1.一种模块化可插接的功能电路模块，其特征在于，所述模块化可插接的功能电路模块包括外壳和功能电路板；功能电路板包括元器件部分和连接部分，元器件部分设置在外壳内部，连接部分设置在外壳外部；元器件部分的电路板上设置有用于支持功能模块正常运作所需的元器件，连接部分的电路板上设置有用于与基础电路板电连接的连接结构。
2.根据权利要求1所述的模块化可插接的功能电路模块，其特征在于，所述外壳包括上盖和底板，上盖内部形成容置元器件的空间，上盖和底板之间形成有开口，用于连接部分的延伸设置。
3.根据权利要求2所述的模块化可插接的功能电路模块，其特征在于，上盖和底板之间通过第一卡扣连接。
4.根据权利要求2所述的模块化可插接的功能电路模块，其特征在于，所述元器件部分通过第二卡扣卡合在底板上。
5.根据权利要求1～4任一所述的模块化可插接的功能电路模块，其特征在于，连接部分设置有两个，分别设置在元器件部分的两侧。
6.根据权利要求5所述的模块化可插接的功能电路模块，其特征在于，所述连接结构设置为触点、插头或接口。
7.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有如权利要求1～6任一所述的模块化可插接的功能电路模块；所述电路板上对应设置有用于功能电路板上的连接结构电连接的连接部件；所述电路板上对应设置用于固定所述功能模块的固定结构。
8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接部件对应设置为顶针、弹簧顶针、插头或接口。
9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述固定结构设置为卡扣结构。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述固定结构设置 在连接部分的两侧。