技术总结
本发明的电路基板包括：蓄热体、被设置在蓄热体的上方的绝缘层；被设置在绝缘层的上方的布线基板；和被设置在布线基板的上方的发热部件。绝缘层独立于布线基板而被设置，在布线基板设置与发热部件对置并贯通布线基板的导热金属部，在绝缘层设置与导热金属部对置并贯通绝缘层的导热树脂部，绝缘层的一部分以及导热树脂部介于导热金属部与蓄热体之间。
技术研发人员：松井信之;大野信;山田宏之
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
文档号码：201580026095
技术研发日：2015.05.14
技术公布日：2017.02.15