压电振动片及压电振动器的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及压电振动片及压电振动器。
【背景技术】
[0002]近年来，在便携电话、便携信息终端设备中，利用石英等的压电振动器用作时刻源、控制信号等的定时源、参考信号源等。已知各种这种压电振动器，例如，作为其中之一，存在着具有这样的压电振动片的压电振动器，该压电振动片具备:从连结一对振动臂部的端部的基部、在一对振动臂部之间沿与振动臂部相同的方向延伸的支撑臂部(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本专利第4259842号公报。
【发明内容】
[0004]如上所述的压电振动片经由设置于支撑臂部的装配部而设置于封装件的基底基板上。因此，存在着振动臂部的振动会从与基底基板接触的装配部泄漏至基底基板这一问题。
[0005]本发明的一个方式鉴于上述问题点而完成，其目的之一在于:提供能够抑制安装时振动臂部的振动泄漏至封装件的压电振动片及具备这种压电振动片的压电振动器。
[0006]本发明的压电振动片的一个方式的特征在于具备:一对振动臂部，在宽度方向并排地配置；支撑臂部，配置于所述一对振动臂部之间；基部，连接所述一对振动臂部和所述支撑臂部；以及装配部，设置于所述支撑臂部，其中，在所述支撑臂部的长度方向上，在所述装配部与所述基部之间形成槽部。
[0007]也可以是所述槽部遍及所述支撑臂部的宽度方向的整体而形成的结构。
[0008]也可以是所述槽部的至少一部分形成于所述装配部的结构。
[0009]也可以是所述槽部形成于所述支撑臂部的根部附近的结构。
[0010]也可以是在所述一对振动臂部形成有与所述槽部具有大致相同的深度的槽部的结构。
[0011]也可以是所述支撑臂部的质量为所述一对振动臂部之中的一个所述振动臂部的质量以上的结构。
[0012]本发明的压电振动器的一个方式的特征在于具备:封装件，所述封装件具有基底构件和盖构件、所述盖构件与所述基底构件叠合并接合、并且在所述盖构件与所述基底构件之间形成气密密封的空腔；以及上述压电振动片，所述压电振动片装配在所述基底构件中的安装面，并容纳于所述空腔内。
[0013]依据本发明的一个方式，提供能够抑制安装时振动臂部的振动泄漏至封装件的压电振动片及具备这种压电振动片的压电振动器。
【附图说明】
[0014]图1是示出第I实施方式的压电振动器的分解立体图。
[0015]图2是示出第I实施方式的压电振动片的平面图。
[0016]图3是示出第I实施方式的压电振动片的图，是图2中的II1-1II截面图。
[0017]图4是示出第I实施方式的压电振动片的制造方法的流程图。
[0018]图5是说明第I实施方式的压电振动片的效果的说明图。
[0019]图6是示出第2实施方式的压电振动片的平面图。
[0020]图7是示出第3实施方式的压电振动片的平面图。
[0021]图8是说明第3实施方式的压电振动片的效果的说明图。
[0022]图9是示出第4实施方式的压电振动片的平面图。
[0023]图10是示出振荡器的实施方式的一个例子的图。
[0024]图11是示出电子设备的实施方式的一个例子的图。
[0025]图12是示出电波钟表的实施方式的一个例子的图。
【具体实施方式】
[0026]以下，一边参照图，一边对于本发明的实施方式所涉及的压电振动片及压电振动器进行说明。
[0027]此外，本发明的范围不限于以下的实施方式，在本发明的技术思想的范围内能任意进行变更。另外，在以下的附图中，为了容易理解各结构，有时使实际的构造与各构造中的比例尺、数量等不同。
[0028](第I实施方式)
[压电振动器]
图1是示出本实施方式的压电振动器I的分解立体图。
[0029]如图1所示，本实施方式的压电振动器I是外形为大致长方体状的所谓的陶瓷封装类型的表面安装型振动器。压电振动器I具备:具有气密密封的空腔C的封装件2、以及容纳于空腔C的压电振动片50。
[0030]此外，在以下的说明中，设定XYZ轴，参照该XYZ坐标系，并且说明各构件的位置关系。此时，将与压电振动片50 (参照图1)的厚度方向平行的方向设为Z轴向，将与Z轴向垂直并与压电振动器I (参照图1)的长度方向平行的方向设为X轴向，将与Z轴向及X轴向垂直并与压电振动器I的宽度方向平行的方向设为Y轴向。
[0031]封装件2具备:封装件主体(基底构件)3、以及封口板(盖构件)4。封装件主体3是具有有底的凹部3a的构件。封口板4堵塞封装件主体3的凹部3a的开口，并与封装件主体3接合。空腔C是相当于封装件主体3的凹部3a的内侧的内部空间，通过封装件主体3和封口板4而与封装件2的外部隔开。
[0032]封装件主体3包含:第I基底基板10、在第I基底基板10上配置的第2基底基板11、以及在第2基底基板11上配置的密封环12。
[0033]第I基底基板10和第2基底基板11是在俯视(XY面视图)时外形分别为大概长方形的板状构件。第2基底基板11在俯视(XY面视图)时外形尺寸与第I基底基板10大致相同。
[0034]第I基底基板10和第2基底基板11分别是陶瓷制品。第I基底基板10和第2基底基板11的形成材料可以使例如以氧化铝为主成分的高温烧成陶瓷(HTCC:High Temperature Co-Fired Ceramic),也可以是玻璃陶瓷等低温烧成陶瓷(LTCC:LowTemperature Co-Fired Ceramic)。
[0035]第2基底基板11与第I基底基板10重叠，通过与第I基底基板10烧结等而结合。即，第2基底基板11与第I基底基板10被一体化。在第2基底基板11中，面向与第I基底基板10相反的面，相当于封装件主体3的凹部3a的底面，并且是装配压电振动片50的女装面11a。
[0036]密封环12是俯视(XY面视图)时矩形的框状构件，包含封装件主体3的凹部3a的侧壁。密封环12在俯视(XY面视图)时的外形尺寸比第2基底基板11小一圈。密封环12通过使用银焊剂等焊剂材料、焊料材料等的烧结附着而接合在安装面11a。密封环12也可以通过对于在安装面Ila上形成的金属接合层的熔敷等而与安装面Ila接合。该金属接合层也可以使用电解镀敷法、非电解镀敷法、蒸镀法、溅射法的至少一种而形成。
[0037]密封环12是导电性构件，例如，包含镍基合金。该镍基合金也可以包含科瓦合金、埃林瓦合金(elinvar)、因瓦合金(invar)、42号合金中的I种或2种以上。密封环12的形成材料也可以从与第I基底基板10及第2基底基板11热膨胀系数接近的材料中选择。例如，在使用热膨胀系数为6.8X 10_6/°C的氧化铝作为第I基底基板10及第2基底基板11的形成材料的情况下，密封环12的形成材料可以是热膨胀系数为5.2X 10—7°C的科瓦合金，也可以是热膨胀系数为4.5?6.5X10_7°C的42号合金。
[0038]封口板4重叠在密封环12上，并堵塞密封环12的开口(凹部3a的开口)。上述空腔C是由第2基底基板11、密封环12以及封口板4包围的空间。即，压电振动片50在俯视(XY面视图)时容纳于密封环12的内侧。
[0039]封口板4是导电性基板，并与密封环12接合。密封环12例如通过使辊电极接触的缝焊接、激光焊接、超声波焊接等焊接而与封口板4接合。在封口板4与密封环12焊接的情况下，在封口板4的下表面(一 Z侧表面)和密封环12的上表面(+ Z侧表面)中的一个或两者设置有镍、金等的接合层时，提高通过焊接的接合的可靠性，容易确保例如空腔C的气密性。
[0040]在密封环12的内侧中的第2基底基板11的安装面Ila上，设置有电极焊盘14及电极焊盘15。电极焊盘14与电极焊盘15是与压电振动片50电连接的一对端子。电极焊盘14及电极焊盘15例如为凸点电极。
[0041]虽然后面进行详细描述，但是在压电振动片50，设置有基板安装用的装配部16及装配部17。电极焊盘14与在压电振动片50的装配部16形成的装配电极电连接，电极焊盘15与在压电振动片50的装配部17形成的装配电极电连接。
[0042]在第I基底基板10的下方一侧(一 Z侧)的表面,设置有外部电极18及外部电极19。
[0043]外部电极18及外部电极19是从压电振动器I外部的器件、例如安装压电振动器100的器件接受电力供给的端子。
[0044]在封装件主体3，设置有电连接电极焊盘14和外部电极18的第I布线(未图示)、以及电连接电极焊盘15和外部电极19的第2布线(未图示)。S卩，向外部电极18施加的电位是经由第I布线及电极焊盘14，而向在压电振动片50的装配部16形成的装配电极施加的。另外，向外部电极19施加的电位是经由第2布线及电极焊盘15，而向在压电振动片50的装配部17形成的装配电极施加的。压电振动片50通过向各装配电极供给的电力而振动。
[0045]此外，第I布线包含:例如在厚度方向(Z轴向)贯通第I基底基板10而与外部电极18导通的第I贯通电极、在厚度方向(Z轴向)贯