一种防翘曲的单面线路板及其制备方法与流程

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种防翘曲的单面线路板。

背景技术：

单面线路板是一种最简单的线路板结构，目前被广泛应用于家用等消费类电子产品中。随着电子电路行业发展，线路板由单、双面板逐渐向高多层发展，但目前单面板在电子行业中依然起着不可或缺的作用，如单面线路、单面阻焊绿油。

由于单面线路板结构的不对称性，所以单面线路板在其制成过程中容易出现翘曲问题，主要以铜面向外凸曲为主，如图1所示；当然，有些单面线路板也存在非铜面向外凸曲的现象。严重的翘曲问题会影响单面线路板的正常生产流程，也会影响终端客户上件及装配。单面线路板翘曲问题一直是困扰业内的一个结构性难题，目前PCB客户针对单面线路板翘曲问题常用的改善措施为机械整平，然而机械整平在受热后单面线路板容易出现翘曲反弹，不能从根本上改善该问题。随着单面线路板上件及装备要求越来越高，客户对单面线路板的翘曲要求也越来越高。单面板结构性翘曲问题俨然成为一个聚焦的问题。

因此，有必要提供一种防翘曲的单面线路板，以克服上述现有技术的不足。

技术实现要素：

本发明的一目的在于提供一种防翘曲的单面线路板。

本发明的另一目的在于提供一种制备防翘曲的单面线路板的方法。

为实现上述目的，本发明提供一种防翘曲的单面线路板，所述单面线路板的两面分别开设有若干第一V-CUT和若干第二V-CUT，所述第一V-CUT与所述第二V-CUT一一对应，所述第一V-CUT的角度或/和深度大于所述第二V-CUT。

V-CUT即是V型槽，本发明所提及的单面线路板是指拼版，拼版包括多个线路板元件，通常在两个线路板元件之间的边界开的一条槽为V-CUT；为了提高生产效率一般PCB板或单面线路板都会拼板，而为了方便分开相邻线路板元件，在其边界处开V型槽。

一较优实施方式，所述单面线路板包括一铜层以及一基材层，当所述单面线路板自所述铜层一侧向外凸曲时，所示第一V-CUT开设有所述铜层上，所述第二V-CUT开设于所述基材层上。

另一较优实施方式，所述单面线路板包括一铜层以及一基材层，当所述单面线路板自所述基材层一侧向外凸曲时，所示第一V-CUT开设有所述基材层上，所述第二V-CUT开设于所述铜层上。

作为本发明的一较优实施例，所述第一V-CUT的角度等于所述第二V-CUT，所述第一V-CUT的深度大于所述第二V-CUT。

作为本发明的另一较优实施例，所述第一V-CUT的角度大于所述第二V-CUT，所述第一V-CUT的深度等于所述第二V-CUT。

作为本发明的又一较优实施例，所述第一V-CUT的角度和深度均大于所述第二V-CUT。

具体地，所述第一V-CUT的角度或深度与所述第一V-CUT或第二V-CUT的数量成反比。

具体地，所述第一V-CUT的角度或深度与所述单面线路板的面积成正比。

具体地，所述第一V-CUT的角度或深度与所述单面线路板的厚度成反比，与所述铜层和所述基材层的厚度比成正比。

本发明还提供一种制备如上所述的防翘曲的单面线路板的方法，采用自动V-CUT机，两面分别安装具有第一角度的第一刀具和具有第二角度的第二刀具，并通过控深铣，于所述单面线路板的两面分别铣出第一深度和所述第一角度的V-CUT，和第二深度和第二角度的V-CUT。

较佳地，所述第一角度大于所述第二角度。

较佳地，所述第一深度大于所述第二深度。

现有技术相比，该防翘曲的单面线路板可根据其翘曲情况设定第一V-CUT及第二V-CUT的深度及角度，使所述第一V-CUT的角度或/和深度大于所述第二V-CUT，以抵抗单面线路板不对称的结构应力，即与单面线路板相反的结构应力，从而改善单面线路板的翘曲问题。

附图说明

图1为现有技术单面线路板的翘曲示意图。

图2为现有技术单面线路板的V-CUT示意图。

图3为本发明单面线路板第一实施例的第一示意图。

图4为本发明单面线路板第一实施例的第二示意图。

图5为本发明单面线路板第一实施例的第三示意图。

图6为本发明单面线路板第二实施例的示意图。

具体实施方式

下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例。

图1展示了现有技术的单面线路板1’，单面线路板1’包括一铜层10’以及一基材层20’，该单面线路板由于其不对称的结构，会导致不对称的结构应力，从而易发生了翘曲。

单面线路板1’包括有若干元件30’，为了便于将加工完成后的各元件30’分离，在单面线路板1’的两侧会加工若干V-CUT 40’，如图2所示，上侧V-CUT 41’的角度和深度与下侧V-CUT 42’相同。

实施例一

图3～5展示了本发明的第一实施例，如图所示，单面线路板1包括一铜层10以及一基材层20，在未开设V-CUT 40前，单面线路板1自铜层10一侧向外凸曲；本发明在铜层10上开设若干第一V-CUT 41，在基材层20上开设若干第二V-CUT 42，第一V-CUT 41与第二V-CUT 42一一对应，且第一V-CUT 41的角度或/和深度大于第二V-CUT 42。

第一V-CUT 41的角度或/和深度大于第二V-CUT 42，以抵抗单面线路板1不对称的结构应力，即产生与单面线路板1相反的结构应力，从而改善单面线路板1的翘曲问题。

具体地，如3所示，第一V-CUT 41的角度等于第二V-CUT 42，第一V-CUT 41的深度大于第二V-CUT 42。当然，如图4所示，第一V-CUT 41的角度大于第二V-CUT 42，第一V-CUT 41的深度等于第二V-CUT 42也可实现防翘曲的效果。同理，我们更可同时从角度和深度两个方面进行改进，如图5所示，第一V-CUT 41的角度和深度均大于第二V-CUT 42。图3～5分别展示了不同的实现方式，实际应用时应考虑单面线路板1的厚度，当单面线路板1厚度≥1.2mm时，可选择任一方式；当单面线路板1厚度＜1.2mm时，由于断板问题或V-CUT余厚要求，第一V-CUT 41或第二V-CUT 42深度差异无法加大时，可采用图4展示的实现方式，使第一V-CUT 41的角度大于第二V-CUT 42，当然在V-CUT 40余厚要求满足的条件下，也可选择其他实现方式。

具体到第一V-CUT 41或第二V-CUT 42的角度或深度，还应考虑第一V-CUT 41或第二V-CUT 42的数量、单面线路板1的面积、单面线路板1的厚度、及铜层10的厚度等。

具体地，两块同样翘曲的单面线路板板A、B，若在单面线路板A上开设6条第一V-CUT 41及第二V-CUT 42，在单面线路板B上开设2条第一V-CUT 41及第二V-CUT 42，解决相同程度的翘曲问题，则单面线路板B上第一V-CUT 41的角度和深度比单面线路板A的大，即第一V-CUT 41的角度或深度与第一V-CUT 41或第二V-CUT 42的数量成反比。

具体地，第一V-CUT 41的角度或深度还与单面线路板1的面积成正比。单面线路板1的面积/尺寸越大，越容易翘曲、翘曲问题越严重，则第一V-CUT 41的角度或深度较第二V-CUT 42更大。

另，第一V-CUT 41的角度或深度与单面线路板1的厚度成反比，单面线路板1越厚，越不容易翘曲，则第一V-CUT 41的角度或深度较第二V-CUT 42较小。第一V-CUT 41的角度或深度还与铜层10与基材层20的厚度比成正比，即铜层10所占厚度比越大，越容易翘曲，则第一V-CUT 41的角度或深度较第二V-CUT 42更大。

以型号为FR-4、厚度为1.5mm、尺寸为280*350mm的单面线路板1为例。采用自动V-CUT机，如图5所示，通过第一角度θ₁的第一刀具51在铜层10上裁出第一深度h₁的第一V-CUT 41，并通过第二角度θ₂的第二刀具52在基材层20上裁出第二深度h₂的第二V-CUT 42。在此实施例中，第一角度θ₁为75度，第二角度θ₂为45度，且第一深度h₁为0.6mm，第二深度h₂为0.3mm。从表1可知，相较于对比实施例，本实施例的单面线路板1的翘曲率下降了至少55％。

表1实施例1单面线路板的V-CUT测试数据

实施例二

图6展示了本发明的第二实施例，如图所示，单面线路板100包括一铜层110以及一基材层120，在未开设V-CUT 140前，单面线路板100自基材层120一侧向外凸曲。于是，不同于上述实施例，本实施例在基材层120上开设若干第一V-CUT 141，在铜层110上开设若干第二V-CUT 142，第一V-CUT 141与第二V-CUT 142一一对应，且第一V-CUT 141的角度或/和深度大于第二V-CUT 142。其他与上述实施例类似，在此不再赘述。

以型号为CEM-3的单面线路板1为例，其厚度为1.0mm，尺寸为100mm*95mm。具体如下表2所示，该实施例的单面线路板1较对比例的翘曲率下降了77％。

表2实施例2单面线路板的V-CUT测试数据

现有技术相比，本发明防翘曲的单面线路板1、100可根据其翘曲情况设定第一V-CUT 41、141及第二V-CUT 42、142的深度及角度，使第一V-CUT 41、141的角度或/和深度大于第二V-CUT 42、142，以抵抗单面线路板1、100不对称的结构应力，即产生与单面线路板1相反的结构应力，从而改善单面线路板1、100的翘曲问题。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。