具散热性的电磁波遮蔽膜的制作方法

本实用新型涉及一种电磁波遮蔽膜，特别是关于一种具散热性的电磁波遮蔽膜。

背景技术：

现有的电磁波遮蔽膜是利用真空溅镀或真空蒸镀的方式在一基材膜上镀上金属材料，然而溅镀与蒸镀的方式往往会让金属材料在基材膜上成型的厚度较薄且不均匀，造成电磁波遮蔽不佳，间接导致电路散热不易。现有电磁波遮蔽膜相关技术文献如下：

(1)中国台湾专利：遮蔽电磁干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板(证书号M425512)；

(2)中国专利：一种极高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法(专利公开号CN102510712B)；

(3)日本专利：SHIELDED FLEXIBLE WIRING-BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF(公开号JP1996125380)；

(4)韩国专利：Electrical conductive adhesive film for EMI shielding(登录号：1009955630000)；

(5)中国专利：电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法(公开号：CN101120627 A)；

(6)中国台湾专利：遮蔽膜、遮蔽印刷电路板、遮蔽柔性印刷电路板、制造遮蔽膜的方法与制造遮蔽印刷电路板的方法(证书号：I400015；本案相对应美国专利号：US7709750B2)。

再者，真空溅镀或真空蒸镀需要特别使用昂贵的溅镀机或蒸镀机；另外，工艺上须要抽真空，如此，将使电费与生产成本，以及投资成本皆提高。

另外，现今3C电子产品，皆朝向轻、薄方向制作，所以产品所产生的电磁波及热的影响更严重，特别是热的影响更甚于电磁波影响，现有技术的散热不佳，往往影响电路基板的效能。

承上所述，如何解决现有电磁波遮蔽膜的电磁波遮蔽性与散热性不佳的问题，以及降低生产成本和生产设备投资，实为一急需克服的瓶颈。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供一种具散热性的电磁波遮蔽膜，使其具有高电磁波遮蔽性与高散热性。

为实现上述目的，本实用新型提供一种具散热性的电磁波遮蔽膜，包含一金属箔膜、一散热性导电胶膜、以及一绝缘胶膜。金属箔膜为一片状的金属箔膜(超薄金属箔膜)，用以屏蔽电磁波与散热。该散热性导电胶膜的材质为碳材料，该碳材料例如为石墨烯，石墨烯具有高导电与高散热性，散热性导电胶膜涂布于金属箔膜的第一面，用以吸收电磁波及散热，且将电磁波导入金属箔膜。而绝缘胶膜涂布于金属箔膜的第二面，用以隔绝电磁波外泄。

其中，该金属箔膜具有一预设厚度与一预设粗糙度，以提供该电磁波遮蔽膜导入的该电磁波一震荡环境，使该具散热性的电磁波遮蔽膜覆盖的一含铜线路的电路基板产生的电磁场借由该震荡环境进行震荡转换为热能，以遮蔽该电磁波并散热。

其中，该散热性导电胶膜包含兼具导电、导热及吸收电磁波特性的碳材料，该碳材料能够提供该电磁波遮蔽膜一散热能力。

其中，该散热性导电胶膜的导电与导热材料包含有金属(微)粉、碳粉、纳米碳球、纳米碳管其中之一或其混合，以提供该电磁波遮蔽膜导电佳与高导热能力。

其中，该金属箔膜的该预设厚度在0.05～10微米(μm)之间。

其中，该金属箔膜为一金箔、一银箔、一铜箔、一铝箔其中之一或其混合。

其中，该金属箔膜的该第一面为粗糙面包含有多个金属芽，以提供该电磁波在该多个金属芽及该散热性导电胶膜间震荡，以提高散热效果与增加与导电胶的结合强度。

其中，该散热性导电胶膜的该石墨烯用以决定该散热性导电胶膜的导电率与散热率。

其中，更包含：

一第一基材膜，包覆该绝缘胶膜非与该金属箔膜结合的一面；以及

一第二基材膜，包覆该散热性导电膜非与该金属箔膜结合的一面。

其中，该散热性导电胶膜与该绝缘胶膜为利用一涂布机涂布于该金属箔膜。

本实用新型另提供一种具散热性的电磁波遮蔽膜，包含一屏蔽电磁波与散热的金属箔膜、一吸收电磁波及散热且将该电磁波导入该金属箔膜的散热性导电胶膜以及以及一隔绝该电磁波外泄的绝缘胶膜。屏蔽电磁波与散热的金属箔膜为一片状的金属箔膜。散热性导电胶膜的导电与导热材料为金属粉、碳粉、纳米碳球、纳米碳管其中之一，该散热性导电胶膜涂布于该金属箔膜的第一面。绝缘胶膜涂布于该金属箔膜的第二面。

本实用新型提供一种具散热性的电磁波遮蔽膜，其具有高电磁波遮蔽性与高散热性。另外，本实用新型还提供一种投资设备少且更具效率的生产方式。

依此方式，本实用新型的具散热性的电磁波遮蔽膜利用片状金属箔膜的预设厚度与粗糙度，不仅可提供更佳的电磁波震荡环境而提高电磁波屏蔽，且金属箔膜亦具散热效果，另外，再借由散热性导电胶膜提供的高导热能力，而更加提升整体电磁波遮蔽膜的散热能力。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1显示本实用新型的具散热性的电磁波遮蔽膜的一实施例的示意图；以及

图2显示本实用新型的具散热性的电磁波遮蔽膜的运作示意图。

其中，附图标记：

100 具散热性的电磁波遮蔽膜

101 金属箔膜

102 散热性导电胶膜

103 绝缘胶膜

104 离型膜

105 保护膜

201 电路基板

具体实施方式

以下说明内容的用语为参照本技术领域的习惯用语，如本说明书对部分用语有加以说明或定义，该部分用语的解释以本说明书的说明或定义为准。另外，在实施为可能的前提下，本说明书所描述的对象或事件间的相对关系，涵义可包含直接或间接的关系，所谓“间接”指对象间尚有中间物或物理空间的存在，或指事件间尚有中间事件或时间间隔的存在。再者，以下内容是关于电磁波遮蔽技术，对于本领域现有的技术或原理，若不涉及本实用新型的技术特征，将不予赘述。此外，图标中组件的形状、尺寸、比例以及流程的步骤顺序等仅为示意，供本技术领域技术人员了解本实用新型之用，而非对本实用新型的实施范围加以限制。

以下说明内容的各实施例分别具有一或多个技术特征，然此并不意味使用本实用新型者必需同时实施任一实施例中的所有技术特征，或仅能分开实施不同实施例中的一部或全部技术特征。换句话说，只要不影响实施可能性，本技术领域技术人员可依据本实用新型的揭露内容，并视自身的需求或设计规范，选择性地实施任一实施例中部分或全部的技术特征，或者选择性地实施多个实施例中部分或全部的技术特征的组合，借此增加本实用新型实施时的弹性。

图1显示本实用新型的具散热性的电磁波遮蔽膜100的一实施例的示意图。图面左方为具散热性的电磁波遮蔽膜100的爆炸图；图面右方为具散热性的电磁波遮蔽膜100堆叠在一起的叠构图。具散热性的电磁波遮蔽膜100包含一金属箔膜101、一散热性导电胶膜102、一绝缘胶膜103、第一基材膜104、以及第二基材膜105。上述第一基材膜104为一离型膜，第二基材膜105为一保护膜，其实施范例的细节说明于后。

金属箔膜101的一实施例为一已事先产制的片状的超薄金属箔膜，用以屏蔽电磁波；金属箔膜101的另一实施例为用真空镀膜方式所形成的膜，以降低金属箔膜101的厚度及电磁波遮蔽膜100的整体厚度。金属箔膜101的材料可为一金箔、一银箔、一铜箔、一铝箔…等其中之一或其混合。金属箔膜101具有一预设厚度，该预设厚度在0.05～10微米(μm)之间。金属箔膜101的一第一面用以与导电胶结合，从而形成散热性导电胶膜102，该第一面为粗糙面包含有多个金属芽Me，如图2中的金属箔膜101上的多个金属芽Me所示，用以提供含铜线路的电路基板201通电电流I流通后，间接产生电磁波EMW(虚线部分)，电磁波EMW进入散热性导电胶膜102后，电磁波EMW在散热性导电胶膜102与金属芽Me间的环境进行震荡，震荡时电磁波的能量将以热传导的方式做衰减，并经由箭头H方向传导，依此方式可提高具散热性的电磁波遮蔽膜100的散热效果。再者，因为金属芽Me的粗糙度可增加散热性导电胶膜102与导电胶的结合强度。

该金属箔膜101的一第二面用以结合绝缘胶，从而形成绝缘胶膜103，该第二面可为光滑面。需注意，本实用新型金属箔膜101的第一面与第二面不限于上述实施方式，该第一面与第二面可均为粗糙面或光滑面，或该第一面与第二面的至少一面包含有部分粗糙与部分光滑面。

另外，由于现有技术的电磁波遮蔽膜利用真空溅镀或真空蒸镀成型的金属遮蔽层厚度较薄约0.3微米(μm)且厚度会不均匀，从而造成金属遮蔽层不平整或是有空隙，金属遮蔽层厚度较薄将使让电磁波经过时的能量损耗体积减少，且金属遮蔽层厚度不均匀或是产生空隙，皆会造成金属遮蔽层在不同位置的不同遮蔽效果，从而使电磁波遮蔽不佳。相较于现有技术，本实用新型的具散热性的电磁波遮蔽膜100的金属箔膜101是已事先产制的片状的超薄金属箔膜，其预设的厚度与粗糙度控制皆高于现有技术，因此利用其预设厚度与预设粗糙度，如：南亚极低粗糙度铜箔(Very Low Profile,VLP)类型铜箔，其最小厚度约12μm，其粗糙度(Rz)最小值约2.0μm可让电磁波遮蔽膜100导入的电磁波拥有较现有金属遮蔽层多的能量损耗体积，且因为已事先产制的片状超薄金属箔膜的粗糙度控制较现有金属遮蔽层佳；电磁波遮蔽主要是使电磁波在导电胶膜与各金属芽间，通过吸收、折射、反射方式，将其能量以”热”的形式做损耗，可使电磁波所具能量最终转换为热能并散热出去，从而达成电磁波遮蔽及散热双重功效。

需注意，本实用新型实施例的金属箔膜101不限于上述金属材料，亦可为其它目前现有或未来发展出的金属材料或是金属复合材料。

再者，金属箔膜101的一实施例是由一种整卷的金属箔加工而成，该加工方式本身为现有技术，其细节在此不予赘述；金属箔膜101的另一实施例是利用现有各种镀膜方式借由卷对卷(roll-to-roll)的方式成型，该成型方式本身亦为现有技术，其细节同样不予赘述。

散热性导电胶膜102可利用一涂布机(未图示)或适当的已知技术涂布于金属箔膜101的第一面(下方)，散热性导电胶膜102包含导电与导热材料，提供电磁波遮蔽膜100一散热能力。

一实施例中，散热性导电胶膜102包含有石墨烯，石墨烯是近年才被证实可单独存在的材料，未见于现有技术的导电胶膜，是目前世上最薄而坚硬的纳米材料，石墨烯的导热系数高达5,300W/m·K，高于碳纳米管和金刚石的导热系数，常温下石墨烯的电子迁移率超过15,000cm²/V·s，比纳米碳管或硅晶体(monocrystalline silicon)的电子迁移率高，而石墨烯的电阻率约为10^-6Ω·cm，比铜或银的电阻率低，为目前世上电阻率最小的材料；此外，根据理论推导，石墨烯会吸收πα≈2.3％的白光(α指精细结构场数)。此外，石墨烯亦可作为电磁干扰吸波材料。而相关研究表明，石墨烯所具的片貌相对于棒状状形或球状对材料的吸波性更加有利。因此本案的散热性导电胶膜102可利用石墨烯达成具散热性的电磁波遮蔽膜100的高导电与高散热及吸波的功效，解决现今电子产品因电磁波化所产生的高热问题。

另一实施例中，散热性导电胶膜102的导电与导热材料亦可包含有金属(微)粉、碳粉、纳米碳球、纳米碳管、石墨烯其中之一或其组合，用以提供该电磁波遮蔽膜导电佳与高导热能力。另外，散热性导电胶膜102使用的胶可采用环氧树脂(Epoxy)、压克力树脂(Acrylic)…等热塑性或热固性树脂、或经紫外光(UV)/电子束固化的树脂。

于一实施例中，散热性导电胶膜102的厚度可为介于1～20微米(μm)之间。

绝缘胶膜103为利用一涂布机(未图示)涂布于金属箔膜101的第二面(上方)，用以提供绝缘能力。绝缘胶膜103可采用贴覆软板专用的覆盖膜实现，可包含有硬层聚酰亚胺(polyimide,PI)，与软层环氧树脂；或是采用绝缘胶方式实现，如采用环氧树脂、压克力树脂…等热塑性或热固性树脂、或经紫外光(UV)/电子束固化的树脂。

于一实施例中，绝缘胶膜103的厚度可为1～50微米(μm)之间。

前述第一基材膜(离型膜)104用以包覆绝缘胶膜103非与金属箔膜101结合的一面。前述第二基材膜(保护膜)105用以包覆散热性导电胶膜105非与金属箔膜101结合的一面。于一实施例中，此两基材膜的材料可采用相同材料，如工程塑料、聚丙烯(PP)、(交链)聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)、环氧树脂、压克力树脂等高分子材料其中之一或其组合。于另一实施例中，该二基材膜的材料亦可采用离型纸或含有离型剂的工程塑料薄膜。需注意本实用新型使用的基材膜材料不限于此，可采用目前现有或未来发展出的材料或复合材料。

于一实施例中，基材膜的厚度可为7.5～100微米(μm)之间。

经由实际测试，本实用新型实施例的具散热性的电磁波遮蔽膜100在电子产品或机器运转时能有效屏蔽噪声、电磁波的吸收、反射、多重反射的干扰，遮蔽效果高达99.9999％～99.9999999％，遮蔽下的噪声分贝值于1.0GHz下为80dB，具有平均值的上的遮蔽效果；远优于现有技术的遮蔽效果(于1GHz下约为60dB)，其遮蔽效果仅达99％～99.9999％。

综合上述，本实用新型实施例的具散热性的电磁波遮蔽膜100在制作时只需使用涂布机双面地对金属箔膜进行涂布，工艺简单且可大量节省生产成本及设备投资成本；电磁波遮蔽膜100另利用片状金属箔膜的预设厚度与粗糙度，可提供较佳的电磁波震荡环境而提高电磁波屏蔽与散热的双重效果；电磁波遮蔽膜100进一步借由散热性导电胶膜提供的高导热能力而更加提升整体电磁波遮蔽膜的散热能力，解决现有技术的问题。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。