技术总结
本实用新型公开了一种高稳定度恒温晶体振荡器，包括普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件及温控电路，所述的半导体致热/冷元件置于普通恒温晶体振荡器之上，测温元件置于半导体致热/冷元件元件之下；所述普通恒温晶体振荡器、半导体致热/冷元件、测温元件封装于真空封装外壳内且均与温控电路电连接；所温控电路外置于真空封装外壳。本实用新型由于增加了半导体致热/冷元件、测温元件，可以根据测温元件反馈结果使用半导体致热/冷元件进行一次恒温，由于对温控电路以外的元件一起进行了真空封装，不仅可以缩短恒温晶体振荡器的启动时间，更可以提高晶体的温度稳定性，从而达到进一步提高普通恒温晶体振荡器的稳定度的目的。
技术研发人员：徐建;甘志银;吴玉莹
受保护的技术使用者：武汉轻工大学
文档号码：201621111219
技术研发日：2016.10.11
技术公布日：2017.05.24