技术总结
本发明涉及一种印制板层间无铜区的制作方法，包括对半固化片开料处理；在半固化片上钻定位孔；对半固化片开窗处理；对半固化片预叠处理；压合预叠完成的半固化片。本发明通过靠近芯板位置开窗，在进行预叠和层压操作，保证层压后PCB板无空洞白边，有效填充无铜区凹陷位置，填充凹低处空洞，下降成本，提升产能，并且不影响介质厚度。
技术研发人员：樊锡超;姜雪飞;邓辉
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201611012616
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.05.10