本发明涉及印制电路板沉镍金领域，尤其涉及一种改善漏镀的沉镍金方法。
背景技术：
沉镍金，是一种在pcb裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其原理是在裸铜面进行化学镀镍，然后再进行化学浸金。沉镍金工艺既能满足日益复杂的pcb装配、焊接的要求，又比电镀镍金的成本低，同时还能对导线的侧边进行有效的保护，防止在使用过程中产生不良现象，因此在pcb的生产制造中被广泛采用。
但是，在实际的生产过程中常常出现沉镍金板漏镀的情况，漏镀的成因在于镍缸活性不能满足pad(焊盘)位的反应势能，导致沉镍化学反应中途停止或者根本未沉积金属镍。如：阻焊塞孔的沉镍金板，由于阻焊塞孔不饱满或显影、后烤不良等原因常常导致孔内不能全塞满阻焊，造成孔内形成微缝或空洞，然后在经过微蚀磨板工序后，塞孔孔内就会残留部分微蚀液，由此造成孔内电势差，使得活化时不能上钯，进而不能沉上镍金，而且还会导致与漏镀位相连的所有pad和孔都会漏镀。
目前，一般采用跳过微蚀缸加上延长活化时间的方法来改善阻焊塞孔沉镍金板漏镀的问题，该方法工序如下：前处理(微蚀、刷磨及喷砂)→酸性除油剂→双水洗→预浸(硫酸)→活化(延长活化时间1-2分钟)→纯水洗→酸洗(硫酸)→纯水洗→化学镍(ni/p)→纯水洗→化学金→回收水洗→纯水洗→后处理。这种改善阻焊塞孔沉镍金板漏镀的方法，改善了纵横比较小的沉镍金板的漏镀问题，但是针对厚径比大于8：1的多层阻焊塞孔沉镍金板,该方法却起不到防止漏镀的作用，仍然造成了大量的不合格品，导致大批量报废，生产成本陡增。
技术实现要素：
本发明针对厚径比大于8：1沉镍金板漏镀的问题，提供一种通过在沉镍金前处理后增加褪膜处理以解决纵横比大且有阻焊塞孔的沉金板漏镀的沉镍金方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种改善漏镀的沉镍金方法，包括将完成阻焊工艺后的多层板进行沉镍金前处理、用于形成沉镍反应的催化层的活化处理、用于在多层板板面上沉积镍层的沉镍处理以及在所述镍层上沉积金层的浸金处理，所述多层板上设有至少一块用于沉镍金的裸铜表面及至少一个通过阻焊油墨填塞的塞孔，在沉镍金前处理后，对多层板进行褪膜处理，所述褪膜处理是这样进行的：采用体积比为3～5％的naoh溶液对多层板进行喷淋处理。
进一步，所述褪膜处理中，使塞孔的孔口朝上的方式放置多层板。
进一步，其中喷淋处理的时间为1～2分钟。
进一步，其中naoh溶液的温度为50±2℃。
进一步，在进行褪膜处理后，采用超声波清洗设备对多层板进行超声波清洗。
进一步，其中超声波清洗是这样进行的：使塞孔的孔口朝下的方式放置多层板，将超声波清洗设备的功率设定为超声波清洗设备的最大功率值的20～60％。
进一步，超声波清洗的清洗时间为1～2分钟。
进一步，该沉镍金方法在活化前必须不经过用于粗化多层板上裸铜表面的微蚀处理缸。
进一步，所述活化处理的时间为3～4分钟。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：此改善漏镀的沉镍金方法，由于塞孔一般采用阻焊油墨塞孔，通过在沉镍金前处理后对多层板进行褪膜处理，使得naoh溶液与塞孔孔内残留微蚀液进行化学反应，再配合喷淋的方式，能够使naoh溶液顺利地进入厚径比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔内的残留微蚀液，大大的改善阻焊油墨塞孔孔内电势差的问题，为后续沉镍处理做好了准备，使阻焊油墨塞孔的沉镍金板漏镀不良率从之前的95％下降至2％，大幅减少了生产报废，降低了生产成本。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本发明提供一种改善漏镀的沉镍金方法，使用该方法在多层板的裸铜表面涂覆可焊性涂层，所述多层板上设有至少一块用于沉镍金的裸铜表面及至少一个通过阻焊油墨填塞的塞孔，涂覆可焊性涂层的具体加工步骤如下：
s1、沉镍金前处理
沉镍金前处理是这样进行的：入板(多层板)→微蚀(采用nas2o8及h2so4溶液进行微蚀)→溢流水洗两次→磨板(采用1000目软刷进行磨板处理)→喷砂(采用280-320目金刚砂进行喷砂处理)→冲污水→溢流水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗→摇摆高压水洗→di水洗→烘干→冷却→出板
s2、褪膜处理：使塞孔的孔口朝上的方式放置多层板，采用体积比为3～5％的naoh溶液对多层板进行喷淋处理，其中naoh溶液的温度为50±2℃，喷淋处理的时间为1～2分钟。
s3、超声波清洗：使塞孔的孔口朝下的方式放置多层板，采用超声波清洗设备对多层板进行超声波清洗。将超声波清洗设备的功率设定为超声波清洗设备的最大功率值的20～60％，超声波清洗的清洗时间为1～2分钟。
s4、沉镍金
沉镍金是这样进行的：上板→交换槽→酸性除油(温度50±5℃，浸泡4分钟)→热水洗→一级水洗→二级水洗→预浸酸(室温，浸泡60秒)→活化(温度27±3℃，浸泡3～4分钟)→活化后浸→一级水洗→二级水洗→化学沉镍(温度82±3℃，浸泡22分钟，镍厚3-5um)→一级水洗→二级水洗→化学沉金(温度85±5℃，浸泡10分钟，金厚≥0.05um)→回收水洗→一级水洗→二级水洗→下板，其中取消了用于粗化多层板上裸铜表面的微蚀处理缸，且活化处理的时间由原来的2分钟增加至3～4分钟。
s5、沉镍金后处理
沉镍金后处理是这样进行的：入板→酸洗(室温，浸泡60秒)→水洗→超声波清洗→烘干→出板。
s6、对沉镍金板进行质量检测。
此改善漏镀的沉镍金方法，通过在沉镍金前处理后对多层板进行褪膜处理，使得naoh溶液与塞孔孔内残留微蚀液进行化学反应，再配合喷淋的方式，能够使naoh溶液顺利地进入厚径比大于8：1的塞孔，消除了塞孔孔内的残留微蚀液，大大的改善阻焊塞孔孔内电势差的问题，为后续沉镍处理做好了准备，使阻焊油墨塞孔的沉镍金板漏镀不良率从之前的95％下降至2％，大幅减少了生产报废，降低了生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。