贴片机双头结构的制作方法

文档序号:12455969阅读:433来源:国知局
贴片机双头结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及表面贴装技术领域,尤其涉及的是一种转塔贴片机双头结构。



背景技术:

贴片机,又称“贴装机”、“表面贴装系统”,在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的一种设备。全自动转塔贴片机是用来实现高速、高精密地全自动贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。但是,现有转塔贴片机贴片效率不高,原因是:现有转塔贴片机只有一个贴装头,每次贴装完之后还得等待贴装头去取料再回来贴装。因此,现有技术还有待于改进和发展。



技术实现要素:

本实用新型的技术目的是克服现有转塔贴片机效率低的技术问题。提供一种在生产中一端取料,另一端可进行贴装,提升贴装效率的双头结构的转塔贴片机。

为实现以上技术目的,本实用新型的技术方案是:

贴片机双头结构,包括有一支架,在所述支架的左侧设有左上料电机,左上料电机连接有左丝杆,所述左丝杆上传动有第一转盘贴装头;所述支架的右侧设有右上料电机;右上料电机连接有右丝杆,所述右丝杆上传动有第二转盘贴装头;所述第一转盘贴装头下方设有第一上料机,所述第二转盘贴装头下方第二上料机;在所述第一上料机与第二上料机之间设有灯板输送滑轨。

所述支架上设有X轴滑轨,第一转盘贴装头及第二转盘贴装头滑动于X轴滑轨上。

在本实用新型中,灯板输送滑轨上设有灯板组件,输送到X轴滑轨下方,左上料电机转动,通过左丝杆实现对第一转盘贴装头在第一上料机与灯板组件上方的位移;实现第一转盘贴装头取料后,将第一转盘贴装头移动到灯板组件上方进行贴片;此时第二转盘贴装头在右上料电机及右丝杆传动下移动到第二上料机上方进行取料;第一转盘贴装头贴片完毕返回进行取料,第二转盘贴装头取料完毕返回进行贴片,如此交叉循环工作,提高了单位时间内的工作效率。

本实用新型的有益技术效果是:本实用新型第一转盘贴装头及第二转盘贴装头设置有光学影像校对组件,在实施时,非常精确的校正材料所需角度和材料的外观等;并且双头结构的贴片及取料,极大提高了贴装良率。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

图2是本实用新型一个实施例的另一侧面的结构示意图。

具体实施方式

结合图1及图2,详细说明本实用新型的具体实施方式,但不对权利要求作任何限定;在本实用新型贴片机双头结构中,包括有一支架34,所述支架34上设有X轴滑轨33,在所述支架34的左侧设有左上料电机31,左上料电机31连接有左丝杆311,所述左丝杆311上传动有第一转盘贴装头100;所述支架34的右侧设有右上料电机32;右上料电机32连接有右丝杆312,所述右丝杆312上传动有第二转盘贴装头200;第一转盘贴装头100及第二转盘贴装头200滑动于X轴滑轨33上;所述第一转盘贴装头100下方设有第一上料机,所述第二转盘贴装头200下方第二上料机;在所述第一上料机与第二上料机之间设有灯板输送滑轨。

在本实用新型中,灯板输送滑轨上设有灯板组件,输送到X轴滑轨33下方,左上料电机31转动,通过左丝杆311实现对第一转盘贴装头100在第一上料机与灯板组件上方的位移;实现第一转盘贴装头100取料后,将第一转盘贴装头100移动到灯板组件上方进行贴片;此时第二转盘贴装头200在右上料电机32及右丝杆312传动下移动到第二上料机上方进行取料;第一转盘贴装头100贴片完毕返回进行取料,第二转盘贴装头200取料完毕返回进行贴片,如此交叉循环工作,提高了单位时间内的工作效率。

本实用新型采用了双头结构进行交替的贴片及取料,极大提高了贴装良率;是本领域一个既实用又新型的技术改进。

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