一种屏蔽罩及PCB板的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩及PCB板。

背景技术：

屏蔽罩广泛应用于手机、GPS等领域，用于防止电磁干扰，对PCB板上的电子元件及LCM起屏蔽作用。集成电路的发展带动了电子元件的小型化及密集化，越来越多的电子元器件集中在一小片区域。如图1所示，屏蔽罩1大多数通过SMT(Surface Mount Technology表面封装)工艺与锡膏一同焊接在PCB板2上，焊接时屏蔽罩1的偏位将造成屏蔽罩1与其他电子元器件的导通，进而会有短路的风险，甚至导致整个电路板不可修复的损坏。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：屏蔽罩焊接在PCB电路板上时出现移位或偏移的现象。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种屏蔽罩，包括罩体框架，所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。

进一步的，所述DIP脚长于其他焊脚。

进一步的，所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。

进一步的，所述DIP脚为一对，位于罩体框架对角角落处。

进一步的，所述DIP脚为两对，位于罩体框架四个角落处。

一种PCB板，所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔。

进一步的，所述PCB板上有一对DIP脚容纳孔。

进一步的，所述PCB板上有两对DIP脚容纳孔。

进一步的，所述容纳孔的深度为1.2-1.6mm。

本实用新型的有益效果在于：通过在屏蔽罩罩体框架上设计至少一个DIP脚，焊接时，DIP脚插入到PCB板中，可实现屏蔽罩的精确定位，屏蔽罩相对于PCB水平方向偏移及晃动量很小，可避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险；若屏蔽罩DIP脚未插入PCB板上的容纳孔，屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移，此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起，SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。

附图说明

图1为现有技术屏蔽罩焊接示意图；

图2为本实用新型罩体框架DIP脚局部放大示意图；

图3为本实用新型DIP脚定位PCB板示意图；

标号说明：

1、屏蔽罩； 2、PCB板； 3、罩体框架； 4、DIP脚。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:在屏蔽罩罩体框架上设计至少一个可插入PCB板的DIP脚，焊接时可实现屏蔽罩的精确定位，减小偏移，避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险。

请参照图2以及图3，一种屏蔽罩，包括罩体框架，所述罩体框架包括至少一个可插入PCB板的DIP脚。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：在屏蔽罩罩体框架上设计DIP脚，焊接时DIP脚插入到PCB板中，实现屏蔽罩的精确定位，减小水平方向的偏移和晃动，避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险。

进一步的，所述DIP脚长于其他焊脚。

由上述描述可知，DIP脚比其他焊脚长可以插入到PCB板中，实现定位，若屏蔽罩DIP脚未插入PCB板，屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移，此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起，SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。

进一步的，所述DIP脚的高度为1.2-1.6mm。

由上述描述可知，DIP脚的高度可根据具体需要来调整。

进一步的，所述DIP脚为一对，位于罩体框架对角角落处。

进一步的，所述DIP脚为两对，位于罩体框架四个角落处。

由上述描述可知，当DIP脚为一对或两对时，可以使屏蔽罩更好地定位在PCB板上，进一步减少偏移量。

本实用新型还涉及一种PCB板，所述PCB板上设有至少一个用于容纳屏蔽罩DIP脚的容纳孔。

由上述描述可知，PCB板上设有专门的容纳DIP脚的容纳孔，配合屏蔽罩实现定位。

进一步的，所述PCB板上有一对DIP脚容纳孔。

进一步的，所述PCB板上有两对DIP脚容纳孔。

由上述描述可知，PCB板上容纳孔的数量和位置由屏蔽罩上的DIP脚的数量和位置而定。

进一步的，所述容纳孔的深度为1.2-1.6mm。

由上述描述可知，容纳孔的深度以能容纳DIP脚为准。

实施例

请参照图2和图3，本实用新型的实施例一为：一种屏蔽罩，包括罩体框架3，所述罩体框架3包括至少一个可插入PCB板的DIP脚4，在PCB板上设有至少一个用于容纳DIP脚4的容纳孔。

优选的，所述DIP脚4的长度长于其它焊脚，以使DIP脚4可以插入到PCB板中，实现定位。

可选的，所述DIP脚4的高度为1.2-1.6mm；优选的，所述容纳孔的深度和所述DIP脚4的高度相匹配，也为1.2-1.6mm。

优选的，所述DIP脚4为一对，位于罩体框架对角角落处，进一步优选DIP脚4为两对，位于罩体框架四个角落处，以更好地实现屏蔽罩定位，最大程度减少偏移量；优选的，所述容纳孔的数量和位置与DIP脚4的数量和位置一致。

本实施例中，当屏蔽罩焊接在PCB板上时，DIP脚4首先插入到PCB板上的容纳孔，对屏蔽罩进行定位，然后再和锡膏一同焊接在PCB板上；当屏蔽罩DIP脚4未插入PCB板上容纳孔时，屏蔽罩倾斜幅度会较大或者发生严重偏移，此情况下电子元器件会把屏蔽罩顶起，SMT前检测时可以快速发现异常并及时处理。

综上所述，本实用新型提供的一种屏蔽罩，在罩体框架上设至少一个可插入PCB板的DIP脚，焊接时可实现屏蔽罩的精确定位，减少水平偏移和晃动，避免屏蔽罩与其他电子元器件的导通，很大程度上降低了短路的风险。并且在PCB板上设置容纳DIP脚的容纳孔，容纳孔的深度、位置和数量均由DIP脚的高度、位置和数量来定，以更好地定位，最大程度减少偏移量。本实用新型设计的定位结构简单，适用于批量生产。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。