技术特征:
技术总结
一种高频模块。通过实现防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的低电阻化,实现该屏蔽壁的特性提高。高频模块1a具备:布线基板2、被安装于布线基板2的上表面2a的多个部件3a~3e、被层叠于布线基板2的上表面2a的密封部件3a~3e的密封树脂层4、以及被配置于密封树脂层4的相邻的部件间的屏蔽壁5,屏蔽壁5的一部分由被立起设置在布线基板2的上表面2a的金属销5a构成。
技术研发人员:大坪喜人;山元一生
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:2016.05.10
技术公布日:2018.01.02