散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法与流程

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法。

背景技术：

随着集成技术和微电子技术的发展，电子元器件的应用也越来越广泛。但是在电子元器件工作时会产生热量，随着热量的积累，电子元器件的温度会也不断升高，进而影响到电子元器件的性能和可靠性。

为了将电子元器件的温度控制在一个合适的温度范围内，通常会在电子元器件表面固定一个散热器，利用散热器上的翅片将热量向外扩散，进而降低电子元件的温度。对于一部分的电子设备而言还需要具有较宽的辐射范围，例如天线等，这就要对这类电子设备中电子元器件的安装方式进行调整，以扩大辐射范围。

然而在调整电子元器件的安装方式时，由于电子元器件表面与散热器呈固定连接，因此，散热器的安装方式也需要随着电子元器件安装方式的改变而作出及时调整，从而增加了部署电子元器件以及散热器的复杂度，不利于操作的便利性。

技术实现要素：

本申请实施例提供了一种散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法，可以通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。

第一方面，本申请实施例提供了一种散热装置，包括：可调散热组件、固定基板、转轴以及连接组件，其中，可调散热组件的一侧是用于放置电子元器件的，而可调散热组件的另一侧设置有转轴，转轴又称为机械轴，起到连接和转动的功能。连接组件的一端与可调散热组件相连，而连接组件的另一端则与固定基板相连，这样的结构可以使得连接组件带动可调散热组件通过转轴转动。可以理解的是，可调散热组件主要用于降低电子元器件在工作时所产生的温度，且电子元器件与可调散热组件呈固定连接状态的，换言之，电子元器件与可调散热组件之间的接触面也是固定的，通常情况下，需要尽量增大两者之间的接触面，这样可以起到更好的散热效果。连接组件到了“桥梁”的作用，用于连接可调散热组件和固定基板，固定基板是相对稳定的。可调散热组件可以进行角度的调整，从而增强散热装置的使用的灵活性。

本申请实施例中，提供了一种散热装置，该散热装置包括可调散热组件、固定基板、转轴以及连接组件，其中，可调散热组件的一侧设置电子元器件，可调散热组件的另一侧设置有转轴，连接组件的一端与可调散热组件相连，而连接组件的另一端则与固定基板相连，该连接组件可以带动可调散热组件通过转轴转动。采用上述散热装置，可以通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。

在一种可能的实现方式中，固定基板上设置有第一散热齿列，第一散热齿列包含多个第一散热齿片。其中，第一散热齿片主要用于达到强化传热的目的。固定基板可以用钢板、不锈钢板或者铜管等，第一散热齿片也可以用钢片、不锈钢片，铜片或者铝片等。第一散热齿片的传热系数越高，说明其散热性能越好，也就能够提高散热装置的散热量。可以采用增加外壁散热面积，以提高齿片式散热装置周围空气流动速度和增加散热装置向外辐射强度等途径。

其次，本申请实施例中，在固定基板设置一排由第一散热齿片构成的第一散热齿列，可以进一步提升了散热装置的散热量，从而有利于对电子元器件进行高效地散热，提升装置的实用性。

在一种可能的实现方式中，可调散热组件包括可调散热基板以及第二散热齿列，可调散热基板上设置有第二散热齿列，第二散热齿列包含多个第二散热齿片，第二散热齿片与第一散热齿片呈平行排列，第二散热齿片与第一散热齿片互为相邻的散热齿片。第一散热齿片与第二散热齿片交错排列，且两者保持平行，也就是不会发生擦碰或者摩擦。

再次，本申请实施例中，在可调散热基板设置一排由第二散热齿片构成的第二散热齿列，且每个第二散热齿片与第一散热齿片都互为平行，以免散热齿片之间发生擦碰，造成散热装置的磨损，从而增加散热装置的使用寿命。此外，第二散热齿片与第一散热齿片相邻排列，还可以传递热量，从而有利于提升散热效率。

在一种可能的实现方式中，第一散热齿片与第二散热齿片之间的距离大于或等于临界距离，其中，临界距离为第一散热齿片与第二散热齿片不会相碰的最小距离。在实际应用中，尽量让第一散热齿片与第二散热齿片在不相碰的情况下，越接近越好，这是因为越接近，空气层阻力会越小。

进一步地，本申请实施例中，对第一散热齿片与第二散热齿片之间距离做了进一步的限定，该距离应该大于或等于临界距离，而临界距离是第一散热齿片与第二散热齿片不会相碰的最小距离，这样的话，可以使得相邻两个散热齿片的间隙非常小，间隙越小空气层热阻越小，交错散热齿的散热效率越高

在一种可能的实现方式中，第一散热齿片呈中间高两边低的拱形，类似地，第二散热齿片也为中间高两边低的拱形。具有弧度的散热齿片可以保证在调角度的过程中，相邻散热齿片之间可以存在最大的交错面积。

更进一步地，本申请实施例中，第一散热齿片与第二散热齿片均采用拱形结构的设计，这种设计能够使得在对可调散热组件进行调角的时候，存在较大的交错面积，而第一散热齿片与第二散热齿片的齿片交错面积越大，散热效率越高。

在一种可能的实现方式中，转轴与固定基板平行，且转轴所在的平面与连接组件所在的平面垂直，转轴具体设置于可调散热组件的两侧。通常情况下，转轴位于可调散热基板两侧的中心位置，这样可以保证散热装置在转动时的平衡性。此外，若转轴所在的平面与连接组件所在的平面垂直，转轴所在的平面与固定基板平行，则连接组件也与固定基板垂直。

其次，本申请实施例中，转轴所在的平面与连接组件所在的平面垂直，这样可以使得连接组件对转轴的作用力最大化，此外，转轴设置于可调散热组件的两侧，有利于保持散热结构的稳定性。

在一种可能的实现方式中，连接组件包括螺母以及螺杆，螺母与可调散热组件固定连接，螺杆的一端与固定基板相连，螺杆的另一端与螺母相连，螺母内侧具有内螺纹，螺杆外侧具有与内螺纹相配合的外螺纹，通过螺母与螺杆之间的配合，以使可调散热组件的一端与固定基板之间的距离增大或者减小。可以理解的是，螺母与可调散热基板的连接方式有多种，例如，在可调散热基板上设置一个孔径，让螺母镶嵌在该孔径内，构成固定连接的结构。或者，采用焊接的方式固定螺母与可调散热基板。

其次，本申请实施例中，连接组件中的螺母与可调散热组件固定连接，而连接组件中的螺杆的一端与固定基板相连，另一端则与螺母相连，通过这样的连接方式，可以利用螺杆与螺母之间的相互配合控制可调散热组件进行转动，从而增强方案的可行性。

在一种可能的实现方式中，可调散热基板在转动的过程中，会与固定基板的平行面具有一定的夹角，该夹角的范围可以在0度至90度，其中，可调散热基板在可以顺时针旋转90度，也可以逆时针旋转90度。当旋转到90度时，即说明可调散热基板与固定基板相互垂直。

其次，本申请实施例中，说明了可调散热基板与固定基板的平行面之间还具有一定的夹角，这个夹角也就是根据实际需求对电子元器件调整的角度，从而使得该散热装置在调整角度时候更好的适应性。

在一种可能的实现方式中，从实用性的角度来考虑，夹角的角度范围具体可以为0度至15度。

再次，本申请实施例中，可调散热基板与固定基板的平行面之间具有的夹角范围可以是0度至15度，这样可以使得电子元器件在电子设备中调整角度时具有一定的限制，从而实现合理的角度调整，避免与电子设备中的其他器件发生擦碰等情况。

第二方面，本申请实施例提供了一种散热器，包括壳体和如上述第一方面提供的散热装置，散热装置安置于壳体内部。散热装置可固定于壳体中，也可以与壳体呈可拆卸连接，散热装置包含有可调散热组件、固定散热组件、转轴以及连接组件，其中，可调散热组件包含可调散热基板以及多个第二散热齿片，固定散热组件包含固定基板以及第一散热齿片，连接组件包含螺母以及螺杆，电子元器件固定于可调散热基板上。

本申请实施例中，提供了一种散热器，该散热器通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。与此同时，散热器具有外壳，能够更好地部署于电子设备中，提升散热装置的实用性。

在一种可能的实现方式中，壳体包括第一外壳以及第二外壳，第一外壳与散热装置中的固定基板通过防水胶条相连，以此使得第一外壳和散热装置构成一个密封的结构。第二外壳与第一外壳为可拆卸连接，方便调整和拿取散热装置。

其次，本申请实施例中，散热装置连同电子元器件50一起安装在壳体60中，且壳体60中所包含的第一外壳601与固定基板201之间采用防水胶条70进行连接，以此实现对散热器的防水功能，从而提升方案的实用性。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述第二方面提供的散热器。

第四方面，本申请实施例提供了一种散热器控制的方法，该方法依赖于上述第一方面提供的散热装置，方法具体包括：

当散热装置内的连接组件受到第一作用力时，第一作用力会作用于可调散热组件，于是散热装置可以控制可调散热组件通过转轴向第一方向进行转动，从而使得可调散热组件的一端与固定基板之间的距离增大。

当散热装置内的连接组件受到第二作用力时，第二作用力会作用于可调散热组件，于是散热装置可以控制可调散热组件通过转轴向第二方向进行转动，从而使得可调散热组件的一端与固定基板之间的距离减小。

本申请实施例中，提供了一种散热控制的方法，可以通过调节连接组件控制可调散热组件通过转轴进行转动，可调散热组件上通常可以部署电子元器件，以此实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。

从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：

本申请实施例中，提供了一种散热装置，该散热装置包括可调散热组件、固定基板、转轴以及连接组件，其中，可调散热组件的一侧设置电子元器件，可调散热组件的另一侧设置有转轴，连接组件的一端与可调散热组件相连，而连接组件的另一端则与固定基板相连，该连接组件可以带动可调散热组件通过转轴转动。采用上述散热装置，可以通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中一种散热装置的爆炸结构示意图；

图2为本申请实施例中一种散热装置的主视图；

图3为本申请实施例中一种散热装置的侧视图；

图4为本申请实施例中一种散热装置的一个局部剖面示意图；

图5为本申请实施例中一种散热装置的另一个局部剖面示意图；

图6为本申请实施例中一种散热器的爆炸结构示意图；

图7为本申请实施例中散热控制的方法一个实施例示意图。

具体实施方式

本申请实施例提供了一种散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法，可以通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

应理解，本申请实施例中的电子元器件可以直接与散热装置固定连接，也可以通过印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)与散热装置固定连接。电子元器件是电子设备的组成部分，其本身通常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。

需要说明的是，电子元器件包含但不仅限于电阻、电容器、电位器、电子管、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、pcb、集成电路以及压电等。

下面将对本申请提供的一种散热装置进行详细介绍，请参阅图1，图1为本申请实施例中一种散热装置的爆炸结构示意图，具体地，该散热装置包括可调散热组件10、固定基板201、转轴30以及连接组件40，其中，可调散热组件10的一侧设置电子元器件50，可调散热组件10的另一侧设置有转轴30，、连接组件40的一端与可调散热组件10相连，连接组件40的另一端与固定基板201相连，连接组件40带动可调散热组件10通过转轴30转动。

本实施例中，可调散热组件10主要用于降低电子元器件50在工作时所产生的温度，且电子元器件50与可调散热组件10呈固定连接状态的，换言之，电子元器件50与可调散热组件10之间的接触面也是固定的，通常情况下，需要尽量增大两者之间的接触面，这样可以起到更好的散热效果。连接组件40到了“桥梁”的作用，用于连接可调散热组件10和固定基板201，顾名思义，固定基板201是相对稳定的，可调散热组件10相对于固定基板201可以进行角度的调整，从而增强散热装置的使用的灵活性。

在实际应用中，可调散热组件10在转动的过程中还需要有转轴30的支持，转动过程即为，若给连接组件40一个向上的作用力，则转轴30会因为该作用力做逆时针转动，由于转轴30可调散热组件10固定连接，因此做逆时针转动的转轴30会带动可调散热组件10也做逆时针旋转。若给连接组件40一个向下的作用力，则转轴30会因为该作用力做顺时针转动，由于转轴30可调散热组件10固定连接，因此做顺时针转动的转轴30会带动可调散热组件10做顺时针旋转。

本申请实施例中，提供了一种散热装置，该散热装置包括可调散热组件、固定基板、转轴以及连接组件，其中，可调散热组件的一侧设置电子元器件，可调散热组件的另一侧设置有转轴，连接组件的一端与可调散热组件相连，而连接组件的另一端则与固定基板相连，该连接组件可以带动可调散热组件通过转轴转动。采用上述散热装置，可以通过调节连接组件来实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。

可选地，在上述图1对应的实施例的基础上，本申请实施例提供的散热装置第一个可选实施例中，固定基板201上设置有第一散热齿列，第一散热齿列包含多个第一散热齿片202。

本实施例中，在固定基板201上还固定有一排散热齿片，这些散热齿片即为图1中的第一散热齿片202，多个第一散热齿片202构成第一散热齿列。

其中，在固定基板201上加装第一散热齿片202主要用于达到强化传热的目的。固定基板201可以用钢板、不锈钢板或者铜管等，第一散热齿片202也可以用钢片、不锈钢片，铜片或者铝片等。可以理解的是，第一散热齿片202的传热系数越高，说明其散热性能越好，也就能够提高散热装置的散热量。可以采用增加外壁散热面积，以提高齿片式散热装置周围空气流动速度和增加散热装置向外辐射强度等途径。

其次，本申请实施例中，在固定基板201设置一排由第一散热齿片202构成的第一散热齿列，可以进一步提升了散热装置的散热量，从而有利于对电子元器件进行高效地散热，提升装置的实用性。

可选地，在上述图1对应的第一个实施例的基础上，本申请实施例提供的散热装置第二个可选实施例中，可调散热组件10包括可调散热基板101以及第二散热齿列，可调散热基板101上设置有第二散热齿列，第二散热齿列包含多个第二散热齿片102，第二散热齿片102与第一散热齿片202呈平行排列，第二散热齿片202与第一散热齿片102互为相邻的散热齿片。

本实施例中，还将具体介绍第一散热齿片202与第二散热齿片102之间的排布方式。请参阅图2，图2为本申请实施例中一种散热装置的主视图，如图所示，在可调散热基板101的一侧设置有电子元器件50，另一侧则设置有第二散热齿片102，同一排第二散热齿片102构成了第二散热齿列，类似地，在固定基板201上也设置有第一散热齿片202，于是第一散热齿片202与第二散热齿片102交错排列，且两者保持平行，也就是不会发生擦碰或者摩擦。

再次，本申请实施例中，在可调散热基板101设置一排由第二散热齿片102构成的第二散热齿列，且每个第二散热齿片102与第一散热齿片202都互为平行，以免散热齿片之间发生擦碰，造成散热装置的磨损，从而增加散热装置的使用寿命。此外，第二散热齿片202与第一散热齿片102相邻排列，还可以传递热量，从而有利于提升散热效率。

可选地，在上述图1对应的第二个实施例的基础上，本申请实施例提供的散热装置第三个可选实施例中，第一散热齿片202与第二散热齿片102之间的距离大于或等于临界距离，其中，临界距离为第一散热齿片202与第二散热齿片102不会相碰的最小距离。

本实施例中，每个第一散热齿片202与相邻的第二散热齿片102之间应该保持一定的距离，这个距离即为临界距离，临界距离是第一散热齿片202与第二散热齿片102不会相碰的最小距离。在实际应用中，尽量让第一散热齿片202与第二散热齿片102在不相碰的情况下，越接近越好，这是因为越接近，空气层阻力会越小。

进一步地，本申请实施例中，对第一散热齿片202与第二散热齿片102之间距离做了进一步的限定，该距离应该大于或等于临界距离，而临界距离是第一散热齿片202与第二散热齿片102不会相碰的最小距离，这样的话，可以使得相邻两个散热齿片的间隙非常小，间隙越小空气层热阻越小，交错散热齿的散热效率越高。

可选地，在上述图1对应的第二个或第三个实施例的基础上，本申请实施例提供的散热装置第四个可选实施例中，第一散热齿片202的形状与第二散热齿片102的形状均为拱形。

本实施例中，介绍了第一散热齿片202和第二散热齿片102的形状，请参阅图3，图3为本申请实施例中一种散热装置的侧视图，如图所示，第一散热齿片202呈中间高两边低的拱形，类似地，第二散热齿片102也为中间高两边低的拱形。具有弧度的散热齿片可以保证在调角度的过程中，相邻散热齿片之间可以存在最大的交错面积。

可以理解的是，拱形的弧度可以是圆形的一部分，也可以是抛物线或者椭圆的一部分，此处不做限定。

更进一步地，本申请实施例中，第一散热齿片202与第二散热齿片102均采用拱形结构的设计，这种设计能够使得在对可调散热组件10进行调角的时候，存在较大的交错面积，而第一散热齿片202与第二散热齿片102的齿片交错面积越大，散热效率越高。

可选地，在上述图1对应的实施例的基础上，本申请实施例提供的散热装置第五个可选实施例中，转轴30与固定基板201平行，转轴30所在的平面与连接组件40所在的平面垂直，转轴30设置于可调散热组件10的两侧。

本实施例中，将介绍转轴30与散热装置中各部件之间的关系。具体地，请继续参阅图2，图2为本申请实施例中一种散热装置的主视图，如图所示，转轴30与固定基板201呈平行状态，且通常情况下，转轴30位于可调散热基板101两侧的中心位置，这样可以保证散热装置在转动时的平衡性。此外，转轴30所在的平面与连接组件40所在的平面垂直，而转轴30所在的平面与固定基板201平行，故连接组件40也与固定基板201垂直。

其次，本申请实施例中，转轴30所在的平面与连接组件40所在的平面垂直，这样可以使得连接组件40对转轴30的作用力最大化，此外，转轴30设置于可调散热组件10的两侧，有利于保持散热结构的稳定性。

可选地，在上述图1对应的实施例的基础上，本申请实施例提供的散热装置第六个可选实施例中，连接组件40包括螺母401以及螺杆402，螺母401与可调散热组件10固定连接，螺杆402的一端与固定基板201相连，螺杆402的另一端与螺母401相连，螺母401内侧具有内螺纹，螺杆402外侧具有与内螺纹相配合的外螺纹，通过螺母401与螺杆402之间的配合，以使可调散热组件10的一端与固定基板201之间的距离增大或者减小。

本实施例中，连接组件40具体可以包括螺母401以及螺杆402，其中，螺母401与可调散热组件10固定连接，具体地，螺母401与可调散热基板101固定连接，而螺杆402的一端与固定基板201相连，另一端则是与螺母401相连，这样也就构成了一个连接组件40。

可以理解的是，螺母401与可调散热基板101的连接方式有多种，例如，在可调散热基板101上设置一个孔径，让螺母401镶嵌在该孔径内，构成固定连接的结构。或者，采用焊接的方式固定螺母401与可调散热基板101，在实际应用中，还可以采取其他的方式进行连接，此处仅为示意，然而这并不应理解为对本申请的限定。

为了便于说明，请参阅图4和图5，图4为本申请实施例中一种散热装置的一个局部剖面示意，图5为本申请实施例中一种散热装置的另一个局部剖面示意图，如图所示，螺杆402的一端与螺母401连接，另一端可以连接一个螺栓，拧动螺栓可以带动螺杆402进行转动。螺杆402与螺母401相连的一端有外螺纹，而螺母401具有内螺纹，外螺纹与内螺纹相互配合。通过往一个方向转动螺杆402，可以使可调散热组件10的一端与固定基板201之间的距离增大。往另一个方向转动螺杆402，可以使可调散热组件10的一端与固定基板201之间的距离减小。

其次，本申请实施例中，连接组件40中的螺母401与可调散热组件10固定连接，而连接组件40中的螺杆402的一端与固定基板201相连，另一端则与螺母401相连，通过这样的连接方式，可以利用螺杆402与螺母401之间的相互配合控制可调散热组件10进行转动，从而增强方案的可行性。

可选地，在上述图1对应的第一至第三个实施例中任一项的基础上，本申请实施例提供的散热装置第七个可选实施例中，可调散热基板101与固定基板201的平行面之间具有夹角。

本实施例中，可调散热基板101在转动的过程中，会与固定基板201的平行面具有一定的夹角，该夹角的范围可以在0度至90度，其中，可调散热基板101在可以顺时针旋转90度，也可以逆时针旋转90度，此处不做限定。当旋转到90度时，即说明可调散热基板101与固定基板201相互垂直。

其次，本申请实施例中，说明了可调散热基板101与固定基板201的平行面之间还具有一定的夹角，这个夹角也就是根据实际需求对电子元器件50调整的角度，从而使得该散热装置在调整角度时候更好的适应性。

可选地，在上述图1对应的第七个实施例的基础上，本申请实施例提供的散热装置第八个可选实施例中，夹角的角度范围为0度至15度。

本实施例中，在可调散热基板101转动的过程中，会与固定基板201的平行面具有一定的夹角，其中，可调散热基板101在可以顺时针旋转15度，也可以逆时针旋15度，故夹角的范围具体可以是0度到15度。

再次，本申请实施例中，可调散热基板201与固定基板101的平行面之间具有的夹角范围可以是0度至15度，这样可以使得电子元器件50在电子设备中调整角度时具有一定的限制，从而实现合理的角度调整，避免与电子设备中的其他器件发生擦碰等情况。

本申请还提供了一种散热器，下面将对散热器进行详细介绍，请参阅图6，图6为本申请实施例中一种散热器的爆炸结构示意图，如图所示，具体地，该散热器包含了一个壳体以及散热装置，该散热装置是如上述图1以及图1对应的第一至第八个实施例中任意一个散热装置，且该散热装置安置于壳体60内部。

本实施例中，散热装置可固定于壳体60中，也可以与壳体60呈可拆卸连接，散热装置包含有可调散热组件10、固定散热组件20、转轴30以及连接组件40，其中，可调散热组件10包含可调散热基板101以及多个第二散热齿片102，固定散热组件20包含固定基板201以及第一散热齿片202，连接组件40包含螺母401以及螺杆402，电子元器件50固定于可调散热基板101上。

第一散热齿片202与第二散热齿片102相互配置，即排列方式为每两个第一散热齿片202之间包括一个第二散热齿片102，同样地，每两个第二散热齿片102之间包括一个第一散热齿片202，以此实现齿片之间的热传递，最后通过固定基板201将热量传递到环境中。

为了对可调散热组件10的转动角度进行调节，可以利用螺母401和螺杆402之间的配合，通过向一个方向旋转螺杆402，使得螺母401可以沿着螺杆402向上旋转或者向下旋转，进而带动可调散热组件10通过转轴30进行转动，以实现可调散热组件10角度的调整。

可选地，在上述图6对应的实施例的基础上，本申请实施例提供的散热器第一个可选实施例中，壳体60包括第一外壳601以及第二外壳602，第一外壳601与散热装置中的固定基板201通过防水胶条70相连，第二外壳602与第一外壳601为可拆卸连接。

本实施例中，设计了一种可防水的散热器结构，具体为，将壳体60中的第一壳体601与散热装置中的固定基板201连接，且该第一壳体601覆盖于电子元器件50之上，并采用防水胶条70将第一壳体601与固定基板20连接起来，其中，防水胶条70可以设置在整个固定基板201的边缘，以此使得第一外壳601和散热装置构成一个密封的结构。

此外，在实际应用中，散热器还需要有一个完整的外壳，即将第一外壳601与第二外壳602进行拼接，以构成一个完整的散热器。需要说明的是，拼接第一外壳601和第二外壳602的方法有多种，可以采用固定式拼接，或者采用可拆卸式拼接，此处不作限定。

其次，本申请实施例中，散热装置连同电子元器件50一起安装在壳体60中，且壳体60中所包含的第一外壳601与固定基板201之间采用防水胶条70进行连接，以此实现对散热器的防水功能，从而提升方案的实用性。

基于上述各个实施例，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包含了至少一个图6所介绍的散热器，具体地，这类电子设备可以通信设备，也可以是生产设备，还可以是其他类型的设备，此处不作限定。

图1至图6所示的实施例对散热装置的具体结构进行详细说明，以下结合图6所示的实施例对基于该散热装置的散热控制方法进行详细说明，请参阅图7，图7为本申请实施例中散热控制的方法一个实施例示意图，如图所示，中散热控制的方法包括：

101、当通过连接组件接收第一作用力时，控制可调散热组件通过转轴向第一方向进行转动，以使可调散热组件的一端与固定基板之间的距离增大；

本实施例中，当散热装置内的连接组件受到第一作用力时，第一作用力会作用于可调散热组件，于是散热装置可以控制可调散热组件通过转轴向第一方向进行转动，从而使得可调散热组件的一端与固定基板之间的距离增大。

具体地，第一作用力通常是通过连接组件中螺母与螺杆之间的配合所产生的力，比如，旋转螺杆，使得其产生一个向上的第一作用力，可调散热组件的一侧受到向上的第一作用力后，即转轴也会因为该作用力做逆时针转。，由于转轴可调散热组件固定连接，因此做逆时针转动的转轴会带动可调散热组件也做逆时针旋转。此时第一方向可以认为是逆时针方向。

需要说明的是，在实际应用中，第一作用力也可以是指向下的作用力，则此时第一方向可以认为是顺时针方向，此处仅为一个示意，并不应理解为对本申请的限定。

102、当通过连接组件接收第二作用力时，控制可调散热组件通过转轴向第二方向进行转动，以使可调散热组件的一端与固定基板之间的距离减小。

本实施例中，当散热装置内的连接组件受到第二作用力时，第二作用力会作用于可调散热组件，于是散热装置可以控制可调散热组件通过转轴向第二方向进行转动，从而使得可调散热组件的一端与固定基板之间的距离减小。

具体地，第二作用力通常是通过连接组件中螺母与螺杆之间的配合所产生的力，比如，旋转螺杆，使得其产生一个向下的第二作用力，可调散热组件的一侧受到向上的第二作用力后，即转轴也会因为该作用力做顺时针转动。由于转轴可调散热组件固定连接，因此做顺时针转动的转轴会带动可调散热组件也做顺时针旋转。此时第二方向可以认为是顺时针方向。

需要说明的是，在实际应用中，第二作用力也可以是指向上的作用力，则此时第二方向可以认为是逆时针方向，此处仅为一个示意，并不应理解为对本申请的限定。

可以理解的是，第一作用力与第二作用力方向相反，第一方向与第二方向方向也相反。

本申请实施例中，提供了一种散热控制的方法，可以通过调节连接组件控制可调散热组件通过转轴进行转动，可调散热组件上通常可以部署电子元器件，以此实现电子元器件与可调散热组件同时转动的目的，从而在不影响散热效果的同时，降低了部署电子元器件以及散热装置的复杂度，从而有利于增强操作的便利性。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。