本实用新型涉及汽车电子技术领域，特别是一种控制板布局结构。
背景技术：
电路板工作时，MOS管会有大电流流过，并进过导电柱流入外接的设备，同时电容会根据电路板运行的状态进行充放电，采样电阻也同时流过大电流；在电路板工作的过程中，MOS管、导电柱、电容、采样电阻都发出大量的热量，其中MOS管发热量最大。传统结构中，MOS管均为单列形式，散热效果较差；2.传统结构芯片及控制电路区域距离导电柱、电容、采样电阻较近，在传统布局下电路板长期使用时，以上诸多发热器件将影响芯片及控制电路区域的性能，使电路板的使用寿命缩短。芯片及控制电路区域均已小信号传导为主，而MOS管、导电柱、电容、采样电阻均有大电流通过，传统结构中以上组件极易对芯片及控制电路区域造成电磁干扰，影响电路板性能。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本实用新型目的在于提供一种提高控制板性能和稳定性的控制板布局结构。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种控制板布局结构，包括：印刷电路板，在所述印刷电路板尾部的两侧设有沿所述印刷电路板轴向设置的安装槽；芯片及控制电路区域，所述芯片及控制电路区域设置在所述印刷电路板的头部，MCU设置在所述芯片及控制电路区域内；MOS管，所述MOS管焊接在所述印刷电路板上，所述MOS管位于所述安装槽内；导电柱，所述导电柱焊接在所述印刷电路板上，所述导电柱位于所述印刷电路板尾部；电容，所述电容焊接在所述印刷电路板上，所述电容位于所述印刷电路板尾部；采样电阻，所述采样电阻焊接在所述印刷电路板上，所述采样电阻位于所述印刷电路板尾部。
优选地，所述MOS管的数量多个，多个所述MOS管均布在两侧的所述安装槽内。
优选地，所述导电柱的数量多个，多个所述导电柱均匀间隔设置在所述印刷电路板尾部。
优选地，所述电容的数量多个，多个所述电容均匀间隔设置在所述印刷电路板尾部。
优选地，多个所述导电柱与多个所述电容平行设置。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1.MOS管采用双列排版的，分别排列在印刷电路板尾部的两侧，提高散热效果。
2.将导电柱、电容和采样电阻焊接在印刷电路板尾部，把芯片及控制电路区域设置在印刷电路板头部，使导电柱、电容和采样电阻与芯片及控制电路区域分开，减少相互之间的影响(散热及电磁干扰)，提高控制板的性能。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征目的和优点将会变得更明显。
图1为本实用新型控制板布局结构结构示意图。
图中：
1-MOS管 2-导电柱 3-电容
4-采样电阻 5-芯片及控制电路区域 6-印刷电路板
7-MCU 8-安装槽
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改。
如图1所示，本实用新型提供一种控制板布局结构，包括：印刷电路板6，在印刷电路板6尾部的两侧设有沿印刷电路板6轴向设置的安装槽8，芯片及控制电路区域5设置在印刷电路板6的头部，MCU7设置在芯片及控制电路区域5内，MOS管1位于安装槽8内，MOS管1采用双列排版的，分别排列在印刷电路板6尾部的两侧，提高散热效果。导电柱2与电容3平行设置在印刷电路板6尾部，采样电阻4同样焊接在印刷电路板6尾部，将导电柱2、电容3和采样电阻4焊接在印刷电路板6尾部，把芯片及控制电路区域5设置在印刷电路板6头部，使导电柱2、电容3和采样电阻4与芯片及控制电路区域5分开，减少相互之间的影响(散热及电磁干扰)，提高控制板的性能。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。