一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法与流程

本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法。

背景技术：

随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，而现有技术中关于传感器与印制电路板连接的相关文献较少。

中国申请号为201320300361.9，名称为“一种pcb板与薄膜电容式触摸传感器的连接结构”，包括印制电路板以及薄膜电容式触摸传感器，还包括刚性固定架，薄膜电容式触摸传感器夹设于印制电路板与刚性固定架之间。但是该专利只适用于薄膜电容式触摸传感器，且除薄膜电容式触摸传感器和印制电路板外，还需要外部的固定装置，不利于器件的轻薄化，也不适用印制电路板为软板（如fpc）的情况，仅适用于硬板，此外还增加了生产成本。

技术实现要素：

有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，该方法易于实现，可批量生产。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电银浆连接电导通，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：

1）放非导电胶：在除去所述焊盘的非导电区域放入所述非导电胶；

2）放导电银浆：在所述焊盘的位置放入所述导电银浆；

3）预贴：将所述传感器需要连接的一面与所述印制电路板对齐后进行预贴；

4）固化：将预贴后的所述传感器与所述印制电路板进行固化，使得所述传感器与所述印制电路板连接导通。

优选地，所述步骤1）和所述步骤2）的前后顺序相互调换。

更加优选地，步骤4）中所述固化的工艺为：将贴好所述传感器的印制电路板放入固化设备中，在70-150℃下固化15-45min。

进一步优选地，所述放导电银浆和所述放非导电胶采用点胶的方式点入。

再优选地，所述导电银浆为聚合物型导电银浆和/或烧结型导电银浆。

又优选地，所述导电银浆中具有导电颗粒，所述导电颗粒为聚合物型导电颗粒和/或金属导电颗粒。

再优选地，所述非导电胶为热固胶、压敏胶或uv胶中的一种。

优选地，所述焊盘的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。

优选地，所述印制电路板为柔性电路板。

优选地，所述步骤还包括5）表面组装：所述传感器与所述印制电路板粘接后，在所述印制电路板上进行芯片的组装加工或封装焊接处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种使用导电银浆连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。

附图说明

图1为本发明中使用导电银浆连接传感器和印制电路板方法的流程图；

图2为本发明中印制电路板的俯视图；

图3为本发明中传感器的俯视图；

图4为本发明的使用导电银浆和非导电胶连接传感器和印制电路板后的侧视图；

图5为本发明中导电银浆和非导电胶的俯视图；

附图中：印制电路板-1，传感器-2，感应区-21，焊盘-3，线路-4，导电银浆-5，非导电胶-6。

具体实施方式

下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。

请参阅图1至图5，本实施例的一种使用导电银浆连接传感器2和印制电路板1的方法，传感器2上具有感应区21，印制电路板1上分布有焊盘3，印制电路板1和传感器2上都具有线路4。印制电路板1与传感器2在焊盘3的位置利用导电银浆连接电导通，除去焊盘3的非导电区域使用非导电胶6进行连接，包括以下步骤：

步骤s1：点非导电胶

在除去焊盘3的非导电区域采用点胶机点入非导电胶6。本实施例中每个传感器2上对应有四个焊盘3，即在传感器2上除四个焊盘3所对应的区域点入非导电胶6。

步骤s2：点导电银浆

在焊盘3的位置点入导电银浆5。导电银浆5为聚合物型导电银浆和/或烧结型导电银浆。导电银浆5中具有导电颗粒，导电颗粒为聚合物型导电颗粒和/或金属导电颗粒。单个焊盘3的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。

步骤s3：预贴

将传感器2需要连接的一面与印制电路板1对齐后进行预贴。

步骤s4：固化

将预贴后的传感器2与印制电路板1进行固化，使得传感器2与印制电路板1连接导通。固化条件为：将贴好传感器2的印制电路板1放入烘箱中，在70-150℃下固化15-45min。

步骤s5：表面组装

传感器2与印制电路板1粘接后，可在印制电路板1上进行芯片的组装加工或封装焊接处理，即为表面组装技术（smt）。

导电银浆5和非导电胶6的点入位置可以根据需要都点在印制电路板1上或传感器2上的相应位置，也可以分开点在印制电路板1上或传感器2上的相应位置，如将导电银浆5点在印制电路板1上的焊盘3的位置，非导电胶6点在传感器2上的非导电区域，再进行贴合和固化。

导电银浆5的类型和使用厚度、非导电胶6的种类和使用厚度、焊盘3的尺寸可以根据实际的使用情况作调整。本实施例的非导电胶6为热固胶、压敏胶或uv胶中的一种。导电银浆5和非导电胶6的厚度为5-100um。印制电路板1可为柔性电路板fpc。焊盘3的数量为1-100个，根据传感器2上焊盘3的数量决定，本实施例优选传感器2上焊盘3为4个。

实施例二

请参阅图1至图5，本实施例的一种使用导电银浆连接传感器2和印制电路板1的方法，传感器2上具有感应区21，印制电路板1上分布有焊盘3，印制电路板1和传感器2上都具有线路4。印制电路板1与传感器2在焊盘3的位置利用导电银浆连接电导通，除去焊盘3的非导电区域使用非导电胶6进行连接，包括以下步骤：

步骤s1：点导电银浆

在焊盘3的位置点入导电银浆5。导电银浆5为聚合物型导电银浆和/或烧结型导电银浆。导电银浆5中具有导电颗粒，导电颗粒为聚合物型导电颗粒和/或金属导电颗粒。单个焊盘3的长度为0.1-10mm，宽度为0.1-10mm。

步骤s2：点非导电胶

在除去焊盘3的非导电区域采用点胶机点入非导电胶6。本实施例中每个传感器2上对应有四个焊盘3，即在传感器2上除四个焊盘3所对应的区域点入非导电胶6。

步骤s3：预贴

将传感器2需要连接的一面与印制电路板1对齐后进行预贴。

步骤s4：固化

将预贴后的传感器2与印制电路板1进行固化，使得传感器2与印制电路板1连接导通。固化条件为：将贴好传感器2的印制电路板1放入烘箱中，在70-150℃下固化15-45min。

步骤s5：表面组装

传感器2与印制电路板1粘接后，可在印制电路板1上进行芯片的组装加工或封装焊接处理，即为表面组装技术（smt）。

导电银浆5和非导电胶6的点入位置可以根据需要都点在印制电路板1上或传感器2上的相应位置，也可以分开点在印制电路板1上或传感器2上的相应位置，如将导电银浆5点在印制电路板1上的焊盘3的位置，非导电胶6点在传感器2上的非导电区域，再进行贴合和固化。

导电银浆5的类型和使用厚度、非导电胶6的种类和使用厚度、焊盘3的尺寸可以根据实际的使用情况作调整。本实施例的非导电胶6为热固胶、压敏胶或uv胶中的一种。导电银浆5和非导电胶6的厚度为5-100um。印制电路板1可为柔性电路板fpc。焊盘3的数量为1-100个，根据传感器2上焊盘3的数量决定，本实施例优选传感器2上焊盘3为4个。

印制电路板可为pcb硬板也可为柔性电路板fpc。传感器有很多种，本发明适用于电子行业的扁平式传感器，如压力传感器等扁平式传感器，以进一步降低产品所占用的空间。本发明的传感器与印制电路板的连接结构可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、pad等消费类的电子产品中。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。