技术总结
本发明公开了一种一体化晶体谐振器及其加工方法，晶体谐振器包括振子晶片基座、电极，振子基座由压电材料通过掩膜、化学腐蚀制成，振子晶片基座的上表面、下表面均设有凹陷区，凹陷区内分别设有上电极、下电极；凹陷区的深度大于上电极或下电极的厚度；上电极、下电极在振子晶片基座的两端分别设有金属引出线；振子晶片基座的上方分别连接固定上盖板、下基板；下基板的底面的两端分别设有焊盘，焊盘与上电极或下电极的金属引出线连接；上盖板、下基板与振子晶片基座的材质相同。本发明可以避免产生附加的频率偏移；避免机械研磨工艺，提高成品率；另外，还避免了现有技术采用单片加片方法，对于小型化的产品加工效率低且一致性较差的问题。
技术研发人员：阎立群;郝建军;周荣伟;杨铁生
受保护的技术使用者：唐山国芯晶源电子有限公司
文档号码：201611249049
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.05.10