树脂基板构造体的制作方法

本实用新型涉及树脂基板构造体及其制造方法。

背景技术：

作为布线基板彼此的接合方法，提供超声波振动来使金属彼此熔合的技术被记载于JP特开2001-7511号公报(专利文献1)。在专利文献1 的第1实施方式中，使用在PET制薄膜的表面形成有蚀刻铜箔而成的导体图案的构件、和在PET制薄膜的表面形成有蚀刻铝箔而成的导体图案的构件，使铜箔的导体图案与铝箔的导体图案重合为抵接，由超声波焊头和砧台夹着来提供超声波振动。在专利文献1的第2实施方式中，为在超声波焊头与砧台的至少任意一个的端面设置有多个突起部的结构，穿通利用金属的塑性流动而产生的孔，通过超声波振动来使树脂制基体彼此熔合。

在通过柔性布线基板的端子部的超声波接合来进行接合时，使用在前端部形成有波形的超声波焊头的技术被记载于JP特开2006-24590号公报(专利文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2001-7511号公报

专利文献2：JP特开2006-24590号公报

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

在相互超声波接合的2个布线基板之中，至少一个是包含热塑性树脂层的布线基板的情况下，在专利文献1中记载为第1实施方式的方法中，可能产生热塑性树脂的柔性所导致的超声波振动的滑动。在产生超声波振动的滑动的情况下，可能超声波振动不按照意图那样赋予而在接合中产生缺陷，或者布线基板彼此产生相对位置偏移。

在专利文献1中记载为第2实施方式的方法中，由于以在金属箔的导体图案开孔为前提，因此虽然即使在导体图案开孔就不存在使用上问题但仅能够采用于接合。此外，在对用于超声波接合的夹具进行对位的阶段，只要树脂层未咬合于夹具的凹凸，就可能产生超声波振动的滑动，接合产生缺陷，或者树脂层相对于夹具产生位置偏移。

在专利文献2所述的方法中，在最初的阶段超声波焊头咬合于柔性布线基板的表面的期间，由于超声波振动的滑动，可能接合产生缺陷，或者产生位置偏移。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制超声波振动的滑动以及其所导致的接合缺陷、位置偏移的产生并进行超声波接合的树脂基板构造体及其制造方法。

-解决课题的手段-

为了实现上述目的，基于本实用新型的树脂基板构造体具备：第1构件，具有第1金属膜，包含1层的热塑性树脂层或者2层以上的热塑性树脂层的层叠体；和第2构件，具有第2金属膜，上述第1金属膜的至少一部分与上述第2金属膜的至少一部分以相互重叠的状态被接合，在上述第 1金属膜与上述第2金属膜接合的界面，为上述第1金属膜与上述第2金属膜冶金结合的状态，上述第1构件具备第1接合部树脂覆盖部，该第1 接合部树脂覆盖部是热塑性树脂层在上述第1金属膜与上述第2金属膜重叠的部分重叠的部分，在上述第1接合部树脂覆盖部的表面，设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸。

-实用新型效果-

根据本实用新型，由于在第1接合部树脂覆盖部的表面设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸，因此能够抑制超声波振动的滑动以及其所导致的接合缺陷、位置偏移的产生并进行超声波接合，能够设为进行了良好的接合的树脂基板构造体。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1中的树脂基板构造体的剖视图。

图2是为了得到基于本实用新型的实施方式1中的树脂基板构造体，将第1构件与第2构件组合的样子的说明图。

图3是为了得到基于本实用新型的实施方式1中的树脂基板构造体而进行超声波接合的样子的说明图。

图4是基于本实用新型的实施方式1中的树脂基板构造体中包含的第 1金属膜与第2金属膜之间的接合位置附近的放大剖视图。

图5是基于本实用新型的实施方式2中的树脂基板构造体的剖视图。

图6是接合位置的金属膜的图案的第1例的俯视图。

图7是接合位置的金属膜的图案的第2例的俯视图。

图8是接合位置的金属膜的图案的第3例的俯视图。

图9是基于本实用新型的实施方式3中的树脂基板构造体的剖视图。

图10是基于本实用新型的实施方式4中的树脂基板构造体的剖视图。

图11是基于本实用新型的实施方式5中的树脂基板构造体的剖视图。

图12是基于本实用新型的实施方式6中的树脂基板构造体的剖视图。

图13是基于本实用新型的实施方式7中的树脂基板构造体的制造方法的流程图。

具体实施方式

在附图中所示的尺寸比并不必忠实表示现实，存在为了说明的方便而夸张表示尺寸比的情况。在以下的说明中，在提到上或者下的概念时，并不指绝对的上或者下，而是指图示的姿势中的相对的上或者下。

(实施方式1)

参照图1～图4，对基于本实用新型的实施方式1中的树脂基板构造体进行说明。图1中表示本实施方式中的树脂基板构造体101的剖视图。

树脂基板构造体101具备：具有第1金属膜13且包含1层热塑性树脂层2或者2层以上的热塑性树脂层2的层叠体1的第1构件51；和具有第2金属膜14的第2构件52。第1金属膜13的至少一部分与第2金属膜 14的至少一部分以相互重叠的状态被接合。在第1金属膜13与第2金属膜14接合的界面，为第1金属膜13与第2金属膜14冶金结合的状态。第1构件51具有第1接合部树脂覆盖部15，其是热塑性树脂层2在第1 金属膜13与第2金属膜14重叠的部分重叠的部分。在第1接合部树脂覆盖部15的表面，设置用于抑制超声波振动的滑动的凹凸15a。

第1金属膜13与第2金属膜14之间的冶金结合是通过将原本分别的第1金属膜13和第2金属膜14超声波接合而得到的。在超声波接合时，通过超声波振动来除去在要接合的界面原本存在的氧化被膜、污染等，金属的晶粒彼此接近直到成为原子间距离，从而在第1金属膜13与第2金属膜14之间，强力的引力发挥作用，生成冶金结合。树脂基板构造体101 具备这样得到的冶金结合状态的部分。

如图2所示，树脂基板构造体101能够通过将准备为原本分别的构件的第1构件51和第2构件52组合并接合来得到。如图2所示，第1构件 51的第1接合部树脂覆盖部15与第2构件52的第2接合部树脂覆盖部 16重合。如图3所示，将第1接合部树脂覆盖部15与第2接合部树脂覆盖部16已重叠的构件载置于砧台62的上表面，通过超声波焊头61来从上侧在箭头91的方向加压。超声波焊头61以及砧台62分别是超声波接合装置的一部分。这里，将超声波焊头61的下表面以及砧台62的上表面表示为平坦的表面，但也可以在这些面形成用于提高摩擦力的微小的凹凸。在图3中，在对箭头91的方向进行加压的状态下，如箭头92所示，经由超声波焊头61来使超声波焊头61进行超声波振动。其结果，在第1 金属膜13与第2金属膜14之间，如图4放大所示，作为超声波接合的结果物的冶金结合成立。同时，其周围的热塑性树脂层2彼此也由于通过超声波振动而导致界面发热从而相互熔接。图4所示的虚线示意性地表示界面的位置。

这里，表示优选的一个例子，第1构件51以及第2构件52的形状并不局限于此。

在本实施方式中，由于在第1接合部树脂覆盖部15的表面设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸15a，因此能够抑制第1构件51中的超声波振动的滑动，其结果，能够在抑制接合缺陷、位置偏移的同时进行超声波接合，能够设为进行了良好的接合的树脂基板构造体101。

优选第1构件51之中的第1接合部树脂覆盖部15比第1接合部树脂覆盖部15以外的部分薄。第1接合部树脂覆盖部15这样薄，从而能够容易将超声波振动传递到接合界面。

(实施方式2)

在实施方式1所示的树脂基板构造体101中，在第1金属膜13与第2 金属膜14的接合位置，层间连接导体延伸连接为距离这些导体膜的上下相同，但并不局限于这样的配置。

参照图5，对基于本实用新型的实施方式2中的树脂基板构造体102 进行说明。

在树脂基板构造体102中，第1层间连接导体17从第1构件51的内部连接于第1金属膜13，在从相对于第2金属膜14垂直的方向观察时与第1层间连接导体17不同的位置，第2层间连接导体18从第2构件52 的内部连接于第2金属膜14。

如本实施方式所示，即使在相互接合的第1金属膜13与第2金属膜 14之间在不同的位置配置有层间连接导体的情况下，若本来不采取任何对策，则容易产生超声波振动的滑动，但在本实施方式中，由于在第1接合部树脂覆盖部15的表面设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸15a，因此能够抑制超声波振动的滑动所导致的接合缺陷、位置偏移的产生，能够较大程度地获益。

在金属膜彼此进行了基于超声波接合的冶金接合的位置的周围，热塑性树脂层彼此熔接并不是必须的，但优选如实施方式1、2所示，热塑性树脂层彼此也抵接并相互熔合(参照图4)。即，优选第2构件52包含1 层的热塑性树脂层2或者2层以上的热塑性树脂层2的层叠体，第1构件 51与第2构件52在热塑性树脂层2彼此相接的部分相互熔接。通过这样不仅金属膜彼此而且热塑性树脂层彼此也接合，能够设为稳固且稳定的构造。这样热塑性树脂层彼此也接合的结构在超声波接合时，通过调整超声波振动的条件能够实现。特别地，通过使从下方观察超声波焊头与接合对象物抵接的面时的大小以及从上方观察砧台与接合对象物抵接的面时的大小均比金属膜的大小大，能够容易地得到这样不仅金属膜彼此而且热塑性树脂层彼此也接合的结构。

第2构件52是1层的热塑性树脂层2或者2层以上的热塑性树脂层2 的层叠体并不是必须的。第2构件52也可以是并非树脂多层基板的构件。第2构件52也可以是不包含热塑性树脂层的构件。即，只要仅仅第1构件51是包含热塑性树脂层的构件即足够了。

在第2构件52包含1层的热塑性树脂层2或者2层以上的热塑性树脂层2的层叠体、且第1构件51与第2构件52在热塑性树脂层2彼此相接的部分相互熔接的结构中，进一步优选具备以下的结构。在该情况下，第2构件52具备第2接合部树脂覆盖部16，其是热塑性树脂层2在第1 金属膜13与第2金属膜14重叠的部分重叠的部分，在第2接合部树脂覆盖部16的表面，优选设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸16a。在图1以及图5所示的例子中，已经具备该结构。这样，若在第2接合部树脂覆盖部16的表面设置有凹凸16a，则不仅从第1接合部树脂覆盖部15侧而且从第2接合部树脂覆盖部16侧也能够在难以滑动的状态下保持并提供超声波振动，因此能够更可靠地抑制超声波振动的滑动，其结果，能够抑制接合缺陷、位置偏移的产生并且进行良好的超声波接合。

到此为止，参照剖视图而提到了凹凸15a、16a，对从上方观察凹凸 15a时或者从下方观察凹凸16a时的图案进行说明。

图6中表示从上方观察第1接合部树脂覆盖部15时的一个例子。为了说明的方便，在图6中，对凹凸15a之中较低的部分赋予阴影来进行表示。未被赋予阴影的较白的部分与赋予阴影的部分相比更高。在这里所示的例子中，凹凸15a通过反复在与第1接合部树脂覆盖部15的长边方向 (图6中的左右方向)垂直的方向延伸的直线状的槽来形成为条纹模样。该条纹模样的方向仅仅是一个例子，并不局限于此。凹凸15a也可以例如图7所示，通过反复在与第1接合部树脂覆盖部15的长边方向(图7中的左右方向)平行的方向延伸的直线状的槽来形成为条纹模样。

凹凸15a并不局限于条纹模样。凹凸15a也可以例如图8所示，形成为棋盘格模样。在图8中，也对凹凸15a之中较低的部分赋予阴影来进行表示。

参照图6～图8来说明的事项针对设置于第2接合部树脂覆盖部16 的凹凸16a也是同样的。凹凸15a、16a并不局限于条纹模样、棋盘格模样，也可以为其他任意的图案，也可以是随机的图案。

(实施方式3)

参照图9，对基于本实用新型的实施方式3中的树脂基板构造体进行说明。图9中表示本实施方式中的树脂基板构造体103的剖视图。

树脂基板构造体103具备：具有第1金属膜13并包含1层的热塑性树脂层2或者2层以上的热塑性树脂层2的层叠体1的第1构件51；和具有第2金属膜14的第2构件52。第2构件52是母基板30。母基板30也可以不包含热塑性树脂层的层叠体。母基板30例如也可以是印刷布线板。第1金属膜13的至少一部分与第2金属膜14的至少一部分以相互重叠的状态被接合。在第1金属膜13与第2金属膜14接合的界面，为第1金属膜13与第2金属膜14冶金结合的状态。第2金属膜14是被设置于母基板30的表面的焊盘电极31。第1构件51在第1金属膜13与第2金属膜 14重叠的部分具备热塑性树脂层2重叠的部分即第1接合部树脂覆盖部 15。在第1接合部树脂覆盖部15的表面，设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸15a。

在本实施方式中，也与实施方式1同样地，能够抑制超声波振动的滑动以及其所导致的接合缺陷、位置偏移的产生，同时进行超声波接合，能够设为进行了良好的接合的树脂基板构造体103。如本实施方式所示，关于热塑性树脂层的层叠体与并非热塑性树脂层的层叠体的母基板之间的连接，也通过在第1接合部树脂覆盖部15的表面设置用于抑制超声波振动的滑动的凹凸15a，从而能够获得本实用新型的效果。

(实施方式4)

参照图10，对基于本实用新型的实施方式4中的树脂基板构造体进行说明。图10中表示本实施方式中的树脂基板构造体104的剖视图。

树脂基板构造体104与实施方式1所示的树脂基板构造体101类似，但在以下方面不同。

在树脂基板构造体104中，第1保护膜23被设置为覆盖第1接合部树脂覆盖部15的表面，在第1保护膜23的表面设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸23a。第1保护膜23例如也可以是抗蚀剂膜。第1保护膜23例如也可以是覆盖薄膜等的树脂膜。

在本实施方式中，由于设置有第1保护膜23，因此能够保护第1接合部树脂覆盖部15。由于在第1保护膜23的表面设置有凹凸23a，因此即使在设置第1保护膜23以使得覆盖第1接合部树脂覆盖部15后的状态下进行超声波接合，也能够通过凹凸23a来抑制超声波振动的滑动以及基于此的接合缺陷、位置偏移的产生并进行超声波接合。其结果，树脂基板构造体104能够设为进行了良好的接合的构造体。

特别地，在第1接合部树脂覆盖部15比其他部分薄的情况下，通过设置这样的保护膜能够较大程度得到加强的效果，因此能够增加可靠性。

(实施方式5)

参照图11，对基于本实用新型的实施方式5中的树脂基板构造体进行说明。图11中表示本实施方式中的树脂基板构造体105的剖视图。

树脂基板构造体105与实施方式4所示的树脂基板构造体104类似，但在以下方面不同。

第1保护膜23被设置为覆盖第1接合部树脂覆盖部15的表面，在第 1保护膜23的表面，设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸23a，第2 保护膜24被设置为覆盖第2接合部树脂覆盖部16的表面，在第2保护膜 24的表面，设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸24a。

在本实施方式中，由于不仅设置有第1保护膜23还设置有第2保护膜24，因此不仅能够从第1接合部树脂覆盖部15侧保护接合位置，也能够从第2接合部树脂覆盖部16侧保护接合位置。由于在第1保护膜23的表面设置有凹凸23a并且在第2保护膜24的表面设置有凹凸24a，因此在进行超声波接合时，能够通过凹凸23a、24a双方来抑制超声波振动的滑动以及由此导致的接合缺陷、位置偏移的产生并进行超声波接合，能够设为进行了良好的接合的树脂基板构造体105。

(实施方式6)

参照图12，对基于本实用新型的实施方式6中的树脂基板构造体进行说明。图12中表示本实施方式中的树脂基板构造体106的剖视图。

在树脂基板构造体106中，第2构件52是母基板30。树脂基板构造体106具备：具有第1金属膜13并包含1层的热塑性树脂层2或者2层以上的热塑性树脂层2的层叠体1的第1构件51；和具有第2金属膜14 的第2构件52。第1金属膜13的至少一部分与第2金属膜14的至少一部分以相互重叠的状态被接合。在第1金属膜13与第2金属膜14接合的界面，为第1金属膜13与第2金属膜14冶金结合的状态。第1构件51具备第1接合部树脂覆盖部，其是热塑性树脂层2在第1金属膜13与第2 金属膜14重叠的部分重叠的部分。第1保护膜23被设置为覆盖第1接合部树脂覆盖部的表面。在第1保护膜23的表面，设置有用于抑制超声波振动的滑动的凹凸23a。

如本实施方式所示，若第2构件52是母基板30，是第1保护膜23 被设置为覆盖第1接合部树脂覆盖部的表面、且在第1保护膜23的表面设置有凹凸23a的结构，则在进行超声波接合时通过凹凸23a能够抑制超声波振动的滑动的产生并进行超声波接合。其结果，树脂基板构造体106 能够设为进行了良好的接合的构造体。

(实施方式7)

参照图13以及图1～图3，对基于本实用新型的实施方式7中的树脂基板构造体的制造方法进行说明。图13中表示本实施方式中的树脂基板构造体的制造方法的流程图。

本实施方式中的树脂基板构造体的制造方法包含：工序S1，准备第1 构件51，所述第1构件51具有第1金属膜13，包含1层的热塑性树脂层 2或者2层以上的热塑性树脂层2的层叠体1，在与第1金属膜13重叠的部分即第1接合部树脂覆盖部15的表面具有凹凸15a；工序S2，准备第2 构件52，所述第2构件52具有第2金属膜14；工序S3，将第1构件51 和第2构件52配置为第1金属膜13的至少一部分与第2金属膜14的至少一部分相互相接重叠的状态(参照图2)；和工序S4，在第1金属膜13 与第2金属膜14之间相对地赋予超声波振动来将两者接合(参照图3)。由此，能够得到图1所示的树脂基板构造体101。

在本实施方式中，由于在第1构件51的第1接合部树脂覆盖部15的表面设置有凹凸15a，因此在工序S4中，能够抑制超声波振动的滑动以及由此导致的接合缺陷、位置偏移的产生并进行超声波接合。

另外，在本实施方式中的树脂基板构造体的制造方法中，优选第1构件51之中的第1接合部树脂覆盖部15比第1接合部树脂覆盖部15以外的部分薄。通过这样使其较薄，在工序S4中能够容易地将超声波振动传递到接合界面。

在本实施方式中的树脂基板构造体的制造方法中，第2构件52包含1 层的热塑性树脂层2或者2层以上的热塑性树脂层2的层叠体1，在接合的工序S4中，优选第1构件51与第2构件52在热塑性树脂层2彼此相接的部分相互熔接并接合。通过这样不仅金属膜彼此而且热塑性树脂层彼此也相互熔接并接合，能够得到稳固且稳定的构造。

在图1～图3中，第2构件52也为热塑性树脂层的层叠体，但在实施树脂基板构造体的制造方法上，第2构件52的种类并不局限于此。在本实施方式中的树脂基板构造体的制造方法中，如图9以及图12示例那样，第2构件52也可以是母基板30。

(实施方式8)

对基于本实用新型的实施方式8中的树脂基板构造体的制造方法进行说明。

本实施方式中的树脂基板构造体的制造方法包含：准备第1构件的工序，所述第1构件具有第1金属膜，包含1层的热塑性树脂层或者2层以上的热塑性树脂层的层叠体，具有与所述第1金属膜重叠的部分即第1接合部树脂覆盖部；准备第2构件的工序，所述第2构件具有第2金属膜；将所述第1构件和所述第2构件配置为所述第1金属膜的至少一部分与所述第2金属膜的至少一部分相互相接并重叠的状态的工序；和在所述第1 金属膜与所述第2金属膜之间相对地赋予超声波振动并将两者接合的工序。其中，在准备所述第1构件的工序中，所述第1构件具备覆盖所述第 1接合部树脂覆盖部的表面的第1保护膜，在所述第1保护膜的表面设置有凹凸。

在本实施方式中，由于在覆盖第1构件的第1接合部树脂覆盖部的表面的第1保护膜的表面设置有凹凸，因此能够抑制超声波振动的滑动以及由此导致的接合缺陷、位置偏移的产生并进行超声波接合(参照图12)。所谓这里的“凹凸”，是指用于抑制超声波振动的滑动的凹凸。

另外，也可以将上述实施方式之中的多个适当地组合来采用。

此外，这次公开的上述实施方式在全部方面为示例而并不是限制性的。本实用新型的范围并不由上述的说明表示而由权利要求书来表示，包含与权利要求书均等的含义以及范围内的全部变更。

-符号说明-

1层叠体，2热塑性树脂层，6层间连接导体，7导体图案，13 第1金属膜，14第2金属膜，15第1接合部树脂覆盖部，15a、16a、23a、24a凹凸，16第2接合部树脂覆盖部，17第1层间连接导体， 18第2层间连接导体，23第1保护膜，24第2保护膜，30母基板， 31焊盘电极，51第1构件，52第2构件，61超声波焊头，62砧台，91、92箭头，101、102树脂基板构造体。