1.一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于：它至少包含天线层、磁隔离层、电隔离层、接地层和普通层，各层通过胶合或热压合制造成一个具有电磁隔离功能的线路板整体；所述电磁隔离包含独立隔离方式、混合隔离方式、独立电屏蔽方式和接地层屏蔽方式。
2.根据权利要求1所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于：所述线路板包含由电绝缘材料制成的隔离片，用于隔离线路板各层，支持胶合或热压合，材料至少包含树脂类；所述天线层，包含直接印制或安装天线的导电材料制造的层；所述磁隔离层能够隔离静止和交变磁场，包含由软磁材料本身制造成的层和软磁材料与可胶合可热压合材料制造成的层；所述电隔离层能够隔离交变电场，包含由导电材料本身制造成的层和导电材料与可胶合可热压合材料制造成的层；所述接地层是线路板中的电源接地层；所述普通层至少包含线路板中电源层、信号层、布线层、焊盘层和元器件埋设层；所述独立隔离方式，是指磁隔离层和电隔离层由所述隔离片分开，磁隔离层由电绝缘的软磁材料和可胶合可热压合材料制造完成，电隔离层是由导电材料和可胶合可热压合材料制造完成，并且接地；所述混合隔离方式，是将磁隔离层和电隔离层混合为同一层，此时的磁隔离层由导电的软磁材料和可胶合可热压合材料制造完成，并且接地；所述独立电屏蔽方式，是指电隔离层和接地层独立存在，并且电隔离层接地；所述接地层屏蔽方式，是指取消电隔离层，由接地层取代电隔离层；所述接地，是指将该层或电与线路板的接地层做电连通；所述磁隔离层的相对磁导率大于20、居里温度大于50摄氏度；所述导电材料包含金属银、铜、金、铝、纳、钼、钨、锌、镍、铁、铂、锡、铅本身以及它们的合金，包含它们的复合金属，包含碳和炭纤维、复合导电材料、导电塑料、导电橡胶、导电纤维织物、导电涂料、导电胶粘剂以及透明导电薄膜或纳米导电材料；所述软磁材料包含：铁、钴、镍、坡莫合金、非晶及纳米晶、软磁合金、铁基非晶合金、铁镍基、钴基非晶合金、铁基纳米晶合金、铁氧体、钴基非晶、纳米晶、硅钢、铁粉锌、铁硅铝或锰锌铁氧体；所述导电的软磁材料包含铁、钴、镍、坡莫合金、软磁合金、铁基非晶合金、铁镍基、钴基非晶合金、铁基纳米晶合金、硅钢、铁粉锌、铁硅铝、掺有导电微粒的非晶及纳米晶、铁氧体、钴基非晶、纳米晶或锰锌铁氧体；所述电绝缘的软磁材料包含非晶及纳米晶、铁基非晶、铁镍基、钴基非晶、铁基纳米晶、铁氧体、钴基非晶、纳米晶或锰锌铁氧体。
3.根据权利要求2所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于：所述磁隔离层和电隔离层制造成薄膜形状，它们均包含单层结构或多层结构；所述单层结构是由一层磁性薄膜或导电薄膜构成，两侧敷上隔离片或不敷隔离片；所述多层结构，包含两层及以上磁性薄膜或导电薄膜，在磁性薄膜或导电薄膜之间，夹有隔离片，通过胶合或者热压合构成；所述磁性薄膜包含是由软磁材料的粉末作为填充物，和非磁性物均匀混合制造成的薄膜，包含磁性物质单纯材料本身制成的薄膜；所述导电薄膜是由导电材料构成的薄膜。
4.根据权利要求3所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，所述磁性薄膜和导电薄膜支持印制蚀刻工艺，用以改变磁隔离层和电隔离层的形状，所述印制蚀刻工艺包含传统的印制线路板生产中的涂层、照相曝光、显影、蚀刻、清洗工艺流程流程，以符合用户对于磁隔离形状的要求。
5.根据权利要求3所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，所述磁隔离层可被钻孔冲孔加工，并且能够在孔的切面上沉积和电镀导电层，能够支持线路板的盲孔、埋孔和通孔制造；所述沉积和电镀导电层，能够在磁隔离层表面进行。
6.根据权利要求1和／或5和／或6所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，所述磁隔离层在同一块线路板中，包含同层多块模式和不同层多块模式；所述同层多块模式，是指在线路板的一个层的平面中，布置多块彼此不连接的磁隔离层；所述不同层多块模式，是指在线路板的不同的层，布置多个磁隔离层。
7.根据权利要求6所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，在所述天线层有导电薄膜层，通过线路板制造工艺，把导电薄膜本身制造成天线和连接电路；所述天线的种类包括无线充电天线、RFID天线、NFC天线、Bluetooth天线、WIFI天线、微波天线，它们用于接收和发射相应的电磁信号，用于完成无线充电；所述天线的结构至少包含线圈天线、线圈天线阵列、微带天线、微带天线阵列；所述天线的构成包含由导电薄膜印制工艺生成天线、外置漆包线绕制而成天线和天线元件；所述导电薄膜的材料包含所述导电材料。
8.根据权利要求7所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，在所述线路板的两边，均包含磁隔离层和／或电隔离层，包含在所述电磁隔离层的外测各自独立的天线。
9.根据权利要求1所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，所述线路板包含附件，所述附件至少包含磁隔离胶水、电隔离胶水、自黏贴磁隔离膜和自黏贴电隔离膜；所述磁隔离胶水是均匀混合有所述软磁物质微粒，能够隔离磁场的胶水；所述电隔离胶水是均匀混合有所述导电物质的可导电的胶水；所述自黏贴磁隔离膜，是由所述磁性隔离层涂上背胶构成；所述自黏贴电隔离膜，是由导电物质薄膜涂上背胶构成；如果在所述天线侧除了天线之外，还安装有其它电子与器件，则在这些电子元器件表面，包含涂上磁隔离胶水或者贴上自黏贴磁隔离膜，以防护磁场对于这些电子元器件的干扰；包含涂上电隔离胶水或者贴上电隔离膜，以防止电场对于这些电子元件的干扰。
10.根据权利要求8和9所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，所述线路板包含传统的线路板方式和SoC方式；所述传统的线路板方式，是指采用传统的线路板加工工艺实现；所述SoC方式，是集成电路生产加工工艺，最终产品是SoC集成电路芯片和集成电路模块。
11.根据权利要求8和9所述的一种带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板，其特征在于，所述线路板包含不可弯曲的硬板、可弯曲的软板和柔性线路板。