1.一种阶梯板，其特征在于：包括第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层、第二面铜层，
所述第一PP层上进行开窗处理形成揭盖区、开盖区和本体区，使得所述揭盖区和本体区之间形成有空腔，所述空腔位于开盖区内，
所述第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起。
2.根据权利要求1所述的阶梯板，其特征在于：还包括保护胶层，所述保护胶层位于揭盖区和第一芯片层之间，所述保护胶层上表面和揭盖区下表面相接触，所述保护胶层下表面和第一芯片层上表面相接触。
3.根据权利要求2所述的阶梯板，其特征在于：所述第一芯片层上设有底铜部。
4.根据权利要求3所述的阶梯板，其特征在于：所述第一芯片层上还设有图形部，所述图形部和底铜部并行分布于第一芯片层上。
5.根据权利要求2所述的阶梯板，其特征在于：还包括第三PP层和第二芯片层，所述第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第三PP层、第二芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起。
6.根据权利要求5所述的阶梯板，其特征在于：还包括第四PP层和第三芯片层，所述第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第三PP层、第二芯片层、第四PP层、第三芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的阶梯板，其特征在于：所述第一PP层和第一芯片层铆合固定在一起。
8.一种阶梯板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S101、对第一芯片层的外表面进行棕化处理，再用UV镭射对保护胶层进行切割处理，然后用自动贴膜机将经过切割处理的保护胶层转贴到第一芯片层的上表面，
S102、对第一PP层进行开窗处理形成揭盖区、开盖区和本体区，并使得保护胶层位于揭盖区下方，然后将第一PP层和第一芯片层进行铆合固定，使得所述揭盖区和本体区之间形成有空腔，并保证空腔位于开盖区内，
S103、所述第一面铜层、第一PP层、第一芯片层、第二PP层和第二面铜层依次压合在一起，使得所述开盖区内的空腔充满纯胶体，
S104、用激光烧蚀填充在空腔内的纯胶体以及开盖区范围内未经过开窗处理的第一PP层，使得所述开盖区中露出第一芯片层上表面，然后撕去所述保护胶层以及位于保护胶层上方的第一PP层和第一面铜层，完成对揭盖区进行揭盖工序。
9.根据权利要求8所述的阶梯板的制作方法，其特征在于：所述开窗处理采用刀模冲切方式或者锣边机加工方式获得。
10.根据权利要求9所述的阶梯板的制作方法，其特征在于：对揭盖区进行揭盖工序时，保护胶层随着揭盖区的揭开从第一芯片层上脱离，残留在第一芯片层上的保护胶层残留物用Plasma清洗工艺除去。