技术总结
本实用新型公开一种模块化可插接的功能电路模块及电路板，所述模块化可插接的功能电路模块包括外壳和功能电路板；功能电路板包括元器件部分和连接部分，元器件部分设置在外壳内部，连接部分设置在外壳外部；元器件部分的电路板上设置有用于支持功能模块正常运作所需的元器件，连接部分的电路板上设置有用于与基础电路板电连接的触点。所述模块化可插接的功能电路模块可以批量生产，直接通过触点与基础电路板电连接，在组装家用电器的微控板就可以省去相应功能部分的焊接工序，提高生产效率。另外，当功能模块出现问题时，直接将功能模块从基础电路板上拆卸下来，更换即可，无需焊接工序，维修方便。
技术研发人员：胡小庆
受保护的技术使用者：胡小庆
文档号码：201620709102
技术研发日：2016.07.06
技术公布日：2017.02.22