一种在pcb上整板沉镍金的表面处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。
【背景技术】
[0002]线路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。线路板生产的最后一关键环节是表面处理，表面处理一般包括以下几种方式:沉镍金、沉银、沉镍、电镀镍金、有铅喷锡、无铅喷锡、抗氧化、光铜。现有技术在线路板上做整板沉镍金表面处理存在局限性，蚀刻后线路板上线路的最小间距需大于或等于0.12_，若线路的最小间距小于0.12_，会出现渗金问题，影响线路板的品质。
【发明内容】
[0003]本发明针对现有的整板沉镍金表面处理在最小间距小于0.12mm的线路板上进行时会出现渗金的问题，提供一种可在最小线距为0.08mm的线路板上做整板沉镍金表面处理的方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
[0005]一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，包括以下步骤:
[0006]SI喷油墨:在制作了外层线路的生产板上且线路间距小于0.12mm的区域喷油墨。
[0007]优选的，在生产板上所喷油墨的宽度为0.03mm。
[0008]S2烤板:将生产板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生产板上的油墨固化，形成油墨层。
[0009]优选的，将生产板置于150 °C下烘烤45min。
[0010]S3沉镍金:先以化学沉镍的方式在生产板上形成一层镍层，然后再以化学沉金的方式在生产板上形成一层金层。
[0011]优选的，所述镍层的厚度为3_5μπι。优选的，所述金层的厚度大于或等于0.076 μ mD
[0012]S4退膜:用碱性液体除去油墨层。
[0013]优选的，所述碱性液体为质量百分浓度为5%的氢氧化钠溶液。优选的，将生产板置于60°C的氢氧化钠溶液中浸泡15min。
[0014]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。
【具体实施方式】
[0015]为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0016]实施例
[0017]本实施例提供一种PCB的制备方法，尤其是做整板沉镍金表面处理的PCB的制备方法。
[0018]所制备的PCB的规格如下:
[0019]内层芯板:1.1mm H/H层数:4L
[0020]内层线宽间距:Min 3/3miL外层线宽间距:Min 4/4miL
[0021]板料Tg:150°C外层铜箔:HOZ
[0022]孔铜厚度:Min 25 μ m阻焊:无
[0023]表面工艺:整板沉镍金
[0024]完成板厚:1.4mm+0.1mmSET 尺寸:112.0lmmX 95.0Omm
[0025]做整板沉镍金表面处理的PCB的制备方法，具体包括以下步骤:
[0026](I)具有外层线路的生产板
[0027]根据现有技术，依次经过开料一负片工艺制作内层线路一压合一钻孔一沉铜一全板电镀一正片工艺制作外层线路，将基材制作成具有外层线路的生产板。具体如下:
[0028]a、开料:按拼板尺寸520mmX620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm Η/Η。
[0029]b、内层线路(负片工艺):用垂直涂布机生产，膜厚控制8 μπι，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3miL。然后检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0030]C、压合:不能过棕化流程，叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，压合后厚度1.3_。
[0031]d、钻孔:利用钻孔资料进彳丁钻孔加工。
[0032]e、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级。
[0033]f、全板电镀:以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度MIN5 μπι。
[0034]g、外层线路(正片工艺):采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜参数的电镀参数:1.8ASDX60min，镀锡的电镀参数:1.2ASDX lOmin，锡厚为3-5 μ m ;然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。
[0035](2)喷油墨
[0036]在上述的生产板上且在线路间距小于0.12mm的区域喷油墨，控制所喷油墨的宽度为 0.03mm。
[0037](3)烤板
[0038]将生产板置于150°C下烘烤45min，使生产板上的油墨固化，形成油墨层。(在其它实施方案中，还可将生产板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生产板上的油墨固化。)
[0039](4)沉镍金
[0040]先以化学沉镍的方式在生产板上形成一层镍层，控制镍层的厚度为3-5 μπι。然后再以化学沉金的方式在生产板上形成一层金层，控制金层的厚度大于或等于0.076 μm0
[0041](5)退膜
[0042]将生产板浸泡于60°C的质量百分浓度为5%的氢氧化钠溶液中15min，以此退掉生产板上的油墨层。
[0043](6)检测与成型
[0044]根据现有技术测试生产板的电气性能，然后锣外形及再次抽测板的外观，制得整板沉镍金处理的PCB，得到终成品。具体如下:
[0045]a、电测:测试检查成品板的电气性能。
[0046]b、成型:纟罗外型，外型公差+/-0.05mm。
[0047]c、FQA:再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等等。
[0048]d、包装:按客户要求，对PCB进行密封包装，并放放干燥剂及湿度卡。
[0049]通过本实施例方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。
[0050]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤: SI喷油墨:在制作了外层线路的生产板上且线路间距小于0.12mm的区域喷油墨； S2烤板:将生产板置于145-155°C下烘烤40-50min，使生产板上的油墨固化，形成油墨层； S3沉镍金:先以化学沉镍的方式在生产板上形成一层镍层，然后再以化学沉金的方式在生产板上形成一层金层； S4退膜:用碱性液体除去油墨层。2.根据权利要求1所述一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，所述步骤SI中，在生产板上所喷油墨的宽度为0.03mm。3.根据权利要求1所述一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述镍层的厚度为3-5 μ m04.根据权利要求3所述一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述金层的厚度大于或等于0.076 μ m。5.根据权利要求1所述一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，所述步骤S2中，将生产板置于150 °C下烘烤45min。6.根据权利要求1所述一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述碱性液体为质量百分浓度为5%的氢氧化钠溶液。7.根据权利要求6所述一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法，其特征在于，所述步骤S4中，将生产板置于60°C的氢氧化钠溶液中浸泡15min。
【专利摘要】本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。本发明通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。
【IPC分类】H05K3/28
【公开号】CN105163509
【申请号】CN201510531326
【发明人】黄力, 胡迪, 白会斌, 王海燕
【申请人】江门崇达电路技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月26日