减少填胶缝隙的填胶方法与流程

本发明是关于一种填胶方法，特别是关于一种形成有导角，而能减少填胶产生的缝隙的减少填胶缝隙的填胶方法。

背景技术：

在现今电子产品日益普及的现代化生活，每一个电子产品功能、耐用程度、以及对人体伤害程度的好坏，大大的决定于整个产品的封装或胶合等级。

如图1所示，电子产品结构体200的接合，经常以胶体400为之，姑不论胶体400的粘合程度好坏，由于物质分子凝聚力的特性，胶体400的两端皆会凝聚成弧形，而导致于胶体400两端与结构体200之间皆会产生缝隙300，由于缝隙300的或大或小甚难控制，缝隙300的产生甚至可以导致整个产品的失效或不能符合安规的需求。

简单的说，这种缝隙300的产生，不但容易使水份、灰尘或异物容易进入接合后的结构体200的内部而破坏其欲达到的防尘、防水功能，大大降低电子产品的使用寿命。

更有甚者，若在胶体400的使用是为了产生对电磁干扰(emi)的隔离功效时，缝隙300更有可能因为产生emi的泄漏，不但使电子产品无法符合安规需求，甚至有可能对人体造成不必要的伤害。

有鉴于此，为了改善现有习知的电子产品结构体200的接合的前述缺点，如何在电子产品的制作上，在填胶制造过程时确保胶体400与结构体200间不会产生缝隙300，或是产生的缝隙300可以达到最小而避免水分或异物的侵入，乃至避免产生emi的泄漏，便成为电子产业，及其广大应用领域一个重要的进步发展课题，而且能对人类的生活品质贡献甚大的提升效果。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供减少填胶缝隙的填胶方法，该减少填胶缝隙的填胶方法包括下列步骤：提供结构体；形成导角；以及进行填胶，其中，导角是形成于填胶路径的起点或终点位置上。借由本发明的实施，所充填的胶体于填胶路径的两端，亦即填胶路径的起点与终点，在胶体与结构体间不会产生缝隙，可以避免水气或杂质进入结构体，若使用的胶体为导电胶时，更可避免电磁干扰(emi)自缝隙进入或辐射出结构体。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明是提供一种减少填胶缝隙的填胶方法，其包括下列步骤：提供结构体，其具有至少一个填胶路径；形成导角，其是在填胶路径的起点或终点的位置形成导角；以及进行填胶，其是将胶体自起点至终点充填于填胶路径。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该填胶路径是凹陷形成于该结构体。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该结构体为计算机数字控制机床cnc加工结构体。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该导角是r角。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该导角是斜边。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该胶体为导电胶体。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该进行填胶的步骤是以自动填胶机为之。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该填胶路径的宽度是不大于0.3mm。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该填胶路径的宽度是小于0.5mm。

前述的减少填胶缝隙的填胶方法，其中该填胶路径的宽度是介于0.5mm～2mm之间。

借由本发明的实施，至少可以达到下列进步功效：

一、不须复杂制造过程或制造设备，实施成本低廉。

二、可以防水防尘。

三、可以避免电磁干扰自缝隙进入或辐射出结构体。

为使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、专利要求保护的范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点。

附图说明

图1是现有习知技术的一种结构体填胶的示意图。

图2是本发明实施例的一种减少填胶缝隙的填胶方法的步骤流程图。

图3a是本发明实施例的一种具有填胶路径的结构体的立体示意图。

图3b是本发明实施例的另一种具有填胶路径的结构体的立体示意图。

图4是形成有导角的填胶路径填入胶体的示意图。

【主要元件符号说明】

s100：减少填胶缝隙的填胶方法s10：提供结构体

s20：形成导角s30：进行填胶

10：结构体20：填胶路径

21：起点22：终点

30：导角40：胶体

50：档墙面

具体实施方式

请参考如图2所示，为实施例的一种减少填胶缝隙的填胶方法s100，其包括下列步骤：提供结构体(步骤s10)；形成导角(步骤s20)；以及进行填胶(步骤s30)。

如图2、图3a及图3b所示，提供结构体(步骤s10)，结构体10通常为电子产品的壳体或是其一部份，其可为冲模制成、计算机数字控制机床cnc(computernumericalcontrol)加工制成、射出成型制成、或是其他方式制成。

而如图2至图4所示，在结构体10上，则具有至少一个填胶路径20，每一个填胶路径20又具有起点21及终点22。

如图3a及图3b所示，填胶路径20可以是平整的、可以具有高低落差、或是填胶路径20也可以是凹陷的沟槽型。而在起点21或终点22处，填胶路径20可以与一个档墙面50相接连，所述档墙面50为高于填胶路径20而凸起于起点21或终点22处，或者是凹陷的沟槽型填胶路径20位于起点21或终点22处的凹陷侧墙。

至于填胶路径20的位置、长短、粗细等规格，皆依照不同的应用或使用需求而定，并无特殊的限制。实际使用时，可以选择使填胶路径20的宽度是不大于0.3mm；或使填胶路径20的宽度小于0.5mm；或是使填胶路径20的宽度介于0.5mm～2mm之间。

请再参考如图2至图4所示，形成导角(步骤s20)，其是在填胶路径20的起点21或终点22的位置上形成一个导角30。所形成的导角30可以是一个r角或是一个斜边，甚或是一个以连续数个不同角度的斜边所形成的导角30。

如图2及图4所示，进行填胶(步骤s30)，其是将胶体40自起点21至终点22充填于填胶路径20上。进行填胶(步骤s30)的步骤是可以以自动填胶机为之，而所填入的胶体40的特性则可以随应用需求做不同的选择。

填入的胶体40不但可以使胶合后的结构体10防止水分、杂质或异物的侵入，当胶体40选择为一种导电胶时，结构体10胶合后更可以有效避 免电磁干扰(emi，electromagneticinterference)的溢漏，防止电磁干扰(emi)自胶合处进入结构体10，或是自结构体10辐射出。

总而言之，如各实施例所述，所充填的胶体40于填胶路径20的两端，亦即填胶路径20的起点21及终点22上，在胶体40与结构体10间不会因为胶体40本身的分子凝聚力或其他因素而产生缝隙，可以有效避免水气、异物或杂质进入结构体10，或是电磁干扰(emi)进入或辐射出结构体10。

更由于减少填胶缝隙的填胶方法s100不须复杂制造过程或制造设备，实施及制造成本低廉，而更能够广泛的充份应用于各种大大小小的产品。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。