一种印制电路板涂布工艺用烤箱的制作方法

本发明涉及一种涂布工艺设备，尤其是指一种印制电路板涂布工艺用烤箱。

背景技术：

在印制电路板内层芯板涂布湿膜制作过程中，板面涂布完后由拉板夹衔接至横移夹，再由横移夹衔接至悬吊式烤箱入料夹具，然后在一定温度下对湿膜布进行烘烤。然而，现有的烤箱悬吊式夹具一般都是整体焊接式的设计，保养时不能拆卸下来清洁，且整体清洁效果较差。此外，在长时间使用后悬吊式烤箱夹具的夹点位置磨损严重，进而导致悬吊式夹具自身与板面接触面积增大产生大量湿膜屑，湿膜屑在曝光时反沾在菲林上从而产生图形的致命固定开路缺陷。

技术实现要素：

为了解决现有技术中悬吊式烤箱夹具整体焊接式的设计特点，保养时不能拆卸下来清洁，清洁效果差，且在长时间使用后夹点位置磨损严重导致与板面接触面积增大产生大量湿膜屑，湿膜屑在曝光时反沾在菲林上从而产生图形的致命固定开路缺陷等等问题。

本发明公开了一种印制电路板涂布工艺用烤箱，该烤箱包括烤箱本体和悬吊式夹具，悬吊式夹具位于烤箱本体内，该悬吊式夹具设有一可拆卸的夹子头，该夹子头的夹持部设有一凸起。

进一步的，所述凸起设置于所述夹持部与被夹持物相接触的一侧。

进一步的，所述凸起由耐磨损的材料制成。

进一步的，所述夹子头还包括一连接部，所述夹子头通过该连接部与所述悬吊式夹具的本体相连。

进一步的，所述连接部位于所述夹子头的一端，该连接部呈倒钩状，所述夹子头通过该倒钩状的连接部卡接在所述悬吊式夹具的本体上。

进一步的，所述凸起与被夹持物相接触的一面为圆形，该圆直径为2～4mm。

进一步的，所述凸起的高度为1～3mm。

进一步的，所述夹子头为片状结构。

最后，本方案还涉及到一种改善印制电路板涂布工艺中产生夹子印的方法，该方法将上述印制电路板涂布工艺用烤箱应用到印制电路板涂布工艺的烘烤流程中，利用该烤箱对印制电路板涂布湿膜进行烘烤、干燥。

本方案中用于印制电路板涂布工艺的烤箱使涂布线保养时夹子头可拆卸，进而使得夹点位更容易清洁，当夹点位置磨损严重时可更换夹子头，同时还能减少油墨渣，提升内层线路图形一次合格率，降低报废率，节约成本。

附图说明

下面结合附图详述本发明的具体结构

图1为本发明一种印制电路板涂布工艺用烤箱夹具夹子头侧视图；

图2为本发明一种印制电路板涂布工艺用烤箱夹具夹子头俯视图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

结合图1和图2，本发明方案中涉及一种印制电路板涂布工艺用烤箱，该烤箱包括烤箱本体和悬吊式夹具，该悬吊式夹具位于烤箱本体内，该悬吊式夹具用以夹持被烘烤产品。该悬吊式夹具设有一可拆卸的夹子头，使得该夹子头可根据实际需要从悬吊式夹具上拆卸下来。一方面，涂布生产线一般都需要进行定期清理，当对烤箱悬吊式夹具进行清理时，便可以将该烤箱悬吊式夹具的夹子头拆卸下来，单独对夹子头进行重点清理，以保证后续的使用和产品的质量。这样一来，夹子头和悬吊式夹具本身将会清理的更加干净，有利于提高产品的质量。另一方面，由于悬吊式夹具在使用过程中，悬吊式夹具的夹点位会不断进行磨损，进而使得夹点位和被夹持物的接触面积会不断增大，悬吊式夹具在被夹持物上所留下的夹子印亦会越来越大，从而产生越来越多的湿膜屑，更有甚者，湿膜屑在曝光时反沾在菲林上从而产生图形的致命固定开路缺陷。而当夹子头为可拆卸时，一旦发现悬吊式夹具的夹点位磨损到一定程度时，便可立即对该夹子头进行更换，以减少夹点位与被夹持物之间的接触面积，进而减少湿膜屑的产生，保障产品的质量。此外，在本方案中，夹子头的夹持部还设有一凸起。在夹持部设置一凸起，即意味着，当悬吊式夹具夹持被夹持物时，悬吊式夹具实际上是靠该凸起与被夹持物接触，同时将被夹持物夹紧。这种让被夹持物仅仅与夹持部上的凸起接触，而不是与整个夹持部接触的设计，可以在很大程度上降低悬吊式夹具与被夹持物的接触面积。同时，可根据实际需要，对凸起的具体形状和大小进行设计和调整，且当该凸起磨损到一定程度后，将夹子头拆下并更换即可，以此来控制悬吊式夹具与被夹持物之间的接触面积，减少湿膜屑的产生，减少夹子印的产生。

优选的，所述凸起设置于所述夹持部与被夹持物相接触的一侧，这样才能保证当悬吊式夹具夹持被夹持物时，整个悬吊式夹具仅通过所述凸起与被夹持物相接触，控制悬吊式夹具与被夹持物间的接触面积，进而控制湿膜屑和夹子印的产生。

优选的，所述凸起由耐磨损的材料制成。考虑到该凸起的设计主要就是为了让其与夹持物相接触，并通过该凸起将被夹持物夹紧。这样一来，在该悬吊式烤箱夹具的长期使用过程中，所述凸起会不断地与被夹持物间相互进行摩擦，进而使所述凸起表面不断被磨损，以至于会增大悬吊式夹具和被夹持物间的接触面积，增大湿膜屑和夹子印的产生。而如果所述凸起由耐磨损的材料制成，便可延缓所述凸起表面的磨损，降低夹子头更换的频率。

优选的，所述夹子头还包括一连接部，所述夹子头通过该连接部与所述悬吊式夹具的本体相连。该连接部的设计是为了实现夹子头的可拆卸，主体不用更换，一旦夹子头磨损到一定程度后，便从该连接部处将夹子头拆下，然后更换为新的夹子头。

优选的，所述连接部位于所述夹子头的一端，该连接部呈倒钩状，所述夹子头通过该倒钩状的连接部卡接在所述悬吊式夹具的本体上。这种可卡接的倒钩状设计，是为了使安装和拆卸都更加方便，同时还不用损伤或破坏被拆卸件。

优选的：所述凸起与被夹持物相接触的一面为圆形，该凸起直径为2～4mm。一般可设置为3mm,因为要考虑到如果让凸起的面积过大，则产生的湿膜屑就会较多，湿膜布上的夹子印亦会越大。同时，如果面积过小，悬吊式夹具与湿膜之间的压强则会较大，会造成湿膜布的局部被破坏。根据实际中的应用，将凸起的直径设置在3mm是较为适宜的。

优选的，所述凸起的高度为1～3mm。一般可设置为2mm,如果凸起设置得过高，则不利于湿膜布的夹持，而如果凸起的高度过低的话，凸起磨损较快，夹子头更换的频率升高。

优选的，所述夹子头为片状结构。考虑到实际设计的需要，同时便于夹持，可将夹子头设计为片状结构。

最后，本方案还涉及到一种改善印制电路板涂布工艺中产生夹子印的方法，该方法主要是将前面所述的印制电路板涂布工艺用烤箱应用到印制电路板涂布工艺的烘烤流程中，利用该烤箱对印制电路板涂布湿膜进行烘烤、干燥。将该种烤箱应用到印制电路板涂布工艺中，可以通过减小或者说控制夹子头与湿膜布接触的面积来进一步减少该工艺中湿膜屑的产生，减少该工艺中夹子印的产生，从而提升内层线路图形一次合格率，降低报废率，节约成本。

结合前述的实施例，本发明所公开的技术方案，通过可拆卸夹子头及夹子头上凸起的设计，使得悬吊式夹具和印制电路板内层芯板涂布湿膜间的接触面积得到了很好的控制，不仅能降低湿膜上的夹子印，同时还能减少油墨渣，提升内层线路图形一次合格率，降低报废率，节约成本。

此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。