1.一种印刷电路板，包括：
第一电极层；
第一绝缘层，所述第一绝缘层被布置在所述第一电极层的一个表面上；
腔体，所述腔体穿过所述第一绝缘层；以及
第二电极层，所述第二电极层被布置在所述第一绝缘层上，
其中，所述第一电极层的所述一个表面的至少一部分经由所述腔体被暴露于外部。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，当半导体元件被布置在经由所述腔体暴露的第一电极层的所述一个表面上时，所述第一电极层将由所述半导体元件产生的热排放到外部。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，包括：第一保护层，所述第一保护层至少被设置在所述第一电极层的所述一个表面的、在其上具有所述第一绝缘层和所述第二电极层的区域上。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一保护层被设置在排除所述腔体的区域中。
5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一保护层被设置成覆盖所述第一电极层的侧表面的至少一部分。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括：第二绝缘层，所述第二绝缘层至少被设置在所述第一电极层的与所述一个表面相反的另一表面的区域上。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，进一步包括：第二保护层，所述第二保护层至少被设置在所述第二绝缘层的区域上。
8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层包括导热绝缘材料。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二保护层包括铝。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板，包括：连接器单元，所述连接器单元被设置在所述第一电极层的侧面处并且被形成为将所述第一电极层和所述第二电极层的区域暴露于外部。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，在所述连接器单元中，所述第一绝缘层被形成为将所述第一电极层的一个表面的至少一部分暴露于外部。
12.一种光发射器件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括：
第一电极层；
第一绝缘层，所述第一绝缘层被布置在所述第一电极层的一个表面上；以及
第二电极层，所述第二电极层被设置在所述第一绝缘层上；
至少一个发光元件，所述至少一个发光元件被设置在所述第一电极层的所述一个表面上；以及
导电粘合层，所述导电粘合层被插入在所述第一电极层的所述一个表面和所述至少一个发光元件之间，
其中，所述导电粘合层的一个表面直接地接触所述第一电极层的所述一个表面，以及所述导电粘合层的与所述一个表面相反的另一表面直接地接触所述至少一个发光元件。
13.根据权利要求12所述的光发射器件，包括：第一保护层，所述第一保护层至少被设置在所述第一电极层的所述一个表面的、在其上具有所述第一绝缘层和所述第二电极层的区域上，
其中，所述第一保护层覆盖被连接到所述第一电极层的所述一个表面的第一电极层的侧表面的至少一部分。
14.根据权利要求12所述的光发射器件，包括：连接器单元，所述连接器单元被设置在所述印刷电路板的侧面处并且被形成为将所述第一电极层和所述第二电极层的区域暴露于外部。
15.根据权利要求14所述的光发射器件，其中，所述连接器单元能够被附接到连接器并且从所述连接器拆卸，所述连接器包括第一电极端子和第二电极端子，
其中，所述连接器的第一电极端子接触所述第一电极层的暴露区域，以及
所述连接器的第二电极端子接触所述第二电极层的暴露区域。
16.根据权利要求12所述的光发射器件，其中，所述发光元件的阳极端子和阴极端子中的一个被电连接到所述第一电极层，以及
所述发光元件的阳极端子和阴极端子中的另一个被电连接到所述第二电极层。
17.根据权利要求12所述的光发射器件，其中，所述至少一个发光元件经由穿过所述第一绝缘层的腔体被设置在所述第一电极层的所述一个表面上。
18.根据权利要求12所述的光发射器件，其中，多个发光元件被设置在所述第一电极层的所述一个表面上，
其中，所述多个发光元件被并联地电连接到所述第一电极层和所述第二电极层。
19.根据权利要求12所述的光发射器件，其中，多个发光元件被设置在所述第一电极层的所述一个表面上，
其中，所述多个发光元件中的每一个的阳极端子和阴极端子中的一个被并联地电连接到所述第一电极层，以及
所述多个发光元件中的每一个的阳极端子和阴极端子中的另一个被并联地电连接到所述第二电极层。
20.一种光发射器件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括；
第一电极层；
第一绝缘层，所述第一绝缘层被设置在所述第一电极层的一个表面上；
腔体，所述腔体穿过所述第一绝缘层；以及
第二电极层，所述第二电极层被设置在所述第一绝缘层上；以及
至少一个发光元件，所述至少一个发光元件经由所述腔体被设置在所述第一电极层的所述一个表面上。