技术特征：
技术总结
本发明涉及一种温湿度传感器，包括2层以上的非导电基体层、热敏电阻单元、导通线路层、电容单元、导电孔或导电柱；热敏电阻单元位于任意2层非导电基体层之间、顶层非导电基体层的上部或底层非导电基体层的下部；导通线路层位于某层非导电基体层的上部或下部，电容单元位于顶层非导电基体层的上部或下部；热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接。通过类似电路板制作的工艺制作含热敏电阻单元、导通线路层、电容单元的多层板，使得热敏电阻单元、电容单元与导通线路层、导电孔或导电柱电连接，从而获得一种集成式的、体积比较小的，使用方便的温湿度传感器。本发明还提供了上述温湿度传感器的制作方法。
技术研发人员：李冠华;颜丹
受保护的技术使用者：深圳市刷新智能电子有限公司
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2017.08.22