防拆机构及电子装置的制作方法

本发明涉及一种防拆机构，本发明还涉及一种应用该防拆机构的电子装置。
背景技术：
：现如今的电子产品中大多包含各种电子元件，比如抽取式的电路板或适配卡等，以方便我们对电子产品进行更换、维修、或是功能扩充。这些电路板或适配卡常常是一个产品的核心，可让产品正常运做、可提升产品的性能、或是可提供特殊的功能。现有的结构设计通常采用螺丝固定等方式将电路板或适配卡固定安装到电子产品上，这样的设计使得使用人员很轻易的将其取出。但对于设计者和维修人员而言，我们希望这些电路板或适配卡容易被取出和更换，但是又不希望使用者或是其他人员轻易就可将其取出，也希望避免昂贵的电路板等关键电子元件被窃取。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种能够防止电子装置内的电子元件被随意拆卸的防拆机构。一种防拆机构，用以安装在一电子装置上，所述防拆机构包括一用以固定在所述电子装置一外壳中的卡扣治具、一第一解扣治具及一第二解扣治具，所述卡扣治具包括至少一用以卡扣所述外壳中的电子元件的卡扣块，所述第一解扣治具能够插入到所述卡扣治具中，所述第二解扣治具能够插入到所述第一解扣治具中，转动所述第二解扣治具能使所述第一解扣治具弹性形变并抵压所述卡扣治具，所述卡扣治具在所述第一解扣治具的抵压下弹性形变使得所述卡扣块脱离所述电子元件，从而拆下所述电子元件。优选地，所述电子元件设有一卡扣孔，所述卡扣块能够卡入所述卡扣孔中从而固定住所述电子元件。优选地，所述外壳包括一后板，所述后板上设有若干安装孔，所述卡扣治具包括一卡扣件，若干紧固件能够穿过所述安装孔并插入所述卡扣件中从而将所述卡扣治具固定到所述后板上。优选地，所述后板设有一开口，所述卡扣件包括一固定板、一固定在所述固定板上的限位板及一固定在所述固定板上的卡扣板，所述限位板及所述卡扣板能够穿过所述开口而收容在所述电子装置中。优选地，所述限位板包括一基板，所述基板与所述卡扣板相互平行，所述基板与所述卡扣板之间形成一间隙，所述电子元件能够滑入所述间隙中。优选地，所述固定板设有一插口，所述第一解扣治具能够插入所述插口中。优选地，所述卡扣板设有一与所述插口相连通的插入槽，所述第一解扣治具能够穿过所述插口并容置在所述插入槽中。优选地，所述卡扣块开设在所述卡扣板上且设置在所述插入槽末端两侧。优选地，所述插入槽末端还设有一通孔，所述外壳底部设有一与所述通孔对应的让位孔，所述第一解扣治具设有一螺孔，所述第二解扣治具能够穿过所述让位孔及所述通孔而插入所述螺孔中。一种应用该防拆机构的电子装置，所述电子装置包括一外壳、至少一收容在所述外壳中的电子元件及一安装在所述电子装置上的防拆机构，所述防拆机构包括一用以固定在所述外壳中的卡扣治具、一第一解扣治具及一第二解扣治具，所述卡扣治具包括至少一用以卡扣所述电子元件的卡扣块，所述第一解扣治具能够插入到所述卡扣治具中，所述第二解扣治具能够插入到所述第一解扣治具中，转动所述第二解扣治具能使所述第一解扣治具弹性形变并抵压所述卡扣治具，所述卡扣治具在所述第一解扣治具的抵压下弹性形变使得所述卡扣块脱离所述电子元件，从而拆下所述电子元件。相较于现有技术，上述电子装置防拆机构通过一卡扣治具固定住所述电子元件，并只能通过所述第一解扣治具及所述第二解扣治具的配合而拆下所述电子元件。从而避免所述电子元件被随意拆卸的现象。附图说明图1是本发明防拆机构与一电子装置的一立体分解图。图2是图1中的一卡扣治具的一立体分解图。图3是图2中的一卡扣件的一剖视图。图4是图1中的一第一解扣治具与一第二解扣治具的一立体分解图。图5是图1中的卡扣治具与电子装置的一立体组装图。图6是图1中的防拆机构与电子装置的一立体组装图。图7是沿图6中vii-vii的一剖视图，其中卡扣治具卡扣在一电子元件上。图8是沿图6中vii-vii的另一剖视图，其中卡扣治具未卡扣在电子元件上。主要元件符号说明电子装置10外壳20本体21让位孔211前板22后板23开口231安装孔232紧固件235收容空间25电子元件30卡扣孔31滑槽32卡扣治具40卡扣件50固定板51固定孔511卡槽512插口515限位板52基板521限位块522卡扣板53插入槽531通孔532卡扣块535保护盖60容置部61卡钩62第一解扣治具70握持端71解扣端72螺孔721第二解扣治具80旋转端81插入端82如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种防拆机构安装在一电子装置10中。所述防拆机构包括一安装在所述电子装置10上的卡扣治具40、一与所述卡扣治具40配合的第一解扣治具70及一与所述卡扣治具40配合的第二解扣治具80。所述电子装置10包括一外壳20及一容置在所述电子装置10中的电子元件30。所述外壳20包括一本体21、一固定在所述本体21前端的前板22及一固定在所述本体21后端的后板23。所述本体21、所述前板22及所述后板23共同围成一用以收容所述电子元件30的收容空间25。在一实施例中，所述前板22及所述后板23可通过螺丝或是焊接等方式固定到所述本体21上。所述本体21底部靠近所述后板23一端设有一让位孔211，所述第二解扣治具80能够穿过所述让位孔211中。所述后板23上设有一开口231，所述卡扣治具40能够安装到所述开口231中。所述后板23在所述开口231四周设有若干安装孔232，若干紧固件235能够穿过所述安装孔232并插入所述卡扣治具40中从而将所述卡扣治具40固定到所述后板23中。所述电子元件30靠近所述后板23一端设有一卡扣孔31，所述卡扣治具40能够卡扣到所述卡扣孔31中，所述卡扣孔31朝所述后板23方向设有一供所述第二解扣治具80滑动的滑槽32。所述电子元件30能够固定到所述前板22内侧，拉动所述前板22时，所述前板22能够带动所述电子元件30一起移动。在一实施例中，所述电子元件30可以是一电路板，所述电子元件30可通过螺丝或者焊接的方式固定到所述前板22上。请参阅图1至图3，所述卡扣治具40包括一卡扣件50及一卡扣在所述卡扣件50上的保护盖60。所述卡扣件50包括一固定板51、一固定连接在所述固定板51上的限位板52及一固定连接在所述固定板51上的卡扣板53。所述固定板51四周分别设有一固定孔511，每一固定孔511与所述后板23上的安装孔232对应，所述紧固件235能够插入所述安装孔232及所述固定孔511中从而将所述固定板51固定到所述后板23上。所述固定板51在四侧边分别设有一卡槽512，所述保护盖60能够卡扣到所述卡槽512中。所述固定板51上还设有一插口515，所述第一解扣治具70能够插入所述插口515中。所述限位板52与所述卡扣板53均固定连接在所述固定板51同一侧。所述限位板52包括一基板521及若干垂直连接在所述基板521上的限位块522，所述限位块522能够抵靠在所述外壳20上而防止所述基板521产生形变。所述卡扣板53与所述基板521大致平行，所述卡扣板53与所述基板521之间形成一间隙，该间隙与所述插口515相连通，所述电子元件30能够插入该间隙中。所述卡扣板53朝所述基板521方向设有一插入槽531，所述插入槽531一端与所述插口515相连通，所述插入槽531在靠近末端位置设有一与所述让位孔211对应的通孔532，所述第二解扣治具80能够穿过所述通孔532。所述卡扣板53在所述插入槽531末端两侧分别设有一卡扣块535，所述卡扣块535能够抵靠在所述电子元件30而防止所述电子元件30滑动。所述保护盖60中间凹陷形成一容置部61，所述固定板51能够收容在所述容置部61中，所述保护盖60在所述容置部61四周分别设有一卡钩62，所述卡钩62能够弹性形变而卡扣到所述固定板51的卡槽512中从而将所述保护盖60与所述固定板51固定在一起。请参阅图4，所述第一解扣治具70包括一握持端71及一与所述握持端71相连的解扣端72。所述握持端71用以方便拿取所述第一解扣治具70，所述解扣端72设有一螺孔721，所述螺孔721内设有一内螺纹。所述解扣端72能够从所述固定板51的插口515插入并滑动到所述卡扣板53的插入槽531中。所述第二解扣治具80包括一旋转端81及一与所述旋转端81相连的插入端82，所述旋转端81能够转动并带动所述插入端82转动，所述插入端82能够外表面设有一外螺纹，所述外螺纹与所述螺孔721内的内螺纹相互啮合。所述插入端82能够穿过所述本体21的让位孔211所述卡扣板53的通孔532而插入所述解扣端72的螺孔721。请参阅图5，组装时，将所述卡扣件50的限位板52及所述卡扣板53穿过所述后板23的开口231，所述卡扣件50的固定板51覆盖住所述开口231。将所述固定板51的固定孔511与所述后板23上的安装孔232对齐，所述紧固件235穿过所述安装孔232并插入固定孔511中，从而将所述固定板51固定到所述后板23上。再将所述保护盖60放置到所述固定板51上，所述固定板51收容在所述保护盖60的容置部中，所述保护盖60的卡钩62弹性形变而卡扣到所述固定板51的卡槽512中从而将所述保护盖60与所述固定板51固定在一起，再将所述后板23固定安装到所述本体21后端，所述限位板52及所述卡扣板53均收容在所述收容空间25中。将所述电子元件30安装到所述前板22后，将所述电子元件30放置到所述外壳20的收容空间25中。推动所述前板22，所述电子元件30在所述收容空间25内滑动并滑入所述基板521与所述卡扣板53之间的间隙中，所述卡扣板53的卡扣块535弹性形变而让所述电子元件30滑过。当所述电子元件30的卡扣孔31滑动到所述卡扣块535时，所述卡扣块535弹性回复并卡入所述卡扣孔31中而防止所述电子元件30朝背离所述后板23方向滑动。再将所述前板22固定到所述本体21中，此时，所述电子装置10组装完成。请参阅图6至图8，当需要将所述电子元件30拆卸下来时，将所述保护盖60从所述固定板51上取下，所述第一解扣治具70的解扣端72从所述固定板51的插口515插入并滑动到所述卡扣板53的插入槽531中，直至所述解扣端72抵靠到所述插入槽531末端，此时所述解扣端72的螺孔721与所述插入槽531的通孔532对齐。再将所述第二解扣治具80的插入端82从所述本体21底端的让位孔211及所述卡扣板53的通孔532穿过并插入所述第一解扣治具70的螺孔721中。转动所述第二解扣治具80的旋转端81，所述旋转端81转动并带动所述插入端82转动，所述插入端82穿过所述电子元件30的卡扣孔31并抵靠到所述限位板52的基板521的下表面。所述插入端82上的外螺纹与所述解扣端72的螺孔721内的内螺纹相互啮合，由于所述插入端82顶部抵靠在所述限位板52的基板521上，使得所述插入端82无法朝上移动，从而使得解扣端72弹性形变而向下弯曲，所述卡扣板53在所述解扣端72的抵压下弹性形变也向下弯曲。当所述卡扣块535脱离所述电子元件30的卡扣孔31时，停止转动所述旋转端81。将所述前板22从所述本体21上拆解下来后向外拉动所述前板22而带动所述电子元件30朝外滑动，所述插入端82沿所述滑槽32滑出所述电子元件30，从而将所述电子元件30拆解下来。本发明所述防拆机构通过一卡扣治具40固定住所述电子元件30，并只能通过所述第一解扣治具70及所述第二解扣治具80的配合而拆下所述电子元件30，从而避免所述电子元件30被随意拆卸的现象。本
技术领域：
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求公开的范围之内。当前第1页12