技术总结
本发明提出在线路板的一边或者两边加入电磁隔离层，电磁隔离层包含磁隔离层和电隔离层。电磁隔离层是由单层、双层和多层磁隔离薄膜和非磁性薄膜以及电隔离层通过胶合或者热压合构成，其中电隔离层是由导电薄膜构成。天线可以直接印制在线路板的铜层上，电磁隔离层与印制线路板通过胶合或者压合成为一个带磁隔离和电隔离及天线的抗EMI线路板整体，以解决EMC、EMI中磁场干扰和电场干扰问题。进一步，磁隔离层支持印制工艺。本发明包含磁隔离胶水、导电胶水、自黏贴磁隔离膜和自黏贴导电薄膜。本发明特别适合用于带无线充电的可穿戴设备的线路板设计。
技术研发人员：张俊雄;冯兴才;丁贤根
受保护的技术使用者：丁贤根
文档号码：201611003437
技术研发日：2016.11.15
技术公布日：2017.02.15