技术特征：
技术总结
本发明公开了一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法，所述印制电路板上分布有焊盘，所述印制电路板与所述传感器在所述焊盘的位置利用导电胶连接，除去所述焊盘的非导电区域使用非导电胶进行连接，包括以下步骤：1）切割非导电胶；2）切割导电胶；3）制备拼接胶；4）预贴拼接胶；5）预压拼接胶；6）热压，热压完成后，所述的传感器与所述的印制电路板粘接在一起。本发明的一种使用导电胶连接传感器和印制电路板的方法可以在不影响产品性能的前提下占用空间更小、更加轻薄，尤其适用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该方法易于实现，可批量生产。
技术研发人员：张仕通;石义湫
受保护的技术使用者：安捷利电子科技（苏州）有限公司;广州市安旭特电子有限公司
技术研发日：2017.07.13
技术公布日：2017.10.03