带有密封结构的电子控制单元的制作方法

本实用新型涉及一种带有密封结构的电子控制单元、特别是发动机控制单元。

背景技术：

目前，为了使电子控制单元(ECU)达到理想的密封效果，需要在控制单元的下壳体与端盖之间的缝隙上加入密封胶(凝固后形成密封胶条)。对于一般的电子控制单元需要对下壳体进行多次涂胶以实现密封。为了使涂胶充分，第一道密封胶必然在两侧会有一定的溢出，所溢出的胶会被第二道密封胶覆盖。而两次涂胶工序中的密封胶彼此接触而形成重合区域，该重合区域被称为“密封三相点”。由于两道涂胶工序之间会有一定的时间差，在第二道密封胶涂覆时第一道密封胶已经有一定程度的固化，如果间隔时间过长，“密封三相点”处的两道密封胶将无法很好的融合，必然会影响整个产品的密封效果，成为密封薄弱点。

因而，在现有技术中，必须严格控制两道涂胶工序之间的时间差才能避免出现密封薄弱点。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种带有改进型密封结构的电子控制单元，其以简单的制造方式提高产品的密封效果。

本实用新型提供了一种带有密封结构的电子控制单元，包括下壳体、印刷电路板、电连接器和端盖。端盖被放置在下壳体上并与下壳体形成固定连接，印刷电路板安装在下壳体的内部，电连接器插在印刷电路板上形成电气连接。根据本实用新型，下壳体具有用于接纳密封胶的第一密封胶凹槽、所述第一密封胶凹槽布置在下壳体的与电连接器相邻的接触面上，所述第一密封胶凹槽在端部具有供密封胶溢出的溢胶槽。

与现有技术相比，本实用新型提供的带有密封结构的电子控制单元具有如下优点：

1.产品质量提高，避免了密封薄弱点，即“密封三相点”。

2.生产工艺上两道涂胶工艺之间将不再相互影响，再不需要考虑时间差控制。

根据一种优选的实施方式，所述电连接器具有与所述第一密封胶凹槽相配合的压板，其中在组装的情况下所述压板伸入所述溢胶槽内以压平其中的密封胶。通过溢胶槽与压板的配合，可以以更好的效果避免两道涂胶工艺的密封胶相互接触。

根据一种优选的实施方式，所述压板的尺寸和形状匹配于溢胶槽的尺寸和形状。

根据一种优选的实施方式，所述下壳体具有用于接纳密封胶的第二密封胶凹槽，所述第二密封胶凹槽布置在所述下壳体的与所述端盖相邻的接触面上。

根据一种优选的实施方式，所述电连接器具有用于接纳密封胶的第三密封胶凹槽，所述第三密封胶凹槽布置在所述电连接器的与所述端盖相邻的接触面上。

根据一种优选的实施方式，所述电子控制单元是发动机控制单元。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是根据本实用新型的组装好的电子控制单元的透视图；

图2是图1所示的电子控制单元的爆炸图；

图3是电子控制单元的下壳体的示意图；

图4是图3所示的下壳体的局部放大图；

图5是电子控制单元的连接器的示意图；

图6是图5所示的连接器的局部放大图；

图7是电子控制单元在安装端盖前的状态的透视图。

具体实施方式

下面将参照附图并通过实施例来描述根据本实用新型实现的带有密封结构的电子控制单元。

如图1和2所示，电子控制单元包括端盖1、印刷电路板2、下壳体3、电连接器4。其中，印刷电路板2安装在下壳体3的内部，电连接器4插在印刷电路板2上形成电气连接，从而为电子控制单元提供上电。端盖1被放置在下壳体3上并与下壳体3形成固定连接。

由图2可见，在端盖1和下壳体3之间、在下壳体3与连接器4之间、以及在连接器4与端盖1之间皆存在接触面，而这些接触面需要被密封以避免污物或水气进入电子控制单元中。因此，在电子控制单元的组装过程中设置有涂胶工序。

如图3和4所示，在下壳体3上形成有用于接纳密封胶的第一密封胶凹槽6。该第一密封胶凹槽6布置在下壳体3的与所述电连接器4相邻的接触面上，从而接纳在下壳体3与连接器4之间形成密封的密封胶。另外，在下壳体3上形成有用于接纳密封胶的第二密封胶凹槽9。该第二密封胶凹槽9布置在下壳体3的与端盖1相邻的接触面上，从而接纳在下壳体3与端盖1之间形成密封的密封胶。如图5和6所示，在电连接器4上具有用于接纳密封胶的第三密封胶凹槽10，所述第三密封胶凹槽10布置在电连接器4的与所述端盖1相邻的接触面上。

在第一密封胶凹槽6的端部处设置有供密封胶溢出的溢胶槽7。优选在第一密封胶凹槽6的左右两个端部处各设有一个溢胶槽7。所述溢胶槽7设置在第一密封胶凹槽6的末端并且与第二密封胶凹槽9相邻(见图4)。

电连接器4具有与所述溢胶槽7相配合的压板8，其中在组装的情况下所述压板伸入所述溢胶槽7内从而将其中的密封胶压平。压板8的尺寸和形状匹配于溢胶槽7的尺寸和形状，从而由下壳体3的上端面和连接器4的上端面提供连续的环绕的凹槽以用于接纳密封胶，见图7。也就是说，在连接器4被安装在下壳体3中的情况下，由第二密封胶凹槽9和第三密封胶凹槽10共同形成了闭合的环形凹槽。

下面对电子控制单元的组装过程中的涂胶工序进行介绍。

在组装过程中，首先在下壳体3上的第一密封胶凹槽6中涂密封胶，该过程也称为第一次涂胶。在第一次涂胶过程中涂在下壳体上的密封胶溢出到溢胶槽7中。

然后，将连接器4和印刷电路板2安装在下壳体3上。此时，通过将连接器4安装到下壳体3中，压板8压入到溢胶槽7中并将该溢胶槽7中的密封胶压平。

此后，再在由第二密封胶凹槽9和第三密封胶凹槽10形成的环形凹槽上涂胶，以形成例如图2所示的密封条5。这便是所谓的第二次涂胶。由于第一次涂胶过程中溢出的密封胶在溢胶槽7中被压平并且被压板8覆盖，所以在第一次涂胶过程中涂的密封胶与在第二次涂胶过程中涂的密封胶彼此不接触，因而不会形成所谓的“密封三相点”。

最后，安装端盖1并完成组装。

此外，也可以为第一次和/或第二次涂胶设置两个或更多个并行的胶槽，从而实现更好的密封效果。

虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内所作的各种变动与修改，均应纳入本实用新型的保护范围内，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。