压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压电振动片、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表。
【背景技术】
[0002]已知一种音叉型石英振动器，该音叉型石英振动器以抑制振动臂部的强度下降并同时降低等效电阻的值，即Cl (Crystal Impedance (晶体阻抗))值为目的，在振动臂部形成有多个槽部(例如，专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2006 - 60727号公报。
【发明内容】
[0004]发明要解决的课题
此外，关于振动臂部的振动模式，除了基本波模式以外，还存在2次弯曲模式(高次谐波模式)。为了得到稳定的频率特性，优选使振动臂部以基本波模式振动。
[0005]然而，例如，在如专利文献I所记载的构成中，由于2次弯曲模式的Cl值(以下，R2值)降低的程度比基本波模式的Cl值(以下，Rl值)降低的程度更大，因而存在振动臂部容易以2次弯曲模式振动这一问题。
[0006]本发明的一个方式是鉴于上述问题点而作出的，其目的之一在于，提供能够抑制振动臂部的强度下降并同时抑制以2次弯曲模式振动的压电振动片及压电振动器。另外，本发明的一个方式，其目的之一在于，提供具备这样的压电振动器且可靠性优异的振荡器、电子设备及电波钟表。
[0007]用于解决课题的方案
本发明的压电振动片的一个方式，其特征在于:具备基部和与所述基部连接并沿宽度方向并排地配置的一对振动臂部，在所述振动臂部的主面，形成有沿所述宽度方向并排且沿所述振动臂部的长度方向延伸的多个槽部和将相邻的所述多个槽部连结的连结槽部，在相邻的所述槽部彼此之间，沿所述长度方向形成有壁部，所述壁部的至少一部分设在比所述槽部的长度方向的中心更靠近所述振动臂部的前端侧，所述连结槽部在所述前端侧将相邻的所述槽部彼此连结。
[0008]也可以作为这样的构成:所述连结槽部形成于在所述振动臂部以2次弯曲模式振动时成为所述振动臂部中的所述前端侧的振动节部的部分的附近。
[0009]也可以作为这样的构成:所述连结槽部形成于在所述振动臂部以2次弯曲模式振动时成为所述振动臂部中的所述前端侧的振动节部的部分。
[0010]也可以作为这样的构成:所述连结槽部在所述前端侧的端部将相邻的所述槽部彼此连结。
[0011]也可以作为这样的构成:所述壁部被所述连结槽部分割成所述基部侧的第I壁部和所述前端侧的第2壁部。
[0012]也可以作为这样的构成:设在一对所述振动臂部的所述连结槽部彼此通过一对所述振动臂部彼此之间的所述宽度方向的中心，并且，相对于与所述长度方向平行的中心线而线对称地设置。
[0013]本发明的压电振动器的一个方式，其特征在于，具备:封装件，具有基底部件和盖部件，所述盖部件叠合于所述基底部件而接合并在与所述基底部件之间形成有气密封闭的空腔；以及上述的压电振动片，装配于所述基底部件中的安装面，容纳于所述空腔内。
[0014]本发明的振荡器的一个方式，其特征在于:具备上述的压电振动器，所述压电振动器作为振子而与集成电路电连接。
[0015]本发明的电子设备的一个方式，其特征在于:具备上述的压电振动器，所述压电振动器与计时部电连接。
[0016]本发明的电波钟表的一个方式，其特征在于:具备上述的压电振动器，所述压电振动器与滤波器部电连接。
[0017]发明的效果
依据本发明的一个方式，提供能够抑制振动臂部的强度下降并同时抑制以2次弯曲模式振动的压电振动片及压电振动器。另外，依据本发明的一个方式，提供具备这样的压电振动器且可靠性优异的振荡器、电子设备及电波钟表。
【附图说明】
[0018]图1是示出第I实施方式的压电振动器的分解立体图。
[0019]图2是示出第I实施方式的压电振动器的截面图。
[0020]图3是示出第I实施方式的压电振动片的平面图。
[0021]图4是示出第I实施方式的压电振动片的图，是图3中的IV — IV截面图。
[0022]图5是示出第I实施方式的压电振动片的图，是图3中的V — V截面图。
[0023]图6是示出第2实施方式的压电振动片的平面图。
[0024]图7是示出第3实施方式的压电振动片的平面图。
[0025]图8是不出振荡器的实施方式的一个例子的图。
[0026]图9是不出电子设备的实施方式的一个例子的图。
[0027]图10是示出电波钟表的实施方式的一个例子的图。
[0028]图11是示出参考例的压电振动片的平面图。
[0029]图12是参考例的压电振动片以基本波模式振动的情况下的行动说明图。
[0030]图13是参考例的压电振动片以2次弯曲模式振动的情况下的行动说明图。
[0031]图14是示出参考例的压电振动片的Rl值及R2值的变化的图表。
【具体实施方式】
[0032]以下，参照附图，同时，对本发明的实施方式所涉及的压电振动片及压电振动器进行说明。
[0033]此外，本发明的范围不限定于以下的实施方式，能够在本发明的技术的思想的范围内任意地变更。另外，在以下的附图中，为了容易理解各构成，有时候使实际的构造与各构造中的比例尺或数量等不同。
[0034](第I实施方式) [压电振动器]
图1及图2是示出本实施方式的压电振动器I的图。图1是分解立体图。图2是截面图。图3至图5是示出本实施方式的压电振动片100的图。图3是平面图。图4是图3中的IV — IV截面图。图5是图3中的V — V截面图。
[0035]此外，在以下的说明中，设定XYZ轴，参照该XYZ坐标系，同时，说明各部件的位置关系。此时，以压电振动器I (参照图1)的厚度方向作为Z轴方向，以压电振动器I的长度方向作为Y轴方向，以压电振动器I的宽度方向作为X轴方向。
[0036]本实施方式的压电振动器1，如图1所示，是外形为大致长方体状的所谓的陶瓷封装件类型的表面安装型振动器。压电振动器I具备具有气密地封闭的空腔Cl的封装件2和容纳于空腔Cl的压电振动片100。
[0037]封装件2，如图1所示，具备封装件本体(基底部件)3和封口板(盖部件)4。封装件本体3是具有有底的凹部3a的部件。凹部3a由后述的密封环52的内侧面52a、形成于后述的第2基底基板51上的贯通孔51a的内侧面以及后述的第I基底基板50的上表面50a构成。
[0038]封口板4将封装件本体3的凹部3a的开口堵塞，与封装件本体3接合。空腔Cl是相当于封装件本体3的凹部3a的内侧的内部空间，通过封装件本体3和封口板4而与封装件2的外部分隔。
[0039]封装件本体3包括第I基底基板50、配置于第I基底基板50上的第2基底基板51以及配置于第2基底基板51上的密封环52。
[0040]第I基底基板50和第2基底基板51分别是平面视图(XY面视图)呈现为外形为大概长方形的板状部件。第2基底基板51平面视图(XY面视图)呈现为外形尺寸与第I基底基板50大致相同。
[0041]第I基底基板50和第2基底基板51分别是陶瓷制。第I基底基板50和第2基底基板51的形成材料也可以是例如以氧化铝作为主要成分的高温烧制陶瓷(HTCC:HighTemperature Co-Fired Ceramic，高温共烧陶瓷)，也可以是玻璃陶瓷等低温烧制陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-Fired Ceramic，低温共烧陶瓷)。
[0042]在第I基底基板50，第2基底基板51侧(+ Z侧)的上表面50a的一部分相当于封装件本体3的凹部3a的底面。
[0043]第2基底基板51重叠于第I基底基板50，与第I基底基板50通过烧结等而结合。即，第2基底基板51与第I基底基板50 —体化。
[0044]在第2基底基板51，如图1及图2所示，形成有贯通孔51a。贯通孔51a的内侧面构成封装件本体3的凹部3a的侧壁的一部分。在贯通孔51a的宽度方向的一方侧(一 X侦D的内侧面，突出至贯通孔51a而设有安装部55。在贯通孔51a的宽度方向的另一方侧(+X侧)的内侧面，突出至贯通孔51a而设有安装部56。安装部55和安装部56互相对置而设置。贯通孔51a的平面视图(XY面视图)形状是从矩形除去安装部55、56的平面视图(XY面视图)形状而得到的形状。
[0045]安装部55、56的密封环52侧(+ Z侧)的面是装配有压电振动片100的安装面55a、56a。在安装面55a，设有电极焊盘53。在安装面56a，设有电极焊盘54。安装部55、56的平面视图(XY面视图)形状，在本实施方式中，例如，是矩形状。安装部55、56，如图2所示，经由电极焊盘53、54而与压电振动片100接触。
[0046]电极焊盘53和电极焊盘54是与压电振动片100电连接的一对端子。电极焊盘53及电极焊盘54是例如凸点电极。
[0047]详细而言，在后文阐述，在压电振动片100，设有基板安装用的装配部17及装配部18。电极焊盘53与形成于压电振动片100的装配部17的未图示的装配电极电连接，电极焊盘54与形成于压电振动片100的装配部18的未图示的装配电极电连接。
[0048]密封环52，如图1所示，是平面视图(XY面视图)呈现为矩形状的框状部件，构成封装件本体3的凹部3a的侧壁的一部分。密封环52，平面视图(XY面视图)呈现的外形尺寸比第2基底基板51更小一圈。密封环52，通过使用银焊料等焊剂或焊料等的烧接而接合于第2基底基板51的密封环52侧(+Z侧)的面(以下，第2基底基板51的上表面)。密封环52也可以通过相对于形成在第2基底基板51的上表面的金属接合层的熔敷等而与第2基底基板51的上表面接合。该金属接合层也可以使用电解镀敷法、非电解镀敷法、蒸镀法、溅射法的至少I个来形成。