厚铜印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种厚铜印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：步骤A：在板体上沉积化学铜；步骤B：对沉积化学铜的板体进行整板电镀；步骤C：在所述板体的面铜上形成电路图形掩膜；步骤D：蚀刻面铜；重复所述步骤A至步骤D直到面铜达到品质要求。上述厚铜印刷电路板的制作方法，采用反复多次沉铜、镀铜以及蚀刻的过程逐步加厚电路图形，可以有效避免直接在厚铜板上蚀刻所带来的“夹膜”和导线过细的问题。
【专利说明】厚铜印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板工艺，特别是涉及一种厚铜印刷电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]在PCB厚铜板生产中，传统的制作方法是在PCB板体上沉积铜层后，再一次性将面铜电镀至品质要求，然后再采用反复多次蚀刻得到所需图形线路。其基本流程是:沉积铜层—整板电镀一形成图形一电镀图形一多次蚀刻。
[0003]上述过程中，由于是厚铜板PCB，沉积的铜层加上整板电镀的铜层会形成很厚的面铜。而在后续的图形工艺中要在铜层上覆盖感光干膜，过厚的面铜会把感光干膜包裹住，导致无法形成图形和蚀刻，产生所谓的“夹膜”问题。
[0004]另一方面，面铜过厚也会导致后续蚀刻困难，或多次蚀刻以后PCB电路板的导线过细。
【发明内容】
[0005]基于此，有必要提供一种可以避免“夹膜”和导线过细问题的厚铜印刷电路板的制
作方法。
[0006]一种厚铜印刷电路板的制作方法，包括如下步骤:
[0007]步骤A:在板体上沉积铜层；
[0008]步骤B:整板电镀；
[0009]步骤C:在所述板体的覆铜面形成负片电路图形；
[0010]步骤D:蚀刻面铜；
[0011]重复所述步骤A至步骤D直到面铜达到品质要求。
[0012]在其中一个实施例中，所述步骤C具体包括:
[0013]制作负片电路图形；
[0014]在面铜上覆盖感光干膜；
[0015]使用负片电路图形对所述感光干膜曝光处理。
[0016]在其中一个实施例中，所述步骤C具体包括:
[0017]在面铜上覆盖感光干膜；
[0018]采用激光直接成像技术对所述感光干膜进行曝光处理。
[0019]在其中一个实施例中，在重复制作电路图形的过程中，前一次图形菲林补偿比后一次图形菲林补偿大。
[0020]在其中一个实施例中，在重复制作电路图形的过程中，第一次图形菲林补偿所有通孔均作比孔单边小2mil开窗。
[0021]在其中一个实施例中，在重复制作电路图形的过程中，最后一次的图形菲林补偿对过孔及元件孔作干膜封孔。
[0022]在其中一个实施例中，还包括在制作有电路图形的板体一面上绿油的步骤。[0023]在其中一个实施例中，还包括钻孔的步骤。
[0024]上述厚铜印刷电路板的制作方法，采用反复多次沉铜、镀铜以及蚀刻的过程逐步加厚电路图形，可以有效避免直接在厚铜板上蚀刻所带来的“夹膜”和导线过细的问题。
[0025]进一步地，采用激光直接成像技术对所述感光干膜进行曝光处理可以提高图形精度和多次制作图形时的对位精度，保证加厚过程顺利进行。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1为一实施例的厚铜印刷电路板的制作方法流程图。
【具体实施方式】
[0027]如图1所示，为一实施例的厚铜印刷电路板的制作方法流程图。该方法包括如下步骤:
[0028]步骤SlOl:在板体上沉积化学铜。本步骤简称为沉铜，是用化学方法在板体上沉积一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。其主要工艺流程包括:碱性除油一二级或三级逆流漂洗一粗化(微蚀)一二级逆流漂洗一预浸一活化一二级逆流漂洗一解胶一二级逆流漂洗一沉铜一二级逆流漂洗一浸酸。沉铜工艺是制作印刷电路板的标准工艺，针对不同的要求可能会有一些差异，其具体步骤不再赘述。
[0029]步骤S102:对沉积化学铜的板体进行整板电镀。整板电镀工艺又称为一次铜、板电，英文为panel-plating。其作用是用来保护步骤SlOl沉积的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将铜层加厚到一定程度。利用主要成分为硫酸铜和硫酸的电镀液对沉铜后的板体进行整板电镀。本步骤完成后，在板体上形成具有一定厚度的面铜。
[0030]步骤S103:在所述板体的面铜上形成电路图形掩膜。电路图形掩膜用于防止覆盖在其之下的面铜被蚀刻。因此电路图形掩膜与印刷电路板上要形成的电路图形是一致的。
[0031]电路图形掩膜由覆盖在面铜上的感光干膜形成。感光干膜是一种可以附着在面铜上的感光材料。被曝光部分形成的图形和未被曝光部分具有不同的性质，在感光干膜曝光完成后，即可以将未曝光部分从面铜上去除，露出面铜。而曝光部分则依然覆盖在面铜上作为电路图形掩膜。
[0032]电路图形掩膜可以采用不同的方法形成。
[0033]在一个实施例中，将负片电路图形制作在菲林纸上。然后将该菲林纸覆盖在感光干膜上，利用该负片电路图形对板体的面铜上的感光干膜进行曝光和显影，得到覆盖于所述板体的面铜上的电路图形掩膜。其中负片电路图形是与电路图形互补的图形。
[0034]在另一个实施例中，电路图形掩膜采用激光直接成像技术(Laser DirectImaging, LDI)制作。与前一方法不同的是，其不需要采用负片电路图形，而通过激光扫描的方式使感光干膜曝光。具有更高的成像精度。此外，LDI工艺还可以确保线路平滑，并且无需在线路之间刷填塞层，简化工艺。
[0035]步骤S104:蚀刻面铜。将覆盖有电路图形掩膜的板体置于蚀刻液中进行腐蚀。蚀刻液可以采用如三氯化铁溶液，并且对溶液进行加热。根据面铜的厚度控制腐蚀时间。
[0036]步骤S105:去掉电路图形掩膜，判断面铜是否达到品质要求。若是，则结束线路制作过程，否则执行步骤S101。若面铜已经达到品质要求，如厚度达到要求等，则电路图形的制作完成，可进行后续步骤。如果面铜未达到品质要求，则从步骤SlOl开始再执行一遍步骤SlOl至步骤S104，逐步增加铜厚。
[0037]在重复制作电路图形的过程中，需要在两次过程中进行图形对准，因此优先采用LDI技术，可以保证在加厚电路图形时有良好的对准精度。
[0038]在重复制作电路图形的过程中，前一次图形菲林补偿比后一次图形菲林补偿大。目的是弥补对位的偏差。
[0039]在重复制作电路图形的过程中，第一次图形菲林补偿所有通孔均作比孔单边小2mil开窗。目的是防止对位偏后蚀刻药水咬蚀孔口位置面铜。
[0040]在重复制作电路图形的过程中，最后一次的图形菲林补偿对过孔及元件孔作感光干膜封孔。由于整体工艺为酸性蚀刻，干膜封孔用来保护孔铜。
[0041]上述步骤SlOl?S105中完成了印刷电路板上的线路制作工艺。
[0042]在此之后，厚铜印刷电路板的制作方法，还包括在制作有电路图形的板体一面上绿油的步骤。上述厚铜印刷电路板的制作方法还包括钻孔的步骤。
[0043]上述厚铜印刷电路板的制作方法，采用反复多次沉铜、镀铜以及蚀刻的过程逐步加厚电路图形，可以有效避免直接在厚铜板上蚀刻所带来的“夹膜”和导线过细的问题。
[0044]进一步地，采用激光直接成像技术对所述感光干膜进行曝光处理可以提高图形精度和多次制作图形时的对位精度，保证加厚过程顺利进行。
[0045]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种厚铜印刷电路板的制作方法，包括如下步骤: 步骤A:在板体上沉积化学铜； 步骤B:对沉积化学铜的板体进行整板电镀； 步骤C:在所述板体的面铜上形成电路图形掩膜； 步骤D:蚀刻面铜； 重复所述步骤A至步骤D直到面铜达到品质要求。
2.根据权利要求1所述的厚铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤C具体包括: 制作负片电路图形； 在面铜上覆盖感光干膜； 使用负片电路图形对所述感光干膜曝光处理。
3.根据权利要求1所述的厚铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤C具体包括: 在面铜上覆盖感光干膜； 采用激光直接成像技术对所述感光干膜进行曝光处理。
4.根据权利要求1所述的厚铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，在重复制作电路图形的过程中，前一次图形菲林补偿比后一次图形菲林补偿大。
5.根据权利要求1所述的厚铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，在重复制作电路图形的过程中，第一次图形菲林补偿所有通孔均作比孔单边小2mil开窗。
6.根据权利要求1所述的厚铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，在重复制作电路图形的过程中，最后一次的图形菲林补偿对过孔及元件孔作干膜封孔。
7.根据权利要求1所述的厚铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，还包括在制作有电路图形的板体一面上绿油的步骤。
8.根据权利要求1所述的厚铜印刷电路板的制作方法，其特征在于，还包括钻孔的步骤。
【文档编号】H05K3/06GK103889157SQ201410050105
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】姚国庆, 钟文超 申请人:九江华祥科技股份有限公司, 深圳华祥荣正电子有限公司, 深圳市华祥电路科技有限公司