本发明涉及电子产品领域。
背景技术：
在PCB上比较高的元件，屏蔽罩不能设置太高，因为设置太高会影响到整机的厚度。但是如果屏蔽罩设计得较低，又很容易和高元件造成短路。
技术实现要素：
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明旨在提供一种电子产品，该电子产品中电路板上元件不易短路。根据本发明实施例的电子产品，包括：电路板，所述电路板上设有第一元器件和第二元器件，所述第二元器件的高度大于所述第一元器件的高度；第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设在所述电路板上，所述第一元器件位于所述第一屏蔽罩内，其中，所述第一屏蔽罩上设有缺口，所述第二元器件的顶端从所述缺口内伸出；第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设在所述缺口上，且所述第二元器件位于所述第二屏蔽罩内。根据本发明实施例的电子产品，通过用第一屏蔽罩罩设住较矮的第一元器件，且在第一屏蔽罩的对应较高的第二屏蔽罩处设置缺口，缺口上设置第二屏蔽罩，从而可防止较高的第二元器件与屏蔽罩接触而短路，又能防止元器件受到外界干扰，同时仅在较高的第二元器件上罩设第二屏蔽罩，有利于控制电子产品整机的厚度。具体地，所述第一元器件为多个，所述第二元器件设在至少两个所述第一元器件之间。在一些具体实施例中，所述第二屏蔽罩设在所述第一屏蔽罩上。可选地，所述第一屏蔽罩与所述第二屏蔽罩为一体件。在另一些具体实施例中，所述第二屏蔽罩设在所述电路板上。在一些实施例中，所述电路板上设有第三元器件，所述电子产品的壳体为金属壳体，且所述壳体上设有环形筋条，所述环形筋条压在所述电路板的露铜区域上，且所述环形筋条环绕所述第三元器件。由此，电子产品的壳体也能充当屏蔽罩，实现屏蔽环形筋条内的第三元器件的目的。具体地，所述环形筋条一体形成在所述壳体上。从而可方便加工、装配。在一些实施例中，所述电路板的表面设有凹槽，所述电路板上设有第四元器件，所述第四元器件设在所述凹槽内。这样可以使整机的厚度变薄，提高用户体验。具体地，所述第四元器件位于所述第一屏蔽罩或者所述第二屏蔽罩内。本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本发明一个实施例的电子产品的侧视方向的内部结构图。附图标记：电子产品10、壳体1、环形筋条13、电路板2、凹槽21、第一元器件51、第二元器件52、第三元器件53、第四元器件54、第一屏蔽罩6、缺口61、第二屏蔽罩7。具体实施方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。下面参考图1描述根据本发明实施例的电子产品10，电子产品10可为手机等，电子产品10也可为掌上电脑等其他电子设备，这里不作具体限定。根据本发明实施例的电子产品10，如图1所示，包括：电路板2、第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7。具体地，电子产品10还包括壳体1，电路板2设在壳体1内，第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7也设在壳体1内。电路板2上设有第一元器件51和第二元器件52，第二元器件52的高度大于第一元器件51的高度。第一屏蔽罩6罩设在电路板2上，第一元器件51位于第一屏蔽罩6内，其中，第一屏蔽罩6上设有缺口61，第二元器件52的顶端从缺口61内伸出。第二屏蔽罩7罩设在缺口61上，且第二元器件52位于第二屏蔽罩7内。也就是说，电路板2上设有屏蔽罩，屏蔽罩罩设在元器件上，从而控制电路板2的EMI(ElectroMagneticInterference，电磁干扰)，即防止屏蔽罩内的元器件受到外界电磁的干扰。可以理解的是，电子产品因功能的不同，其电路板上会装配种类各样的元器件，如各种电阻、电容、电感、二极管等，又如各种芯片、卡座等，这些元器件尺寸不同，占用面积不同，在电路板上的高度也不同。在电路板上针对需要电磁屏蔽的元器件，如果设置的屏蔽罩以高度最高的元器件为基准设置，则屏蔽罩的高度过大，电子产品的厚度会过大。而如果以高度较低的元器件为基准设置屏蔽罩，显然会有一部分高度较高的元器件无法罩设在屏蔽罩内。为简化说明，下文提及的元器件将均指的是需要电磁屏蔽的元器件。而本发明实施例中，为解决上述问题，针对高度不同的元器件将屏蔽罩分成第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7。在高度较低的第一元器件51上罩设第一屏蔽罩6，并且如果第一屏蔽罩6下罩有高度大于第一元器件51的第二元器件52，则在第一屏蔽罩6的位于第二元器件52上方部分掏空形成缺口61，即第一屏蔽罩6通过缺口61避让开第二元器件52。然后在缺口61处再罩设第二屏蔽罩7，用第二屏蔽罩7罩设在第二元器件52上。这样，根据本发明实施例的电子产品10，通过用第一屏蔽罩6罩设住较矮的第一元器件51，且在第一屏蔽罩6的对应较高的第二屏蔽罩7处设置缺口61，缺口61上设置第二屏蔽罩7，从而可防止较高的第二元器件52与屏蔽罩接触而短路，又能防止元器件受到外界干扰，同时仅在较高的第二元器件52上罩设第二屏蔽罩7，有利于控制电子产品10整机的厚度。可以理解的是，在本文说明中提及的“厚度”指的是电子产品10在电路板2的厚度方向(图1中箭头B所示方向)上的尺寸，即厚度指的是宏观上整机厚度尺寸。“高度”指的是元器件或者屏蔽罩在电路板2的厚度方向(图1中箭头B所示方向)上的尺寸，相对整机尺寸而言，高度为微观上机体内部构件的尺寸。另外，本文中元器件的顶端指的是元器件的距离电路板2最远的一端，如果元器件设在电路板2上方，元器件的最上端为顶端。当然，如果将电路板2旋转180度，此时元器件设在电路板2下方，元器件的顶端仍为元器件的距离电路板2最远的一端，与上述元器件设在电路板2上方时的情况不矛盾。屏蔽罩的顶壁也参照上述说明理解，这里不再赘述。在本文中，第一元器件51和第二元器件52没有特指的元器件类型，在图1所示的实施例中为方便理解，将高度小于等于预设值h的元器件统称为第一元器件51，而第二元器件52的高度要大于预设值h。这样，在设置屏蔽罩时，预设值h和预设间隙n的相加值成为第一屏蔽罩6的罩内高度，即第一屏蔽罩6罩在第一元器件51上后，第一屏蔽罩6的顶壁与第一元器件51的顶端之间至少间隔有预设间隙n。其中，预设值h和预设间隙n的值可根据实际情况设置，这里不作限定。而第一屏蔽罩6下如果有第二元器件52，第一屏蔽罩6的顶壁与第二元器件52的顶端间隔小于预设间隙n，甚至罩不住第二元器件52，则需要在此处设缺口61且按照该第二元器件52的高度并预留间隙来设置第二屏蔽罩7。可以理解的是，壳体1内不仅设有电路板2及电路板2上的元器件，壳体1内还会设有其他部件。而电路板2上用较矮的第一屏蔽罩6来罩住，则壳体1与第一屏蔽罩6之间空开的间隙较大，排布这些部件空间就会增加，而这些部件在遇到第二屏蔽罩7时可绕过第二屏蔽罩7，这样就可以最大限度地控制电子产品10的整机厚度。在一些实施例中，如图1所示，第一元器件51为多个，第二元器件52设在至少两个第一元器件51之间，在这种情况下采用第一屏蔽罩6组合第二屏蔽罩7的方案能较佳地避开较高的第二元器件52，第一屏蔽罩6的高度也不用设置得过高。当然，本发明实施例中第一元器件51和第二元器件52的位置关系不限于此，例如多个第一元器件51所占区域大体为矩形，而在该矩形的拐角处设有一个第二元器件52时，如果按照第一元器件51的排布形状制作第一屏蔽罩，第一屏蔽罩的形状较复杂，不利于加工。而如果将第一屏蔽罩制成矩形罩，然后在对应第二元器件52处设缺口61及第二屏蔽罩7，加工难度可适度降低。在第一元器件51数量较多且成片设置，多个第一元器件51间零星地设有第二元器件52时，多个第一元器件51可用一个第一屏蔽罩6来罩住，然后遇到第二元器件52时将对应处设置缺口61及第二屏蔽罩7，可节约第一屏蔽罩6的数量及面积。显然，这种方案优势能达到最大，方便屏蔽罩的安装设置。在本发明实施例中，第二屏蔽罩7的设置形式有多种，例如在一些具体实施例中，第二屏蔽罩7设在第一屏蔽罩6上，甚至第一屏蔽罩6与第二屏蔽罩7为一体件，将第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7一体加工，能降低屏蔽罩的加工成本。在另一些具体实施例中，第二屏蔽罩7设在电路板2上，即第二屏蔽罩7与第一屏蔽罩6分开独立加工，这样加工精度可得到提高。在一些实施例中，电路板2上设有第四元器件54，电路板2上设有凹槽21，第四元器件54设在凹槽21内。可选地，第四元器件54可设在第一屏蔽罩6内，第四元器件54也可设在第二屏蔽罩7内，当然，第四元器件54也可设在独立的屏蔽罩内，这里不作具体限定。可以理解，如果元器件的高度过高，甚至无法罩在第二屏蔽罩7内，该元器件会影响到整机的厚度尺寸。因此在设计的时候，可以在电路板2上掏空几层PCB，把第四元器件54的焊盘设计在PCB的内层，让第四元器件54襄入到电路板2的凹槽21中，这样可以使整机的厚度变薄，提高用户体验。在一些实施例中，电子产品10的壳体1为金属壳，且壳体1上设有环形筋条13，环形筋条13压在电路板2的露铜区域上。电路板2上设有第三元器件53，且环形筋条13环绕第三元器件53。其中，环形筋条13为金属条，这样，电子产品10的壳体1也能充当屏蔽罩，实现屏蔽环形筋条13内的第三元器件53的目的。具体地，将壳体1按照屏蔽罩的大小做出环形筋条13，在手机装机后金属壳上的环形筋条13压在PCB上的露铜区域。更具体地，环形筋条13一体形成在壳体1上，从而可方便加工、装配。还有的实施例中，电路板2的厚度方向上的相对两面上均设有元器件，且电路板2的相对两面上均罩设有屏蔽罩，用双面布设元器件的方式，可增加电路板2上布板空间，减小电路板2总面积，降低电路板2的成本。可选的，电路板2的相对两面上均设有第一元器件51和第二元器件52，在电路板2的相对两面上均罩设有第一屏蔽罩6和第二屏蔽罩7，这样，控制了整个电路板2的EMI，同时也控制了整机的厚度。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“高度”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。