发光装置以及照明装置的制作方法

本申请是申请日为2012年03月22日、申请号为201280024290.2、发明名称为“发光装置、照明装置以及发光装置的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

本发明涉及使用了led(lightemittingdiode：发光二极管)的发光装置、照明装置以及发光装置的制造方法，尤其涉及生成在显色性、混色性方面非常优越的白色光的技术。

背景技术：

近年来，作为针对地球温暖化的环境应对策略，一般照明器具用光源、tv用背光光源的led化被迅速推进。这种光源采用的是被构成为进行白色发光的led照明模块(发光装置)。作为使用led来生成白色光的方法，有使用红色led、蓝色led以及绿色led这3个种类的led而通过光的三原色的组合来生成的方法、将蓝色led用于黄色荧光体的光源而通过蓝色光和黄色光的混色来生成的方法等。而且，为了生成可以进行颜色调整、且在显色性以及再现性方面优越的白色光，提出了几种技术(例如参照专利文献1～4)。

但是，在上述的现有技术中，由于封装件尺寸等的制约，无法提高多个led设备的集成度，空间上的混色性低。因而，存在各led设备易变成亮点状发光、易发生颜色不均这样的问题。使用图23来说明该问题。

图23表示将发出颜色a的光的led设备951、和发出颜色b的光的led设备953集中搭载在一个基板955上的情况下的混色的样态。在该情况下，如果注视光源，则分别视为不同颜色的两个发光点。此外，由于颜色a的光和颜色b的光的空间上的混色性低，因此各led设备易变成亮点状发光，易发生颜色不均(对象物的阴影成为其他颜色等)。另外，在led设备951和led设备953发出相同颜色的光的情况下也会引起上述问题。

因此，通过相邻地配置led设备951、953，从而能够进行空间上的混色性的提高(例如参照专利文献5)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开发明专利公报“日本特开2002-60747号公报(2002年2月26日公开)”

专利文献2：日本公开发明专利公报“日本特开2003-100108号公报(2003年4月04日公开)”

专利文献3：日本公开发明专利公报“日本特开2004-356116号公报(2004年12月16日公开)”

专利文献4：日本公开发明专利公报“日本特开2006-80334号公报(2006年3月23日公开)”

专利文献5：日本公开发明专利公报“日本特开2011-49516号公报(2011年3月10日公开)”

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，在上述专利文献5所记载的构成中，由于只是简单地相邻配置各led设备，因此依然存在易变成亮点状发光的问题。因而，颜色不均的抑制水平不充分，无法达到近年来所要求的水平。

本发明正是鉴于上述以往的问题点而完成的，其目的在于提供一种能够获得进一步的混色性、颜色调整容易且能容易实现高显色性的发光的发光装置、照明装置以及发光装置的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明的发光装置为了解决上述课题，其特征在于，具备：基板；和多个发光部，彼此相邻地形成在上述基板的上表面，上述各发光部由相互被电连接的多个发光元件、和密封了该多个发光元件的树脂层构成，且上述各发光部可分别地进行驱动，上述各发光部之中的至少两个发光部发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色，从与上述基板的上表面垂直的方向观察，以该上表面中的上述多个发光部的形成区域的中心作为基准点时，在通过上述基准点的与该上表面垂直的一个剖面，上述各发光部的树脂层与不同的发光部的树脂层相邻地被配置在多处。

根据上述的构成，各发光部不是集中在一处的形状，而以在某一发光部处不同的发光部相互缠绕的形状来形成。故此，等同的配光特性相互缠绕地靠近，因而在同时点亮了各发光部的情况下易获得混色，且可以实现非常良好的混色。进而，由于各发光部靠近，因此热对各发光部带来的影响变得相同，所生成的光的明亮度以及色调对热以及经时变化造成的影响少，且可以降低峰值波长的变动以及显色性的大幅变动。

此外，因为可以分别地驱动各发光部，所以可以使一个或多个发光部分别单独地点亮，或者通过调整各发光部的点亮条件(发光强度)，可以容易调整作为来自各发光部的发光成为混色的发光装置整体的发光以变为所期望的色度。

进而，各发光部之中的至少两个发光部分别构成为发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色，由此可以获得基于至少两种颜色的混色的发光。由此，可以容易调整作为发光装置整体的发光色度，因而通过各发光部所发出的光的颜色的组合可以容易获得较高的显色性。

因此，在本发光装置中，可以获得进一步的混色性，并且颜色调整容易、且能容易实现高显色性的发光。

本发明的照明装置的特征在于具备上述发光装置作为光源。

根据上述的构成，通过具备发光装置作为光源，从而成为非常优越的照明装置。此外，因为上述发光装置使用了发光元件，所以可以实现节省能源、节省空间、以及长寿命。

本发明的照明装置的制造方法，其特征在于，上述发光装置具备基板、和彼此相邻地形成在上述基板的上表面的多个发光部，上述各发光部由相互被电连接的多个发光元件、和密封了该多个发光元件的树脂层构成，且上述各发光部可分别地进行驱动，上述各发光部之中的至少两个发光部发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色，在上述发光装置的制造方法中包括：第一工序，在上述基板的上表面安装上述各发光部的多个发光元件以相互电连接；和第二工序，按照发光部单位的次序利用树脂来密封上述安装后的各发光部的多个发光元件，由此依次形成上述各发光部的树脂层，在上述第一工序中配置上述各发光部的多个发光元件来进行电连接，以使：从与上述基板的上表面垂直的方向观察，以该上表面中的上述多个发光部的形成区域的中心作为基准点时，在通过上述基准点的与该上表面垂直的一个剖面，在上述第二工序中形成的上述各发光部的树脂层与不同的发光部的树脂层相邻地配置在多处。

根据上述的构成，各发光部不是集中在一处的形状，而以在某一发光部处不同的发光部相互缠绕的形状来形成。故此，等同的配光特性相互缠绕地靠近，因而在同时点亮了各发光部的情况下易获得混色，且可以实现非常良好的混色。进而，由于各发光部靠近，因此热对各发光部带来的影响变得相同，所生成的光的明亮度以及色调对热以及经时变化造成的影响少，且可以降低峰值波长的变动以及显色性的大幅变动。

此外，因为可以分别地驱动各发光部，所以可以使一个或多个发光部分别单独地点亮，或者通过调整各发光部的点亮条件(发光强度)，可以容易调整作为来自各发光部的发光成为混色的发光装置整体的发光以变为所期望的色度。

进而，各发光部之中的至少两个发光部分别构成为发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色，由此可以获得基于至少两种颜色的混色的发光。由此，可以容易调整作为发光装置整体的发光色度，因而通过各发光部所发出的光的颜色的组合可以容易获得较高的显色性。

因此，在本发光装置的制造方法中可以提供一种：可获得进一步的混色性，并且颜色调整容易、且能容易实现高显色性的发光的发光装置。

发明效果

如以上，因为本发明的发光装置不由各发光部不是集中在一处的形状而以在某一发光部处不同的发光部相互缠绕的形状(例如漩涡状或条纹状)来形成的构成，所以可起到能获得进一步的混色性、并且颜色调整容易且能容易实现高显色性的发光的效果。

附图说明

图1是表示作为本发明的一实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图2是表示图1的发光装置中的led芯片的电路构成的图。

图3是表示在图1的发光装置的制造过程中于基板形成了电极布线图案、印刷电阻元件时的构成的俯视图。

图4是表示在图1的发光装置的制造过程中安装了led芯片时的构成的俯视图。

图5是表示在图1的发光装置的制造过程中形成了第一树脂坝以及第二树脂坝时的构成的俯视图。

图6是表示在图1的发光装置的制造过程中形成了第一含有荧光体树脂层时的构成的俯视图。

图7是表示图1的发光装置的制造工序的流程的流程图。

图8是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图9是表示图8的发光装置中的led芯片的电路构成的图。

图10是表示在图8的发光装置的制造过程中于基板形成了电极布线图案时的构成的俯视图。

图11是表示在图8的发光装置的制造过程中安装了led芯片时的构成的俯视图。

图12是表示在图8的发光装置的制造过程中形成了第一树脂坝时的构成的俯视图。

图13是表示在图8的发光装置的制造过程中形成了第一含有荧光体树脂层时的构成的俯视图。

图14是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图15是表示图14的发光装置中的led芯片的电路构成的图。

图16是表示在图14的发光装置的制造过程中安装了led芯片时的构成的俯视图。

图17是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图18是表示图17的发光装置中的led芯片的电路构成的图。

图19是表示在图17的发光装置的制造过程中安装了led芯片时的构成的俯视图。

图20是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图21是表示图20的发光装置中的led芯片的电路构成的图。

图22是表示在图20的发光装置的制造过程中安装了led芯片时的构成的俯视图。

图23是表示将发出不同颜色的光的两个led设备集中搭载于一个基板的情况下的混色的样态的图。

图24是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图25是图24的a-a线剖视图。

图26是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图27(a)是图26所示的发光装置的a-a剖视图，图27(b)是图26所示的发光装置的b-b剖视图。

图28是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图29(a)是图28所示的发光装置的a-a剖视图，图29(b)是图28所示的发光装置的b-b剖视图。

图30是表示作为本发明的其他实施方式的发光装置的一构成例的俯视图。

图31是图30所示的发光装置的a-a剖视图。

图32是表示作为本发明的一实施方式的led电灯泡的一构成例的侧视图。

图33是上述led电灯泡的俯视图。

图34是表示相对于使第一含有荧光体树脂层以及第二含有荧光体树脂层发光的驱动电流的比率的、上述led电灯泡的色温的图。

图35是表示上述led电灯泡的黑体辐射轨迹的图。

图36是表示通过按照图34进行调色驱动的情况下(2700k(电灯泡颜色)、3800k(中间色)、5700k(日光色))的灯罩部看到的光的混色的图。

图37是表示作为本发明的一实施方式的聚光照明装置的一构成例的立体图。

图38是上述聚光照明装置的剖视图。

图39是上述聚光照明装置的俯视图。

具体实施方式

在以下所示的本发明的各实施方式中，基于附图来说明使用了led的发光装置。这种发光装置例如在一般照明器具、tv的背光等的照明装置作为光源进行具备，从而实现非常优越的照明装置。此外，因为上述发光装置使用的是led，所以可以实现节省能源、节省空间、以及长寿命。

另外，除了在各实施方式中说明的构成之外的构成与前述的实施方式相同。为了便于说明，在各实施方式中关于具有与前述的实施方式的附图所示的部件同一功能的部件赋予同一符号并省略其说明。

〔实施方式1〕

(发光装置的构成)

图1是表示本实施方式的发光装置100的一构成例的俯视图。图2是表示发光装置100中的led芯片102的电路构成的图。图3～图6是表示发光装置100的制造过程中的构成的俯视图。图3表示在基板101形成了电极布线图案、印刷电阻元件104时的构成。图4表示安装了led芯片102时的构成。图5表示形成了第一树脂坝105以及第二树脂坝106时的构成。图6表示形成了第一含有荧光体树脂层107时的构成。

如图1所示，发光装置100具备基板101、led芯片102(发光元件)、印刷电阻元件104(保护元件)、第一树脂坝105(树脂性框)、第二树脂坝106(树脂性隔壁)、第一含有荧光体树脂层107(树脂层)、以及第二含有荧光体树脂层108(树脂层)。

此外，发光装置100具备如图2所示那样被电连接的多个led芯片102。在发光装置100中，26个led芯片102被串联连接的串联电路部搭载有2个。各个串联电路部能够独立地驱动。以下，将两个串联电路部之中的一方称作串联电路部a，将另一方称作串联电路部b。

基板101是由陶瓷构成的陶瓷基板。基板101在俯视时具有长方形的形状。在基板101的一个面(以下称作上表面)设置有led芯片102、印刷电阻元件104、第一树脂坝105、第二树脂坝106、第一含有荧光体树脂层107、以及第二含有荧光体树脂层108。此外，在基板101的上表面形成有供电用的布线109、和外部连接用的电极焊盘110～113。

上述供电用的布线109形成为：尽可能不位于第一树脂坝105的内侧的区域，成为适于进行电极焊盘110～113-led芯片102之间的电连接、以及进行自身与印刷电阻元件104之间的连接的图案。在此，作为布线109而形成有布线109a～109d。

电极焊盘110作为串联电路部a用的阳极电极发挥功能，电极焊盘111作为串联电路部a用的阴极电极发挥功能。电极焊盘110经由布线109a以及引线103而与位于串联电路部a的最高电位处的led芯片102电连接。电极焊盘111经由布线109b以及引线103而与位于串联电路部a的最低电位处的led芯片102电连接。

电极焊盘112作为串联电路部b用的阳极电极发挥功能，电极焊盘113作为串联电路部b用的阴极电极发挥功能。电极焊盘112经由布线109c以及引线103而与位于串联电路部b的最高电位处的led芯片102电连接。电极焊盘113经由布线109d以及引线103而与位于串联电路部b的最低电位处的led芯片102电连接。

电极焊盘110～113在俯视时具有椭圆形的形状。电极焊盘110～113分别被配置在基板101的上表面的、第一树脂坝105的外侧即上表面中的四角附近。电极焊盘110～113的表面露出，且可与外部端子连接。

布线109a被配置在电极焊盘110配置侧的第一树脂坝105的下方。布线109a被第一树脂坝105覆盖，并且延伸设置成其一部分与电极焊盘110重叠。

布线109b被配置在电极焊盘111配置侧的第一树脂坝105的下方。布线109b被第一树脂坝105覆盖，并且其一部分向基板上表面的中心延伸设置、且另一部分被延伸设置成与电极焊盘111重叠。

布线109c被配置在电极焊盘112配置侧的第一树脂坝105的下方。布线109c被第一树脂坝105覆盖，并且其一部分被延伸设置成与电极焊盘112重叠。

布线109d被配置在电极焊盘113配置侧的第一树脂坝105的下方。布线109d被第一树脂坝105覆盖，并且其一部向基板上表面的中心延伸设置、另一部分被延伸设置成与电极焊盘113重叠。

led芯片102是发光峰值波长为450nm附近的蓝色led。但是并不限于此，作为led芯片102例如可以使用发光峰值波长为390nm～420nm的紫外(近紫外)led芯片，由此能够谋求发光效率的进一步提高。

对于各led芯片102，将各led芯片102之间以及led芯片102-布线109之间通过引线103进行连接，以构成串联电路部a/b。串联电路部a中的一连串的led芯片102被配置成在俯视时描绘螺旋线(spiral)(螺旋线上)。串联电路部b中的一连串的led芯片102在串联电路部a的螺旋线的线间、且与串联电路部a的螺旋线相同的方向上被配置成在俯视时描绘螺旋线。引线103例如由金构成。

印刷电阻元件104被设置在两处。其中一方被设置成分别与布线109a的一部分和布线109b的一部分重叠，由此与串联电路部a并联连接。另一方被设置成分别与布线109c的一部分和布线109d的一部分重叠，由此与串联电路部b并联连接。通过采用将印刷电阻元件104与led芯片102并联连接的电路构成，从而能够从静电耐压中保护led芯片102。

此外，印刷电阻元件104被配置在第一树脂坝105的下方、且被第一树脂坝105覆盖。由此，可以抑制印刷电阻元件104的光吸收。

第一树脂坝105以及第二树脂坝106是对第一含有荧光体树脂层107以及第二含有荧光体树脂层108的形成区域进行规定的部件。第一树脂坝105以及第二树脂坝106作为用于防止形成第一含有荧光体树脂层107以及第二含有荧光体树脂层108时的树脂泄漏的坝(拦截部件)发挥功能。

第一树脂坝105被设置成包围预先规定的led芯片102的安装区域(形成多个发光部的区域)。由此，第一树脂坝105在俯视时具有圆环状(环状)的形状。

第二树脂坝106被设置成将由第一树脂坝105包围的部分分隔成第一含有荧光体树脂层107的形成区域和第二含有荧光体树脂层108的形成区域。换言之，第二树脂坝106被设置成将第一树脂坝105的内侧的区域不与led芯片102接触地分隔成串联电路部a中的一连串的led芯片102的配置区域、和串联电路部b中的一连串的led芯片102的配置区域。由此，第二树脂坝106在俯视时具有描绘螺旋线的这种形状。

第一树脂坝105以及第二树脂坝106通过具有光反射性或光遮挡性的树脂、例如白色的硅酮树脂(将透光性的硅酮树脂作为母材，作为光扩散填料而含有氧化钛tio2的树脂)等构成。通过使第一树脂坝105以及第二树脂坝106具有光反射性或光遮挡性，从而可以防止第一树脂坝105以及第二树脂坝106对光的吸收，可以防止发光效率的下降。优选在第一树脂坝105以及第二树脂坝106添加有增稠剂以及扩散剂当中的至少任一者。

但是，并不限定于上述材料，第一树脂坝105以及第二树脂坝106的材料也可以为丙烯、聚氨酯、环氧、聚酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs：acrylonitrilebutadienestyrene)、或聚碳酸酯(pc：polycarbonate)树脂等。此外，虽然第一树脂坝105以及第二树脂坝106被着色为白色，但是并不限于此，例如也可以为乳白色。通过将树脂着色为白色或乳白色，从而可以将该树脂的光透过率设定得较低，或者使该树脂具备光反射性。

第一含有荧光体树脂层107是由含有第一粒子状荧光体的树脂构成的密封树脂层。第一含有荧光体树脂层107被填充到由第一树脂坝105以及第二树脂坝106所包围的一个区域，被形成为埋入在该区域所配置的led芯片102以及引线103。也就是说，第一含有荧光体树脂层107一并密封串联电路部a的led芯片102，被形成为在俯视时描绘螺旋线。

第二含有荧光体树脂层108是由含有第二粒子状荧光体的树脂构成的密封树脂层。第二含有荧光体树脂层108被填充到由第一树脂坝105以及第二树脂坝106所包围的另一个区域，并被形成为埋入在该区域所配置的led芯片102以及引线103。也就是说，第二含有荧光体树脂层108一并密封串联电路部b的led芯片102，被形成为在俯视时描绘螺旋线。

在第一粒子状荧光体中，作为绿色荧光体采用的是ca3(sc·mg)2si3o12：ce系荧光体。在第二粒子状荧光体中，作为红色荧光体采用的是(sr·ca)alsin3：eu系荧光体。

由此，形成有第一含有荧光体树脂层107的区域成为通过“蓝色led+绿色荧光体”而发出蓝色光以及绿色光的发光部(第一发光部)。形成有第二含有荧光体树脂层108的区域成为通过“蓝色led+红色荧光体”而发出蓝色光以及红色光的发光部(第二发光部)。

(发光装置的制造方法)

其次，对具有上述构成的发光装置100的制造方法进行说明。

图7是表示发光装置100的制造工序的流程的流程图。发光装置100的制造工序如图7所示那样包括：电极布线图案形成工序(步骤s1)、印刷电阻元件形成工序(步骤s2)、led芯片安装工序(步骤s3)、第一树脂坝/第二树脂坝形成工序(步骤s4)、第一含有荧光体树脂层形成工序(步骤s5)、以及第二含有荧光体树脂层形成工序(步骤s6)。

以下，按照各工序来详细地进行说明。另外，以下所提示的各部件的尺寸只是简单的一例，发光装置100并不限定于该尺寸。

<电极布线图案形成工序>

首先，如图3明示的那样，在基板101的上表面形成布线109a～109d以及电极焊盘110～113。具体而言，准备规定大小的基板101(外形尺寸：24mm×20mm，厚度：1mm)。然后，在基板101的上表面利用印刷布线来形成由金(au)构成的导电体图案，由此来形成布线109a～109d(宽度：300μm，厚度：10μm)。然后，在相同的面上利用印刷布线来形成由银(ag)-铂(pt)构成的导电体图案，由此来形成电极焊盘110～113(长度：3.5mm，宽度：1.4mm，厚度：20μm)。由此，布线109a～109d以及电极焊盘110～113被形成在规定的位置。

另外，在基板101的上表面，优选将用于目视地区别电极焊盘110～113的标号(例如图3所示那样的编号标记)设置在各自附近。由此，可以容易地辨别：电极焊盘110/111是与串联电路部a对应的成对的阳极/阴极电极，电极焊盘112/113是与串联电路部b对应的成对的阳极/阴极电极。

<印刷电阻元件形成工序>

接下来，如图3明示的那样，在基板101的上表面形成印刷电阻元件104。具体而言，在对包含电阻成分的膏剂进行了丝网印刷之后，利用电炉烧制该基板101以粘接固定膏剂，由此来形成印刷电阻元件104(宽度：0.2μm，厚度：10μm，电阻值：1mω)。上述膏剂以氧化钌(ruo2)作为主成分来构成。由此，印刷电阻元件104被形成在规定的位置。图3示出印刷电阻元件形成工序完成后的样态。

另外，虽然采用了在形成电极布线图案之后再形成印刷电阻元件104的顺序，但是形成顺序也可为相反顺序。此外，在电极布线图案的形成工序中，布线109a～109d和电极焊盘110～113的形成顺序也可以为相反顺序。能够考虑作业效率等而以恰当的顺序来形成。

<led芯片安装工序>

接下来，如图4明示的那样，在基板101的上表面安装led芯片102。具体而言，首先将52个led芯片102分别在规定的位置(从外侧朝向中心)利用例如硅酮树脂进行芯片焊接。led芯片102在俯视时具有长方形的形状(宽度：360μm，长度：440μm，高度：80μm)。在led芯片102的长方形的上表面形成有阳极用以及阴极用的两个芯片电极。

接下来，如图2所示的电路构成、且被连接的一连串的led芯片102描绘螺旋线的那样，利用引线103来进行引线键合。首先，利用引线103来连接布线109a和led芯片102的芯片电极，利用引线103来连接相邻的led芯片102的芯片电极彼此之间，最后利用引线103来连接led芯片102的芯片电极和布线109b。然后，利用引线103来连接布线109c和led芯片102的芯片电极，利用引线103来连接相邻的led芯片102的芯片电极彼此之间，最后利用引线103来连接led芯片102的芯片电极和布线109d。

由此，在电极焊盘110与电极焊盘111之间串联连接了26个led芯片102，从而构成了被配置成漩涡状的串联电路部a。此外，在电极焊盘112与电极焊盘113之间串联连接了26个led芯片102，从而构成了被配置成漩涡状的串联电路部b。图4示出led芯片安装工序完成后的样态。

<第一树脂坝/第二树脂坝形成工序>

接下来，如图5明示的那样，在基板101的上表面形成第一树脂坝105以及第二树脂坝106。具体而言，例如利用分配器将液状的白色硅酮树脂(含有光扩散填料tio2)绘制在规定的位置。即，在第一树脂坝105的形成位置进行了绘制之后，在第二树脂坝106的形成位置进行绘制。此时的特征在于，第二树脂坝106形成的起点与第一树脂坝105接触，其终点也与第一树脂坝105接触。第二树脂坝106不与led芯片102接触。

然而，在温度：150℃、时间：60分钟的条件下使之进行热固化，由此来形成第一树脂坝105(宽度：1mm，环径：16mm)以及第二树脂坝106(宽度：0.5mm)。另外，上述的温度以及时间为一例，并不限定于此。

通过在第一树脂坝105的内侧将第二树脂坝106形成为漩涡状，从而能够利用下一工序来形成不同的荧光体含有树脂层、即第一含有荧光体树脂层107和第二含有荧光体树脂层108。第二树脂坝106成为第一含有荧光体树脂层107与第二含有荧光体树脂层108之间的边界壁。如上述，通过使第二树脂坝106形成的起点以及终点与第一树脂坝105接触，从而能够将两者的树脂层可靠地分断。图5示出第一树脂坝/第二树脂坝形成工序完成后的样态。

此外，由此形成的第一树脂坝105覆盖布线109a～109d的一部分。第二树脂坝106覆盖布线109b/109d的一部分。故此，可以抑制布线109a～109d的光吸收。

另外，在上述的制造工序中，虽然采用了在安装led芯片102之后再形成第一树脂坝105以及第二树脂坝106的顺序，但是相反地也可采用在形成第一树脂坝105以及第二树脂坝106之后再安装led芯片102的顺序。能够考虑作业效率等而以恰当的顺序来实施各工序。

<第一含有荧光体树脂层形成工序>

接下来，如图6明示的那样，在基板101的上表面形成第一含有荧光体树脂层107。具体而言，注入使第一粒子状荧光体分散到液状的透明的硅酮树脂中而成的荧光粒子加入树脂，以填满由第一树脂坝105以及第二树脂坝106所包围的一个区域。在注入了荧光粒子加入树脂之后，在温度：150℃、时间：30分钟的条件下使之热固化，由此来形成第一含有荧光体树脂层107。另外，上述的温度以及时间只是一例，并不限定于此。

由此，第一含有荧光体树脂层107被形成在规定的位置。即，第一含有荧光体树脂层107一并密封串联电路部a的led芯片102，被形成为在俯视时描绘螺旋线。图6示出第一含有荧光体树脂层形成工序完成后的样态。

<第二含有荧光体树脂层形成工序>

接下来，如图1明示的那样，在基板101的上表面形成第二含有荧光体树脂层108。具体而言，注入使第二粒子状荧光体分散到液状的透明的硅酮树脂中而成的荧光粒子加入树脂，以填满由第一树脂坝105以及第二树脂坝106所包围的另一个区域。在注入了荧光粒子加入树脂之后，在温度：150℃、时间：5小时的条件下使之热固化，由此来形成第二含有荧光体树脂层108。

由此，第二含有荧光体树脂层108被形成在规定的位置。即，第二含有荧光体树脂层108一并密封串联电路部b的led芯片102，被形成为在俯视时描绘螺旋线。

这样，可制作图1所示的发光装置100。在发光装置100中，通过在电极焊盘110～113连接外部端子来供给电力，从而能够独立地驱动来自第一含有荧光体树脂层107的发光、和来自第二含有荧光体树脂层108的发光。

此外，在发光装置100中，通过在由第二树脂坝106所分隔的区域中设置有第一含有荧光体树脂层107以及第二含有荧光体树脂层108，从而各发光面相靠近。此外，各发光面的边界部分(漩涡状)遍及第一树脂坝105的内侧区域的整个区域均大致一样地存在。由此，在注视光源的情况下，易视为混色后的一个发光点，可实现难以辨别发光点与发光色的分离的效果。

如以上，发光装置100具有在由第一树脂坝105以及第二树脂坝106所包围的漩涡状的两个区域分别形成有由串联电路部a的led芯片102以及第一含有荧光体树脂层107构成的第一发光部、和由串联电路部b的led芯片102以及第二含有荧光体树脂层108构成的第二发光部这一构成。第一发光部通过“蓝色led+绿色荧光体”而发出蓝色光以及绿色光。第二发光部通过“蓝色led+红色荧光体”而发出蓝色光以及红色光。由此，发光装置100发出蓝色光、绿色光以及红色光的混色而成的白色光。

而且，利用与第一发光部的led芯片102电连接的电极焊盘110/111、和与第二发光部的led芯片102电连接的电极焊盘112/113，从而可以分别地驱动第一发光部和第二发光部。

故此，因为可以分别地驱动各发光部，所以可以使各发光部单独地点亮，或者通过调整各发光部的点亮条件(发光强度)，从而可容易调整作为来自各发光部的发光成为混色的发光装置整体的发光以变为所期望的色度。

进而，各发光部不是集中在一处的形状，而以漩涡状等的相互缠绕的形状来形成。故此，等同的配光特性相互缠绕地靠近，因而在同时点亮了各发光部的情况下易获得混色，且可以实现非常良好的混色。进而，由于各发光部靠近，因此热量对各发光部带来的影响变得相同，所生成的白色光的明亮度以及色调被热量以及经时变化的影响少，且可以降低峰值波长的变动以及显色性的大幅变动。

此外，各发光部通过分别构成为发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色，从而可以获得基于至少两种颜色的混色的发光。由此，可容易调整作为发光装置整体的发光色度，因而通过各发光部发出的光的颜色的组合，可以容易获得较高的显色性。

因此，在发光装置100中，与以往相比可获得进一步的混色性，并且颜色调整容易、且可容易实现高显色性的发光。

此外，在发光装置100中，印刷电阻元件104被配置成与在电极焊盘110、111之间连接的led芯片102并联连接，并且被配置成与在电极焊盘112、113之间连接的led芯片102并联连接。由此，可以防止led芯片102的劣化，可以谋求长寿命化来确保可靠性。

进而，印刷电阻元件104和布线109的大部分形成在第一树脂坝105的下方。由此，能够降低印刷电阻元件104以及布线109对光的吸收，可以提高光输出。此外，通过第一树脂坝105，能够从外部保护印刷电阻元件104以及布线109。进而，因为有效利用了第一树脂坝105的下方，所以即便搭载印刷电阻元件104，也可实现发光装置100的小型化。

另外，在上述的发光装置100中，一个发光部并不限于图1所示的个数的led芯片102，也可包括多个led芯片102。此外，构成发光部的多个led芯片102并不限于串联连接，也可以是并联连接，也可利用串并联连接来构成。能够在与led芯片102的电路构成相应的恰当位置形成布线109。此外，电极焊盘110～113能够根据配置led芯片102时的极性的朝向来设定是作为阳极电极发挥功能还是作为阴极电极发挥功能。

此外，在发光装置100中，发光部的数目并不限于两个，也能够设为三个以上。可以根据发光部的数目来改变第二树脂坝106分隔的数目。在具备三个以上的发光部的情况下，期望将作为阳极电极发挥功能的电极焊盘设为与发光部相同的数目。由此，可以独立地驱动各发光部。另外，此时的阴极电极可以使用设置了与发光部相同数目的电极焊盘，也可共用(一体化)一个电极焊盘。

进而，第一粒子状荧光体并不限于绿色荧光体，第二粒子状荧光体并不限于红色荧光体。作为第一粒子状荧光体以及第二粒子状荧光体，可以使用通过与led芯片102的发光色的组合而从发光装置100获得规定的颜色(色度)的发光这样的荧光体、且可以使用相互不同的荧光体。进而，在设置有三个以上的发光部的情况下，各发光部构成为至少两个发光部发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色即可。

另外，从生成颜色偏差已被抑制的白色光、以及有温暖感的混色(电灯泡颜色)的光这一实用性观点出发，期望各发光部之中至少一个发光部至少发出具有蓝色波段频谱的蓝色光以及具有黄色波段频谱的黄色光，与该发光部不同的至少一个发光部至少发出具有红色波段频谱的红色光。

通常，通过蓝色光和黄色光的混色而生成的白色光之中的红色的发光成分较差，因此整体成带有黄色调的伪白色光。相对于此，根据上述的构成，因为可以调整伪白色光和红色光之间的相加比例，所以可以提高红色的发光成分，容易获得颜色偏差已被抑制的白色光。此外，通过使红色光变多，从而可以生成有温暖感的混色(电灯泡颜色)的光。

此外，各发光部的荧光体含有树脂层也可根据发光装置整体的发光色而由不含有荧光体的透光性树脂来构成。各发光部的密封树脂层能够通过含有一个种类的荧光体的透光性树脂、含有多个种类的荧光体的透光性树脂、以及不含有荧光体的透光性树脂之中的任一者来构成。此外，可以按照每个发光部也使荧光体的含有量不同。

此外，在发光装置100中，将第二树脂坝106形成为在俯视时描绘螺旋线这样的形状，由此各发光部的形状成漩涡状。但是，各发光部的形状并非限于这种形状，例如能够设为部分性混有直线部的漩涡形状、直线部弯曲的同时从外侧向中央汇聚这样的形状等。相邻的各发光部之间的第二树脂坝106(边界部)在俯视时被连续不断地形成为该各发光部的形成区域分别成为上述那样的形状即可。

也就是说，可具备两个以上的各发光部的形状被设定成如下形状即可，即：从与基板101的上表面垂直的方向观察，以该上表面中的多个发光部的形成区域的中心作为基准点时，在通过上述基准点的与该上表面垂直的一个剖面，各发光部的荧光体含有树脂层与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。由此，能够获得上述的优越的混色性。

此外，第一树脂坝105的平面形状并不限于圆环状，也可以是多边形、角部具有圆润度的多边形的环状。其中，在设为圆环状的情况下，作为使所有的led芯片102同时地点亮时的发光装置100整体的发光区域成为圆形，发光易向所有方向均匀地放射，所以尤其优选。由此，将发光装置100应用于通用照明器具及其设计变得容易。

此外，在发光装置100中，作为led芯片102而搭载了全部为同一形状的芯片，但并不限于此，也可适当地搭载不同的形状、尺寸的芯片。例如，led芯片102的上表面并不限于长方形，也可以是正方形。由此，可以提高led芯片102的配置的自由度。

此外，基板101的上表面的形状并不限于长方形，也可以是正方形、圆形等。进而，在上述的发光装置100中，作为基板101而使用了由陶瓷构成的基板，但并不限于此，也可取代陶瓷基板，例如使用在金属基板表面形成了绝缘层的金属核心基板。在该情况下，绝缘层仅在形成印刷电阻元件104、布线109以及电极焊盘110～113的区域中形成，从而能够采用将多个led芯片102直接地搭载于金属基板表面的构成。

此外，虽然为了保护led芯片102而形成有印刷电阻元件104，但是也可取代印刷电阻元件104而具备齐纳二极管(保护元件)。此外，虽然优选印刷电阻元件104、齐纳二极管尽可能被第一树脂坝105覆盖，但是并不限于此。另外，发光装置100也无需一定要具备印刷电阻元件104。印刷电阻元件104的大小(电阻值)、电路设置是根据所搭载的led芯片102的数目、使用环境(具有被施加给led芯片102的可能性的静电耐压值的大小等)来决定的。

〔实施方式2〕

图8是表示本实施方式的发光装置200的一构成例的俯视图。图9是表示发光装置200中的led芯片102的电路构成的图。图10～图13是表示发光装置200的制造过程中的构成的俯视图。图10是表示在基板101形成了电极布线图案时的构成。图11表示安装了led芯片102时的构成。图12表示形成了第一树脂坝105时的构成。图13表示形成了第一含有荧光体树脂层201时的构成。

如图8所示，发光装置200具备基板101、led芯片102、第一树脂坝105、第一含有荧光体树脂层201(树脂层)、以及第二含有荧光体树脂层202(树脂层)。

此外，发光装置200具备如图9所示那样被电连接的多个led芯片102。在发光装置200中，搭载有：48个led芯片102被串联连接的串联电路部、和36个led芯片102被串联连接的串联电路部。各个串联电路部能够独立地驱动。以下，将包括48个led芯片102的串联电路部称作串联电路部c，将包括36个led芯片102的串联电路部称作串联电路部d。

在本实施例中，在基板101的上表面设置有led芯片102、第一树脂坝105、第一含有荧光体树脂层201、以及第二含有荧光体树脂层202。此外，基板101的布线109a～109c成为实现图9所示的电路构成的图案。具体而言，如图10所示，布线109a是与电极焊盘110～113连接的电极用布线图案。另一方面，布线109b是用于中继构成串联电路部c的引线103以电连接led芯片102之间的中继用布线图案，布线109c是用于中继构成串联电路部d的引线103以电连接led芯片102之间的中继用布线图案。

电极焊盘113作为串联电路部c用的阳极电极发挥功能，电极焊盘110作为串联电路部c用的阴极电极发挥功能。电极焊盘113经由布线109a以及引线103而与位于串联电路部c的最高电位处的led芯片102电连接。电极焊盘110经由布线109a以及引线103而与位于串联电路部c的最低电位处的led芯片102电连接。

电极焊盘111作用串联电路部d用的阳极电极发挥功能，电极焊盘112作为串联电路部d用的阴极电极发挥功能。电极焊盘111经由布线109b以及引线103而与位于串联电路部d的最高电位处的led芯片102电连接。电极焊盘112经由布线109b以及引线103而与位于串联电路部d的最低电位处的led芯片102电连接。

布线109a～109c被配置在第一树脂坝105的下方。布线109a被第一树脂坝105覆盖，并且一部分被延伸设置成与电极焊盘110～113重叠。在第一树脂坝105的内侧的区域未配置布线109a～109c。

对于各led芯片102，将各led芯片102之间以及led芯片102-布线109之间通过引线103进行连接，以构成串联电路部c/d。串联电路部c中的一连串的led芯片102被配置成：1行(行方向、x方向)6个的led芯片102在列方向(y方向)上排列8行。串联电路部d中的一连串的led芯片102，在串联电路部c的第2、3行之间、第4、5行之间、以及第6、7行之间这3处，各配置两行1行有6个的led芯片102。也就是说，在发光装置200中，串联电路部c的led芯片102、和串联电路部d的led芯片102在列方向上各2行地交替配置。

此外，在串联电路部c中，6个led芯片102的列之间通过引线103以及布线109b而被电连接。同样地，在串联电路部d中，6个led芯片102的列之间通过引线103以及布线109c而被电连接。

在第一树脂坝105的内侧的区域形成有第一含有荧光体树脂层201、以及第二含有荧光体树脂层202。

第一含有荧光体树脂层201是由含有第一粒子状荧光体的树脂构成的密封树脂层。第一含有荧光体树脂层201在第一树脂坝105的内侧的区域，被形成为埋入在该区域所配置的串联电路部d的led芯片102以及引线103。也就是说，第一含有荧光体树脂层201被形成为将串联电路部d的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封。由此，第一含有荧光体树脂层201在俯视时呈带状地形成在三处。

第二含有荧光体树脂层202是由含有第二粒子状荧光体的树脂构成的密封树脂层。第二含有荧光体树脂层202在第一树脂坝105的内侧的区域，被形成为埋入在该区域所配置的串联电路部c的led芯片102以及引线103。也就是说，第二含有荧光体树脂层202被形成为将串联电路部c的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封。由此，第二含有荧光体树脂层202在俯视时呈带状地形成在四处。

由此，第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202在俯视时，在第一树脂坝105的内侧的区域中形成了条纹样式(在此为横条纹)。

在第一粒子状荧光体中，作为在630nm附近具有峰值发光波长的红色荧光体采用的是(sr·ca)alsin3：eu系荧光体。在第二粒子状荧光体中，采用如下两个种类的荧光体，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系荧光体作为在520nm附近具有峰值发光波长的绿色荧光体，采用(sr·ca)alsin3：eu系荧光体作为在620nm附近具有峰值发光波长的红色荧光体。

由此，形成有第一含有荧光体树脂层201的区域成为通过“蓝色led+红色荧光体”而发出蓝色光以及红色光的发光部(第一发光部)。形成有第二含有荧光体树脂层202的区域成为通过“蓝色led+绿色荧光体+红色荧光体”而发出蓝色光、绿色光以及红色光的发光部(第二发光部)。

(发光装置的制造方法)

具有上述构成的发光装置200能够按照与使用图7进行过说明的所述实施方式1的发光装置100的制造方法同样的顺序来进行。

也就是说，发光装置200的制造工序包括电极布线图案形成工序(相当于图7的步骤s1)、led芯片安装工序(相当于图7的步骤s3)、第一树脂坝形成工序(相当于图7的步骤s4)、第一含有荧光体树脂层形成工序(相当于图7的步骤s5)、以及第二含有荧光体树脂层形成工序(相当于图7的步骤s6)。

以下，按照各工序来详细地进行说明。另外，以下所提示的各部件的尺寸只是简单的一例，发光装置100并不限定于该尺寸。

<电极布线图案形成工序>

首先，如图10明示的那样，在基板101的上表面形成布线109a～109c以及电极焊盘110～113。由此，在基板101(外形尺寸：24mm×20mm，厚度：1mm)的上表面，布线109a～109c(宽度：300μm，厚度：10μm)以及电极焊盘110～113(长度：3.5mm，宽度：1.4mm，厚度：20μm)被形成在规定的位置。图10示出电极布线图案形成工序完成后的样态。

<led芯片安装工序>

接下来，如图11明示的那样，在基板101的上表面安装led芯片102。具体而言，首先将84个led芯片102分别在规定的位置利用例如硅酮树脂进行芯片焊接。

接下来，如图9所示的电路构成、且引线103沿着行方向架设那样，利用引线103来进行引线键合。也就是说，利用引线103来依次连接led芯片102-布线109a～109c之间、和各led芯片102之间。

由此，在电极焊盘113与电极焊盘110之间串联连接了48个led芯片102，从而构成了被配置成带状的串联电路部c。此外，在电极焊盘111与电极焊盘112之间串联连接了36个led芯片102，从而构成了被配置成带状的串联电路部d。图11示出led芯片安装工序完成后的样态。

<第一树脂坝形成工序>

接下来，如图12明示的那样，在基板101的上表面形成第一树脂坝105。由此，圆环状的第一树脂坝105(宽度：1mm，环径：16mm)被形成在规定的位置。图12示出第一树脂坝形成工序完成后的样态。

此外，由此形成的第一树脂坝105覆盖布线109a～109c的大致整个区域。进而，布线109a～109c未形成在第一树脂坝105的内侧区域。故此，可以大幅抑制布线109a～109c的光吸收。

<第一含有荧光体树脂层形成工序>

接下来，如图13明示的那样，在基板101的上表面形成第一含有荧光体树脂层201。具体而言，通过使红色荧光体分散到透明的硅酮树脂中而成的荧光粒子加入树脂载置于规定的位置，来形成第一含有荧光体树脂层201。

另外，第一含有荧光体树脂层201的硅酮树脂利用触变性高且无流动性的树脂来形成。触变性是指，高粘度的状态为普通的状态，如果对其进行搅拌等则仅在该期间会成为黏糊糊的状态这样的物性。例如，能够通过使触变性添加剂混入到树脂中来加以实现。由此，第一含有荧光体树脂层201在载置于基板101的上表面之后不进行热固化，而在观察的期间粘度提升而进行固化。也就是说，第一含有荧光体树脂层201密封串联电路部d的led芯片102，在俯视时形成为带状。这样，第一含有荧光体树脂层201通过使用较之第二含有荧光体树脂层202而触变性高(粘度高)的树脂，从而无需在当前时刻使第一含有荧光体树脂层201热固化。

第一含有荧光体树脂层201成为用于形成第二含有荧光体树脂层202的、所谓的树脂坝(树脂壁)。即，第一含有荧光体树脂层201不被固化，能够用作坝材。在该第一含有荧光体树脂层201之间形成第二含有荧光体树脂层202。图13示出第一含有荧光体树脂层形成工序完成后的样态。第一含有荧光体树脂层201利用形成第二含有荧光体树脂层202时的热固化处理而被完全地固化。

<第二含有荧光体树脂层形成工序>

接下来，如图8明示的那样，在基板101的上表面形成第二含有荧光体树脂层202。具体而言，注入使第二粒子状荧光体分散到液状的透明的硅酮树脂中而成的荧光粒子加入树脂，以填满由第一树脂坝105以及第一含有荧光体树脂层201所包围的区域(共计四处)。在注入了荧光粒子加入树脂之后，在温度：150℃、时间：5小时的条件使之热固化，由此来形成第二含有荧光体树脂层202。此时，也同时进行第一含有荧光体树脂层201的固化。

由此，第二含有荧光体树脂层202被形成在规定的位置。即，第二含有荧光体树脂层202密封串联电路部c的led芯片102，在俯视时被形成为带状。此外，第一含有荧光体树脂层201也被完整形成。

这样，可制作图8所示的发光装置200。在发光装置200中，通过在电极焊盘110～113连接外部端子来供给电力，从而能够独立地驱动来自第一含有荧光体树脂层201的发光、和来自第二含有荧光体树脂层202的发光。

此外，在发光装置200中，通过第一含有荧光体树脂层201和第二含有荧光体树脂层202相接触，从而各发光面相靠近。此外，因为第一含有荧光体树脂层201和第二含有荧光体树脂层202在宽度方向(短距离)上被交替地配置，所以各发光面的边界部分(条纹状)遍及第一树脂坝105的内侧区域的整个区域而存在多处。由此，在注视光源的情况下，易视为混色后的一个发光点，可实现难以辨别发光点与发光色的分离的效果。

如以上，发光装置200具有在第一树脂坝105的内侧的区域分别形成有由串联电路部d的led芯片102以及第一含有荧光体树脂层201构成的第一发光部、和由串联电路部c的led芯片102以及第二含有荧光体树脂层202构成的第二发光部这一构成。第一发光部通过“蓝色led+红色荧光体”而发出蓝色光以及红色光。第二发光部通过“蓝色led+绿色荧光体+红色荧光体”而发出蓝色光、绿色光以及红色光。由此，发光装置100发出蓝色光、绿色光以及红色光的混色而成的白色光。

而且，利用与第一发光部的led芯片102电连接的电极焊盘111/112、和与第二发光部的led芯片102电连接的电极焊盘110/113，从而可以分别地驱动第一发光部和第二发光部。

故此，因为可以分别地驱动各发光部，所以可以使各发光部单独地点亮，或者通过调整各发光部的点亮条件(发光强度)，从而可容易调整作为来自各发光部的发光成为混色的发光装置整体的发光以变为所期望的色度。

进而，各发光部不是集中在一处的形状，而以各发光部被交替地配置的(以短距离进行切换的)条纹状这样的相互缠绕的形状来形成。故此，同等的配光特性相互缠绕地靠近，因而在同时点亮了各发光部的情况下易获得混色，且可以实现非常良好的混色。进而，由于各发光部靠近，因热量对各发光部带来的影响变得相同，所生成的白色光的明亮度以及色调被热量以及经时变化的影响少，且可以降低峰值波长的变动以及显色性的大幅变动。

此外，各发光部通过分别构成为发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色，从而可以获得基于至少两种颜色的混色的发光。由此，可容易调整作为发光装置整体的发光色度，因而通过各发光部发出的光的颜色的组合，可以容易获得较高的显色性。

因此，在发光装置200中，与以往相比可获得进一步的混色性，并且颜色调整容易、且可容易实现高显色性的发光。

另外，即便在上述的发光装置200中，也可实现发光装置100中例示的各种变形。例如，在发光装置200中，发光部的数目并不限于两个，也能够设为三个以上。可具备两个以上的各发光部可以被形成成：各发光部中的多个荧光体含有树脂层与相同的发光部的荧光体含有树脂层不相邻地配置成条纹状。

此外，在发光装置200中，第一含有荧光体树脂层201的折射率高于第二含有荧光体树脂层202的折射率。通过使用折射率比第二含有荧光体树脂层202还高的第一含有荧光体树脂层201，由此从在第二含有荧光体树脂层202被密封的led芯片102朝向第一含有荧光体树脂层201存在的方向放射出的光会被第一含有荧光体树脂层201反射。由此，能够抑制光从led芯片102向与第二含有荧光体树脂层202平行的方向或者接近于平行的方向的放射。此外，同时能够提高从led芯片102取出与基板101垂直的方向或者接近于垂直的方向的光的取出效率。

此外，能够抑制第一含有荧光体树脂层201的光向相邻的第二含有荧光体树脂层202放射。由此，能够抑制荧光体含有树脂层之间的混色。

另外，通过使第一含有荧光体树脂层201成为触变性高且无流动性的特性，从而第二含有荧光体树脂层202也可以是与第一含有荧光体树脂层201相比而触变性低、且有流动性的特性。由于第一含有荧光体树脂层201成为树脂坝(树脂壁)，因此第一含有荧光体树脂层201和第二含有荧光体树脂层202不会混合在一起。换言之，各树脂层的边界面大体明了。

此外，在具备三个以上的发光部的情况下，由无触变性(大体视为零的范围)树脂构成的树脂层设定成不相邻。由此，不使各发光部的树脂层与其他的发光部的树脂层混合在一起，便能够形成在规定处。

另外，在发光装置200中，虽然如上述那样设为使第一含有荧光体树脂层201和第二含有荧光体树脂层202直接接触的构成，但是也能够设为使用在所述实施方式1中列举出的第二树脂坝106的构成。在使用第二树脂坝106的情况下，只要在发光部间的边界部形成了第二树脂坝106之后依次形成第一含有荧光体树脂层201和第二含有荧光体树脂层202即可。此时，无需使用触变性的树脂。

此外，同样地，即便在所述实施方式1的发光装置100中，也能够设为通过使用触变性的树脂而不使用第二树脂坝106、进而不使用第一树脂坝105的构成。

〔实施方式3〕

图14是表示本实施方式的发光装置300的一构成例的俯视图。图15是表示发光装置300中的led芯片102的电路构成的图。图16是表示在发光装置300的制造过程中安装了led芯片102时的构成的俯视图。

本实施方式的发光装置300与所述实施方式的发光装置200相比较，除了以下的构成之外，具备同一构成。

也就是说，发光装置300具备如图15所示那样被电连接的多个led芯片102。在发光装置300中，搭载有：48个led芯片102被串并联连接(将6个串联×2并联的结果进行4串联)的串并联电路部、和36个led芯片102被串并联连接(将6个串联×2并联的结果进行3串联)的串并联电路部。以下，将包括48个led芯片102的串并联电路部称作串并联电路部e，将包括36个led芯片102的串并联电路部称作串并联电路部f。

此外，与图15所示的电路构成相匹配地，基板101的布线109成为图16明示那样的图案。进而，对于各led芯片102，将各led芯片102之间以及led芯片102-布线109之间通过引线103进行连接，以构成串并联电路部e/f。led芯片102的配置本身与发光装置200的led芯片102的配置大致相同。

第一含有荧光体树脂层201被形成为将串并联电路部f的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封(三处)。第二含有荧光体树脂层202被形成为将串并联电路部e的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封(四处)。由此，第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202在俯视时，在第一树脂坝105的内侧的区域中形成了条纹样式。

在第一含有荧光体树脂层201的第一粒子状荧光体中，作为在650nm附近具有峰值发光波长的红色荧光体采用的是caalsin3：eu系荧光体。在第二粒子状荧光体中，采用如下两个种类的荧光体，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系荧光体作为在520nm附近具有峰值发光波长的绿色荧光体，采用(sr·ca)alsin3：eu系荧光体作为在630nm附近具有峰值发光波长的红色荧光体。

由此，形成有第一含有荧光体树脂层201的区域成为通过“蓝色led+红色荧光体”而发出蓝色光以及红色光的发光部(第一发光部)。形成有第二含有荧光体树脂层202的区域成为通过“蓝色led+绿色荧光体+红色荧光体”而发出蓝色光、绿色光以及红色光的发光部(第二发光部)。

在发光装置300中，将led芯片102进行并联连接。具体而言，在形成有第一含有荧光体树脂层201的各区域、以及形成有第二含有荧光体树脂层202的各区域中，密封有6个串联×2并联的led芯片102。由此，即便是任一个led芯片102发生了损坏的情况下，也可避免所有的led芯片102停止发光这样的事态。

〔实施方式4〕

图17是表示本实施方式的发光装置400的一构成例的俯视图。图18是表示发光装置400中的led芯片102的电路构成的图。图19是表示在发光装置400的制造过程中安装了led芯片102时的构成的俯视图。

本实施方式的发光装置400与所述实施方式2的发光装置200相比较，除了以下的构成之外，具备同一构成。

也就是说，发光装置400具备如图18所示那样被电连接的多个led芯片102。在发光装置400中，搭载有：48个led芯片102被串并联连接(6个串联×8并联)的串并联电路部、和36个led芯片102被串并联连接(6个串联×6并联)的串并联电路部。各串并联电路部的阴极电极共用。以下，将包括48个led芯片102的串并联电路部称作串并联电路部g，将包括36个led芯片102的串并联电路部称作串并联电路部h。

此外，与图18所示的电路构成相匹配地，基板101的布线109成为图19明示那样的图案。进而，对于各led芯片102，将各led芯片102之间以及led芯片102-布线109之间通过引线103进行连接，以构成串并联电路部g/h。led芯片102的配置本身与发光装置200的led芯片102的配置大致相同。

此外，发光装置400具备印刷电阻元件104。印刷电阻元件104如图19明示的那样被设置在两处。其中一方与串并联电路部g并联连接，另一方与串并联电路部h并联连接。

第一含有荧光体树脂层201被形成为将串并联电路部h的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封(三处)。第二含有荧光体树脂层202被形成为将串并联电路部g的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封(四处)。由此，第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202在俯视时，在第一树脂坝105的内侧的区域中形成了条纹样式。

在第一含有荧光体树脂层201的第一粒子状荧光体中，采用如下两个种类的荧光体，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系荧光体作为在520nm附近具有峰值发光波长的绿色荧光体，采用(sr·ca)alsin3：eu系荧光体作为在630nm附近具有峰值发光波长的红色荧光体(第一红色荧光体)。在第二粒子状荧光体中，采用如下两个种类的荧光体，即：采用ca3(sc·mg)2si3o12：ce系荧光体作为在520nm附近具有峰值发光波长的绿色荧光体，采用(sr·ca)alsin3：eu系荧光体作为在620nm附近具有峰值发光波长的红色荧光体(第二红色荧光体)。

由此，形成有第一含有荧光体树脂层201的区域成为通过“蓝色led+绿色荧光体+红色荧光体”而发出蓝色光、绿色光以及红色光的发光部(第一发光部)。形成有第二含有荧光体树脂层202的区域成为通过“蓝色led+绿色荧光体+红色荧光体”而发出蓝色光、绿色光以及红色光的发光部(第二发光部)。

在发光装置400中，作为红色荧光体，使用在接近于相对可见度的峰值、且对发光强度的维持、改善贡献大的短波段具有峰值发光波长的红色荧光体、和在对显色性改善贡献大的长波段具有峰值发光波长的红色荧光体这2个种类，能够控制显色性和发光强度。由此，通过使用2个种类的红色荧光体从而能够使红色成分的发光频谱宽带化，所以可以实现较高的显色性。此外，通过使用2个种类的红色荧光体，从而在维持发光效率的同时能够实现较高的显色性。

〔实施方式5〕

图20是表示本实施方式的发光装置500的一构成例的俯视图。图21是表示发光装置500中的led芯片102的电路构成的图。图22是表示在发光装置500的制造过程中安装了led芯片102时的构成的俯视图。

本实施方式的发光装置500与所述实施方式2的发光装置200相比较，除了以下的构成之外，具备同一构成。

也就是说，发光装置500具备如图21所示那样被电连接的多个led芯片102。在发光装置500中，搭载有：48个led芯片102被串并联连接(6个串联×8并联)的串并联电路部、和36个led芯片102被串并联连接(6个串联×6并联)的串并联电路部。以下，将包括48个led芯片102的串并联电路部称作串并联电路部j，将包括36个led芯片102的串并联电路部称作串并联电路部k。

此外，与图21所示的电路构成相匹配地，基板101的布线109成为图22明示那样的图案。进而，对于各led芯片102，将各led芯片102之间以及led芯片102-布线109之间通过引线103进行连接，以构成串并联电路部j/k。led芯片102的配置本身与发光装置200的led芯片102的配置大致相同。

此外，发光装置500具备印刷电阻元件104。印刷电阻元件104如图22明示的那样被设置在两处。其中一方与串并联电路部j并联连接，另一方与串并联电路部k并联连接。

第一含有荧光体树脂层201被形成为将串并联电路部k的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封(三处)。第二含有荧光体树脂层202被形成为将串并联电路部j的led芯片102划分成多个分组并分别进行密封(四处)。由此，第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202在俯视时，在第一树脂坝105的内侧的区域中形成了条纹样式。

在第一含有荧光体树脂层201的第一粒子状荧光体中，作为绿色荧光体采用的是ca3(sc·mg)2si3o12：ce系荧光体。在第二粒子状荧光体中，作为红色荧光体采用的是caalsin3：eu系荧光体。

由此，形成有第一含有荧光体树脂层201的区域成为通过“蓝色led+绿色荧光体”而发出蓝色光以及绿色光的发光部(第一发光部)。形成有第二含有荧光体树脂层202的区域成为通过“蓝色led+红色荧光体”而发出蓝色光以及红色光的发光部(第二发光部)。

这样，通过变更led芯片102的电路构成、荧光体的种类，显色性与发光强度之间的控制幅度得以扩展。

〔实施方式6〕

图24是表示本实施方式的发光装置600的一构成例的俯视图。图25是图24的发光装置600的a-a线剖视图。

本实施方式的发光装置600是在所述实施方式2的发光装置200的构成之中取代第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202而具备第一含有荧光体树脂层601以及第二含有荧光体树脂层602的构成。也就是说，如图24所示，发光装置600具备基板101、led芯片102、第一树脂坝105、第一含有荧光体树脂层601(树脂层)、以及第二含有荧光体树脂层602(树脂层)。

在本实施例中，在基板101的上表面设置有led芯片102、第一树脂坝105、第一含有荧光体树脂层601、以及第二含有荧光体树脂层602。在第一树脂坝105的内侧的区域形成有第一含有荧光体树脂层601、以及第二含有荧光体树脂层602。

第一含有荧光体树脂层601是由含有第一粒子状荧光体的树脂构成的密封树脂层。第一含有荧光体树脂层601在第一树脂坝105的内侧的区域，被形成为埋入所对应的led芯片102以及引线103。由此，第一含有荧光体树脂层601在俯视时呈带状地被形成在三处。

第二含有荧光体树脂层602是由含有第二粒子状荧光体的树脂构成的密封树脂层。第二含有荧光体树脂层602在第一树脂坝105的内侧的区域，被形成为埋入所对应的led芯片102以及引线103。由此，第二含有荧光体树脂层602在俯视时呈带状地被形成在四处。

由此，第一含有荧光体树脂层601以及第二含有荧光体树脂层602在俯视时，在第一树脂坝105的内侧的区域中形成了条纹样式(在此是指横条纹)。也就是说，第一含有荧光体树脂层601以及第二含有荧光体树脂层602在俯视时，具有与所述实施方式2的发光装置200的第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202同样的形状。

作为第一含有荧光体树脂层601中含有的第一粒子状荧光体、以及第二含有荧光体树脂层602中含有的第二粒子状荧光体，可以使用通过与led芯片102的发光色的组合而从发光装置100获得规定的颜色(色度)的发光这样的荧光体、且可以使用相互不同的荧光体。

在此，如图25所示，第一含有荧光体树脂层601以及第二含有荧光体树脂层602被形成为第一含有荧光体树脂层601的树脂部分的表面高于第二含有荧光体树脂层602的树脂部分的表面(以下将上述树脂部分的表面称作表面树脂部)。即，第一含有荧光体树脂层601的表面树脂部的高度大于第二含有荧光体树脂层602的表面树脂部的高度。另外，第一树脂坝105的表面树脂部的高度低于第一含有荧光体树脂层601的表面树脂部、且在第二含有荧光体树脂层602的表面树脂部的高度以上。

在发光装置600中，在利用与所述实施方式2的发光装置200的制造方法同样的制造方法形成了第一树脂坝105之后(第一树脂坝形成工序后)，与发光装置200的第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202的形成工序同样地，按照该次序在基板101的上表面形成第一含有荧光体树脂层601、以及第二含有荧光体树脂层602。

具体而言，首先，通过使第一粒子状荧光体分散到透明的硅酮树脂中而成的荧光粒子加入树脂载置于规定的位置，来形成第一含有荧光体树脂层601。此时，将第一含有荧光体树脂层601形成得高于第一树脂坝105的表面树脂部。

在此，第一含有荧光体树脂层601的硅酮树脂利用触变性高且无流动性的树脂来形成。触变性是指，高粘度的状态为普通的状态，如果对其进行搅拌则仅在该期间内会成为黏糊糊的状态这样的物性。通过使第一含有荧光体树脂层601采用较之第二含有荧光体树脂层602而触变性高(粘度高)的树脂，从而无需在当前时刻使第一含有荧光体树脂层601热固化。

第一含有荧光体树脂层601成为用于形成第二含有荧光体树脂层602的、所谓的树脂坝(树脂壁)。即，第一含有荧光体树脂层601不被固化，能够用作坝材。在该第一含有荧光体树脂层601之间形成第二含有荧光体树脂层602。

接下来，注入使第二粒子状荧光体分散到液状的透明的硅酮树脂中而成的荧光粒子加入树脂，以填满由第一树脂坝105以及第一含有荧光体树脂层601所包围的区域(共计四处)，然后使之热固化，由此来形成第二含有荧光体树脂层602。此时，也同时进行第一含有荧光体树脂层601的固化。

另外，第二含有荧光体树脂层602的硅酮树脂利用触变性低且有流动性的树脂来形成。第二含有荧光体树脂层602的触变性较之第一含有荧光体树脂层601的触变性也可格外地低、大致为零、或为零。在形成第二含有荧光体树脂层时的液状的荧光粒子加入树脂的注入过程中进行注入，以不超越第一树脂坝105的表面树脂部。

这样，可制作图24以及图25所示的发光装置600。在发光装置600中，通过在电极焊盘110～113连接外部端子来供给电力，从而能够独立地驱动来自第一含有荧光体树脂层601的发光、和来自第二含有荧光体树脂层602的发光。

此外，在发光装置600中，通过第一含有荧光体树脂层601和第二含有荧光体树脂层602相接触，从而各发光面相靠近。此外，因为第一含有荧光体树脂层601和第二含有荧光体树脂层602在宽度方向(短距离)上被交替地配置，所以各发光面的边界部分(条纹状)遍及第一树脂坝105的内侧区域的整个区域而存在多处。由此，在注视光源的情况下，易视为混色后的一个发光点，可实现难以辨别发光点与发光色的分离的效果。

此外，各发光部通过分别构成为发出的光中的至少一种颜色是彼此不同的颜色，从而可以获得基于至少两种颜色的混色的发光。由此，可容易调整作为发光装置整体的发光色度，因而通过各发光部发出的光的颜色的组合，可以容易获得较高的显色性。

因此，在发光装置600中，与以往相比可获得进一步的混色性，并且颜色调整容易、且可容易实现高显色性的发光。

此外，在发光装置600中，触变性高的第一含有荧光体树脂层601的表面树脂部被形成在比触变性低于第一含有荧光体树脂层601的第二含有荧光体树脂层602的表面树脂部还高的位置。换言之，各树脂层的边界面大体明确。

鉴于此，由于在各发光部形成树脂层时，在第一含有荧光体树脂层601与第二含有荧光体树脂层602之间不会混入彼此的荧光体，因此可以产生并再现正确的发光色。

进而，第一含有荧光体树脂层601成为用于形成第二含有荧光体树脂层602的、更完整的树脂坝(树脂壁)。而且，第一含有荧光体树脂层601不会被固化，能够用作坝材。

此外，在较宽的面积上形成荧光体含有树脂层的情况下，优选采用具有触变性低且有流动性的特性的树脂。由此，在本实施方式的发光装置600中，优选第二含有荧光体树脂层602较之第一含有荧光体树脂层601而具有触变性低、且有流动性的特性。

〔实施方式7〕

图26是表示本实施方式的发光装置700的一构成例的俯视图。如图26所示，发光装置700至少具备：基板101、环状的第一树脂坝105、至少一个以上的低矮树脂坝706、led芯片102、第一含有荧光体树脂层201、第二含有荧光体树脂层202、作为阳极电极发挥功能的电极焊盘111、113、作为阴极电极发挥功能的电极焊盘110、112等。

图27(a)示出发光装置700的a-a剖面，图27(b)示出发光装置700的b-b剖面。在此，为了明确第一树脂坝105与低矮树脂坝706之间的关系，荧光体等未图示。在图27中，在基板101形成有多个低矮树脂坝706，可知低矮树脂坝706的高度低于环状的第一树脂坝105的高度。

(第一树脂坝105)

第一树脂坝105是由白色的树脂构成的环状的树脂坝，使用分配器来形成。期望第一树脂坝105被形成为覆盖布线图案的至少一部分。

(低矮树脂坝706)

低矮树脂坝706使用分配器被形成为大致直线状，以横穿被第一树脂坝105包围的区域。另外，低矮树脂坝706也可不连续地形成。此外，期望低矮树脂坝706被形成为覆盖布线图案的至少一部分。

(第一树脂条纹形成)

通过混合红色系荧光体和作为密封材料的硅酮树脂而形成了作为第一树脂条纹的第一含有荧光体树脂层201。在此，第一含有荧光体树脂层201的硅酮树脂使用的是触变性高且无流动性的树脂。

(第二荧光体含有树脂202)

继第一含有荧光体树脂层201之后形成作为第二树脂条纹的第二含有荧光体树脂层202(绿色系荧光体、红色系荧光体)。由于形成有低矮树脂坝706，因此能够抑制第一含有荧光体树脂层201的光向相邻的第二荧光体含有树脂202放射。因而，能够抑制在荧光体含有树脂层之间的混色。

在此，第二含有荧光体树脂层202也可较之第一含有荧光体树脂层201而触变性低、且有流动性。低矮树脂坝706成为所谓的树脂坝(树脂壁)。第一含有荧光体树脂层201和第二含有荧光体树脂层202不会被混合，换言之各层的边界面变得更加明确。

这样，由于低矮树脂坝706的高度低于第一树脂坝105的高度，因此与例如图1所示的发光装置100相比，能够提高混色性。另外，在发光装置100中，也可将第二树脂坝106形成为低于第一树脂坝105。

〔实施方式8〕

图28是表示本实施方式的发光装置800的一构成例的俯视图。如图28所示，发光装置800至少具备：陶瓷基板101、第一树脂坝105、低矮树脂坝806、led芯片102、第一含有荧光体树脂层201、第二含有荧光体树脂层202、作为阳极电极发挥功能的电极焊盘111、113、作为阴极电极发挥功能的电极焊盘110等。

图29(a)示出发光装置800的a-a剖面，图29(b)示出发光装置800的b-b剖面。在图29中，可知低矮树脂坝806的高度低于环状的第一树脂坝105的高度。即，低矮树脂坝806被形成为不阻碍混色性的高度。

在此，第一以及第二含有荧光体树脂层可以为多个，或者也可以为荧光体相互不同的荧光体含有层。此外，也可将低矮树脂坝806形成多个。

首先利用触变性高且无流动性的硅酮树脂来形成第一含有荧光体树脂层201，然后在第一含有荧光体树脂层201与第一树脂坝105之间形成低触变性的第二含有荧光体树脂层202。

低矮树脂坝806在俯视时也可被形成为十字状。在该情况下，将由第一树脂坝105包围的区域分割成四个区域。如图28所示，优选第一含有荧光体树脂层201被形成在上述四个区域之中倾斜方向上相对的两个区域，第二含有荧光体树脂层202被形成在上述四个区域之中在倾斜方向上相对的其他两个区域。

〔实施方式9〕

图30是表示本实施方式的发光装置900的一构成例的俯视图。如图30所示，发光装置900至少具备：陶瓷基板101、环状的第一树脂坝105、环状低矮树脂坝906、led芯片102、第一含有荧光体树脂层201、第二含有荧光体树脂层202、作为阳极电极发挥功能的电极焊盘111、作为阴极电极发挥功能的电极焊盘110、桥电极114等。

如图30所示，在环状的第一树脂坝105的内侧形成有环状低矮树脂坝906。进而，在环状低矮树脂坝906内形成有第一含有荧光体树脂层201，在其外侧形成有第二含有荧光体树脂层202。

图31示出发光装置900的a-a剖面。在图31中，可知环状低矮树脂坝906的高度低于环状的第一树脂坝105的高度。在此，为了易于观察附图，led芯片102等未示出在图31中。

如图30所示，环状低矮树脂坝906未形成在形成有桥电极114的区域。环状低矮树脂坝906也可不连续地形成。由于在桥电极114上没有形成环状低矮树脂坝906，因此树脂不会与焊接部接触，能良好地进行引线键合。即，能够避免引线的回路与树脂相接触，能够降低回路的崩溃。

在此，第一含有荧光体树脂层201利用触变性高且无流动性的硅酮树脂来形成。进而，第一含有荧光体树脂层201被第二含有荧光体树脂层202包围。

在此，在发光装置900中，虽然仅形成了一个环状低矮树脂坝906，但是当然也可形成多个环状低矮树脂坝906，并在其内侧形成含有相互不同的荧光体的荧光体含有树脂层。

〔实施方式10〕

在本实施方式中，对具有宽配光特性且可调色的led电灯泡(led照明装置、led照明器具)的一例进行说明。

图32是表示本实施方式的led电灯泡1000的一构成例的侧视图。如图32所示，led电灯泡1000具备散热器1001、框体基板1002、灯头1004以及灯罩部1003。

散热器1001具有倒截圆锥状的形状，兼作收纳电源电路的壳体部的功能。在散热器1001的顶部侧固定有框体基板1002。

框体基板1002在俯视时具有圆形的形状。在框体基板1002的一个面(搭载面)设置有灯罩部1003。

灯罩部1003是由树脂构成的罩，是具有使光扩散的功能的半透明的圆顶状光扩散部件。灯罩部1003被固定在框体基板1002以覆盖框体基板1002的搭载面。

图33是表示将led电灯泡1000的灯罩部1003摘下的状态的俯视图。如图33所示，在框体基板1002上搭载有图8所示的发光装置200。

在散热器1001内内置有电源电路(省略附图)，该电源电路通过框体基板1002上的焊盘电极1020～1023而与在框体基板1002的发光装置200的搭载面侧被配置在周围的外部连接器1010～1013相连接。

外部连接器1010～1013分别与发光装置200的电极焊盘110～113对应地独立形成有四个。具体而言，外部连接器1010与第二含有荧光体树脂层202用阴极侧的电极焊盘110电连接，外部连接器1011与第一含有荧光体树脂层201用阳极侧的电极焊盘111电连接，外部连接器1012与第一含有荧光体树脂层201用阴极侧的电极焊盘112电连接，外部连接器1013与第二含有荧光体树脂层202用阳极侧的电极焊盘113电连接。即，第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202成为能独立地发光的外部连接器构成。另外，外部连接器1010～1013兼作将发光装置200固定于框体基板100的部件。

此外，为了从外部电源向电源电路供给电源，在散热器1001的与灯罩部1003相反的一侧，设置有与散热器1001一体式形成的灯头1004。

进而，为了使第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202独立地发光控制，电源电路附带地设有调色/调光电路(省略图示)。调光信号以无线的方式从led电灯泡1000的控制器(遥控器)另行发送，通过该控制器能够进行调色、调光。此外，也可不是这种无线方式，而是使灯头1004进行4端子化并通过灯头1004的端子来进行电源供给和调色信号接收的方式。进而，也可以是使用lan电缆作为供给调色信号以及调光信号的信号线的构成。在该情况下，也可设为在led电灯泡1000设置了lan端口的构成。

进而，控制器也可与led电灯泡1000一体式形成。第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202在分别独立发光的情况下，调配荧光体以使色温分别成为2700k(暖色系：具有更红的光)以及5700k(冷色系：更白的强光)。

接下来，对led电灯泡1000的调色的驱动条件进行说明。图34是表示相对于使第一含有荧光体树脂层201、第二含有荧光体树脂层202发光的驱动电流(正向电流：forwardcurrent)的比率的、led电灯泡1000的色温(cct)的图。驱动电流恒定为700ma。在图34中，为了易于理解，使与第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202的每一个相对的驱动电流比的值、和led电灯泡1000的色温的值对应起来进行图表化，与第一含有荧光体树脂层201相对的驱动电流比、和与第二含有荧光体树脂层202相对的驱动电流比之和成为100％。这样，通过变更第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202的各通道的驱动电流，从而能够在2700k～5700k的范围内将色温设为可变。

此外，如图35所示那样，本实施方式的led电灯泡1000的调色发光的色度如沿着黑体辐射轨迹那样变化，从而成为对于人类的眼睛而言较为自然的光。其中，并不限于演出用照明、特殊照明用途等，通过针对于各发光部来改变所使用的荧光体及其组合，从而也可获得偏离黑体辐射的轨迹的发光色。

图36是拍摄到按照图34进行调色驱动的情况下(2700k(电灯泡颜色)、3800k(中间色)、5700k(日光色))的通过灯罩部1003看到的光的混色，可知使光均匀地进行了混色。

另外，在本实施方式中，虽然使第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202的驱动电流比以直流驱动的方式连续地变化来进行调色，但是也可不是直流驱动，而通过脉冲宽度调制驱动的方式适当地调整第一含有荧光体树脂层201以及第二含有荧光体树脂层202的脉冲电流强度比来进行调色。

另外，在本实施方式中，虽然作为光源采用的是实施方式2的发光装置200，但是也可将其他实施方式的发光装置用作光源。

此外，在本实施方式中，虽然设为2700k至5700k的色温宽度，但是也可通过将发光部的数目设为三个以上、或者改变各发光部所用的荧光体及其组合，来实现例如200k～5000k、3500k～6500k等的各种色温宽度的发光装置。

〔实施方式11〕

在本实施方式中，对作为配光角度小(例如35°以下)的聚光照明装置而被使用的led照明装置的示例进行说明。

图37是表示本实施方式的聚光照明装置1100的外观的立体图。如图37所示，聚光照明装置1100与例如被埋设在天花板的电源部1110相连接。

图38是表示本实施方式的聚光照明装置1100的一构成例的剖视图。如图38所示，聚光照明装置1100具备壳体部1101、框体基板1102、反射器部1103、窗口盖1104以及发光装置200。发光装置200与图8所示的发光装置200相同。

壳体部1101具备散热器，并在内部收纳有电源电路。在壳体部1101的顶部侧固定有框体基板1102。进而，在框体基板1102的一个面(搭载面)设置有发光装置200、反射器部1103以及窗口盖1104。即，聚光照明装置1100是在图32所示的led电灯泡1000中将灯罩部1003置换成反射器部1103并进一步具备窗口盖1104的构成。

图39是聚光照明装置1100的俯视图。如图39所示，反射器部1103是被设置成包围框体基板1102周围的聚光系统的光学件。作为反射器部1103的尺寸例，与框体基板1102相接的部分的直径为3.8cm，开口部分的直径为8cm，高度为6cm，反射面部分为了聚集从发光装置200放出的光而其剖面成为曲面形状。

窗口盖1104是用于保护发光装置200的、不具有光扩散性的透明窗口，被设置成覆盖发光装置200。

在壳体部1101的侧面设置有用于调色/调光控制的lan端口1105。此外，在壳体部1101的背面设置有电源供给用的4端子的电源插座(省略附图)。

此外，电源供给与调色信号端子的构成与前述的实施方式7大致相同。

此外，电源电路以及调色电路并不限于收纳在壳体部1101内的方式，也可以是收纳在不同个体的电路壳体部内的构成。在该情况下，也可构成为壳体部1101与不同个体的电路壳体部之间是利用将与发光装置200电连接的电源布线进行覆盖的中间壳体部来连接的。

另外，作为当前市面上的高亮度(35mw级别)的聚光照明装置，虽然有将陶瓷金属卤化灯作为光源，设置反射器部件以包围光源的周围，在反射器部件的开口部设置了使光均匀化的菲涅耳透镜这样的照明装置，但是却无法进行调色控制。此外，在取代陶瓷金属卤化灯而采用将以往具有的发光色不同的多个表面安装型led安装在框体基板上并利用具有光扩散性的半透明罩进行覆盖这样的光源的情况下，由于光源的尺寸较大，因此仅利用反射器部件而从照明装置放出的光会产生亮度分布。

相对于此，本实施方式的聚光照明装置1100，发光装置200作为光源是非常简洁的。因而，聚光照明装置1100较之以往的聚光照明装置可以实现小型化。此外，在发光装置200中，作为发光色不同的光源部的第一以及第二荧光体含有树脂层的各发光中心大体一致，相对于作为聚光系统的光学件的反射器部1103而发光色不同的光源部(第一以及第二荧光体含有树脂层)未间隔开，从而通过反射器部1103而从各光源部放出的光没有分离，作为均匀混色后的光而从聚光照明装置1100放出。由此，聚光照明装置1100为高亮度且可以实现调色，并且即便是窄配光，也无需使光均匀化的光扩散性的光学部件，并能高质量地维持光混色性。换言之，能够将作为两种发光色不同的光源部的第一以及第二荧光体含有树脂层虚拟地设为一个点光源，从而成为与反射器部1103之间的匹配性良好的简洁的光源。

此外，在本实施方式中，作为聚光系统的光学件采用的是使用了反射器部件的聚光透镜。

此外，在本实施方式中，虽然作为光源采用的是实施方式2的发光装置200，但是也可将其他实施方式的发光装置用作光源。

此外，在本实施方式中，聚光照明装置1100的配光角度还可以为窄角。即，本发明所涉及的led照明装置也能够在维持高品质的同时应用于配光角度例如为15°以下的聚光灯器具中。

〔要点概要〕

本发明并不限定于上述的各实施方式，也可在权利要求所示的范围中进行各种变更，适当地组合不同实施方式分别公开的技术手段而获得的实施方式也包括在本发明的技术范围内。

如以上，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述各发光部中上述树脂层一并密封上述多个发光元件，上述相邻的各发光部间的边界部从与上述基板的上表面垂直的方向观察被连续不断地形成为：该各发光部的形成区域分别成为描绘螺旋线的形状。

根据上述的构成，可以将各发光部配置成相互相互缠绕的漩涡状，可以实现非常良好的混色。

进而，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述各发光部中上述多个发光元件从与上述基板的上表面垂直的方向观察被配置在螺旋线上。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述各发光部中上述树脂层按照包括至少一个发光元件的多个分组的每一个来分别密封上述多个发光元件，在上述一个剖面分别配置有按照每一个该分组密封后的各树脂层，上述相邻的各发光部间的边界部从与上述基板的上表面垂直的方向观察沿着与上述一个剖面正交的方向延伸地被形成在多处。

根据上述的构成，可以将各发光部配置成在相同的发光部之间不同的发光部相互缠绕的条纹状，可以实现非常良好的混色。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述相邻的各发光部间的边界部，该各发光部的树脂层直接接触。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述多个发光部之中至少一个发光部的树脂层使用触变性的树脂来构成。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述相邻的各发光部间的边界部由树脂性隔壁构成。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，还具备在上述基板的上表面所形成的树脂性框以包围上述多个发光部。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述树脂性框被着色为白色或乳白色。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述树脂性框添加有增稠剂以及扩散剂当中的至少任一者。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述相邻的各发光部间的边界部由树脂性隔壁构成，在上述基板的上表面形成有包围上述多个发光部的树脂性框，上述树脂性隔壁至少在两处与上述树脂性框接触。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述各发光部的树脂层含有荧光体，上述荧光体的含有量以及种类当中的至少任一者根据上述各发光部而不同。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述各发光部的树脂层由含有一个种类的荧光体的透光性树脂、含有多个种类的荧光体的透光性树脂、以及不含有荧光体的透光性树脂当中的任一者构成。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述基板的上表面的比上述多个发光部的形成区域更靠外侧的区域，按照每个上述发光部而形成有与对应的上述发光部的多个发光元件电连接的阳极电极、和与对应的上述发光部的多个发光元件电连接的阴极电极。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述多个阴极电极之中的至少两个阴极电极被一体形成。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，在上述基板的上表面形成有用于使上述各阳极电极以及上述各阴极电极与对应的上述发光部的多个发光元件进行电连接的布线图案。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述布线图案包括与阳极电极或阴极电极电连接的电极用布线图案、和将发光元件之间进行电连接的中继用布线图案，上述各发光部的多个发光元件经由对应的电极用布线图案以及中继用布线图案而与对应的阳极电极以及阴极电极电连接。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，还具备与至少一个上述发光部对应地设置、且与该对应的发光部的多个发光元件并联连接的保护元件。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述基板为由陶瓷构成的陶瓷基板。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述基板的上表面具有圆形、正方形或长方形的形状。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述树脂性隔壁的高度低于上述树脂性框的高度。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述树脂性隔壁具有至少一个不连续区域。

此外，在本发明的实施方式所涉及的照明装置中优选，还包括覆盖所述光源、且使光扩散的光学部件。

此外，本发明的实施方式所涉及的照明装置优选还包括使所述光源的光聚集的光学部件。

此外，在本发明的实施方式所涉及的照明装置中优选，使所述光源的光聚集的光学部件是包围所述光源的周围、且配光角度为35°以下的反射器部件。

此外，在本发明的实施方式所涉及的照明装置中优选，使所述光源的光聚集的光学部件是覆盖所述光源、且配光角度为35°以下的聚光透镜。

此外，在本发明的实施方式所涉及的发光装置中优选，上述多个发光部之中，至少一个发光部的树脂层使用触变性高的第一树脂来构成，且至少一个其他发光部的树脂层使用触变性低于上述第一树脂的第二树脂来构成，使用上述第一树脂构成的树脂层的表面被形成在比使用上述第二树脂构成的树脂层的表面更高的位置

产业上的可利用性

本发明能够广泛用于使用了led的发光装置相关的领域、发光装置的制造方法、具备发光装置的照明装置相关的领域。

符号说明

100、200、300、400、500发光装置

101基板

102led芯片(发光元件)

104印刷电阻元件(保护元件)

105第一树脂坝(树脂性框)

106第二树脂坝(树脂性隔壁)

107第一含有荧光体树脂层(树脂层)

108第二含有荧光体树脂层(树脂层)

109布线(布线图案)

109a布线(布线图案、电极用布线图案)

109b布线(布线图案、中继用布线图案)

109c布线(布线图案、中继用布线图案)

110～113电极焊盘(阳极电极、阴极电极)

114桥电极

201第一含有荧光体树脂层(树脂层)

202第二含有荧光体树脂层(树脂层)

600发光装置

601第一含有荧光体树脂层(树脂层)

602第二含有荧光体树脂层(树脂层)

700发光装置

706低矮树脂坝(树脂性隔壁)

800发光装置

806低矮树脂坝(树脂性隔壁)

900发光装置

906环状低矮树脂坝(树脂性隔壁)

1000led电灯泡(照明装置)

1001散热器

1002框体基板

1003灯罩部(光学部件)

1004灯头

1100聚光照明装置(照明装置)

1101壳体部

1102框体基板

1103反射器部(光学部件、反射器部件)

1104窗口盖

1105lan端口