部54的自上层基底基板16的表面起的高度h1比外侧溢出部55的自上层基底基板16的表面起的高度h2更低。另外，在沿着C－C线（参照图5）的截面上，导电性粘接剂33的内侧溢出部54的截面积比导电性粘接剂33的外侧溢出部55的截面积更小。接着，说明上述的压电振动器10的制造方法。图7是导电性粘接剂的涂敷工序的说明图，图8是涂敷完成后的导电性粘接剂的平面图。此外，在图7及图8中，由二点点划线图示压电振动片12。另外，在图7及图8中，仅图示第一电极焊盘20侧。另外，在图7及图8中，由沿着第一方向的中心线S图示第一支撑臂部42的宽度方向（在本实施方式中，与第二方向一致）上的中间部的边界。另外，在图7中，图示涂敷途中的导电性粘接剂33，由实线图示涂敷后的导电性粘接剂33，由二点点划线图示所涂敷的导电性粘接剂33。如图7所示，本实施方式所涉及的压电振动器10的制造方法包括涂敷工序和安装工序。在压电振动器10的制造工序中，首先，在安装装置（省略图示）的零件安装工作台，保持上层基底基板16。针对所保持的上层基底基板16，配置由涂敷装置（省略图示）的移动头支撑的供给喷嘴57。接着，在涂敷工序中，供给喷嘴57通过吐出而将导电性粘接剂33涂敷于上层基底基板16的第一电极焊盘20及第二电极焊盘21。在此，在比上层基底基板16的第一电极焊盘20更靠近上方，供给喷嘴57以开口中心比所安装的第一支撑臂部42的宽度方向（在本实施方式中，第二方向）上的中心线S更位于外侧的状态，以沿着第一方向的方式直线移动。由此，如图8所示，供给喷嘴57能够以比中心线S更靠近外侧且沿着第一方向的方式涂敷具有长轴的俯视时呈现为椭圆形状的导电性粘接剂33。此外，导电性粘接剂33的涂敷也可以对第一电极焊盘20及第二电极焊盘21每次一方按照顺序进行，也可以对第一电极焊盘20及第二电极焊盘21同时地进行。在涂敷工序之后，进行安装工序。在安装工序中，首先，通过装备于移动头的吸附喷嘴60（参照图5）而吸引容纳于托盘等容器内的压电振动片12的基部38。接着，在吸引压电振动片12的基部38的状态下，举起压电振动片12，使其在上层基底基板16上移动。接着，相对于上层基底基板16上的第一电极焊盘20及第二电极焊盘21而进行压电振动片12的定位。接着，使吸附喷嘴60下降，将压电振动片12承载于上层基底基板16。此时，压电振动片12的第一支撑臂部42及第二支撑臂部43相对于涂敷于第一电极焊盘20及第二电极焊盘21的导电性粘接剂33而按压。在导电性粘接剂33干燥而导致压电振动片12相对于上层基底基板而粘接固定时，安装工序结束。随后，在通过密封环17及封口板14来将空腔C气密地密封而制成封装件11时，压电振动器10的制造工序结束。依据本实施方式，比一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43更靠近内侧的导电性粘接剂33的溢出量与比一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43更靠近外侧的导电性粘接剂33的溢出量相比更少。因此，在由吸附喷嘴60吸引并输送而将压电振动片12安装于封装件11时，能够抑制在作为接近吸附喷嘴60的一侧的一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的内侧溢出的导电性粘接剂33被吸附喷嘴60吸引而流出并附着于第一振动臂部31及第二振动臂部32。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂33附着于第一振动臂部31及第二振动臂部32而实现小型化且能够确保良好的振动特性的压电振动器10。另外，由于导电性粘接剂33呈现以沿着第一方向的方式具有长轴的俯视时的椭圆形状，因而能够抑制比第一振动臂部31及第二振动臂部32更靠近内侧的导电性粘接剂33的溢出量，并且，将压电振动片12相对于上层基底基板16而牢固地粘接。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂33附着于第一振动臂部31及第二振动臂部32而实现小型化并能够确保良好的振动特性且耐久性优异的压电振动器10。另外，由于导电性粘接剂33比第一方向上的中间部分更靠近前端侧配置，因而在沿着第一方向的方向上配置于与吸引基部38的吸附喷嘴60分离的位置。因此，能够可靠地防止导电性粘接剂33被吸引基部38的吸附喷嘴60吸引。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂33附着于第一振动臂部31及第二振动臂部32而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器10。另外，由于比第一振动臂部31及第二振动臂部32更靠近内侧的导电性粘接剂33的自上层基底基板16的表面起的高度与比第一振动臂部31及第二振动臂部32更靠近外侧的导电性粘接剂33的自上层基底基板16的表面起的高度相比更低，因而导电性粘接剂33的比第一振动臂部31及第二振动臂部32的外侧更靠近内侧的溢出部分在自上层基底基板16起的高度方向上配置于与吸引基部38的吸附喷嘴60分离的位置。因此，能够可靠地防止导电性粘接剂33被吸引基部38的吸附喷嘴60吸引。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂33附着于第一振动臂部31及第二振动臂部32而实现小型化并且能够确保良好的振动特性的压电振动器10。另外，在涂敷工序中，由于以供给喷嘴57的前端处的开口中心比第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的宽度方向上的中间部更位于外侧的状态涂敷导电性粘接剂33，因而大部分的导电性粘接剂33涂敷于比第一支撑臂部42及第二支撑臂部43的宽度方向（在本实施方式中，第二方向）上的中间部更靠近外侧。此时，在压电振动片12的安装工序中，进行控制，使得比第一支撑臂部42及第二支撑臂部43更靠近内侧的导电性粘接剂33的溢出量与比第一支撑臂部42及第二支撑臂部43更靠近外侧的导电性粘接剂33的溢出量相比更少。因此，能够可靠地防止导电性粘接剂33被吸引基部38的吸附喷嘴60吸引。因此，能够得到能够防止导电性粘接剂33附着于第一振动臂部31及第二振动臂部32而实现小型化并能够确保良好的振动特性的压电振动器10。以上，参照附图，对本发明的实施方式详细地进行了阐述，但具体的构成不限于这些实施方式，还包括不脱离本发明的要点的范围的设计变更等。在实施方式中，一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43以沿着第一方向的方式延伸，但一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43也可以沿相对于第一方向而相交的方向形成。更具体而言，例如，一对第一支撑臂部42及第二支撑臂部43也可以从压电振动片12的基端侧朝向前端侧以彼此的离开距离逐渐变宽的方式倾斜地设置。此外，在不脱离本发明的宗旨的范围内，能够适当将上述的实施方式中的构成要素置换成众所周知的构成要素。标号说明10……压电振动器；12……压电振动片；16……上层基底基板（基板）；20……第一电极焊盘（电极焊盘）；21……第二电极焊盘（电极焊盘）；31……第一振动臂部（振动臂部）；32……第二振动臂部（振动臂部）；33……导电性粘接剂；38……基部；42……第一支撑臂部（支撑臂部）；43……第二支撑臂部（支撑臂部）；57……供给喷嘴。