一种埋阻板材的制作方法与流程

本发明涉及印制线路板生产技术领域，尤其涉及一种埋阻板材的制作方法。

背景技术：

传统的pcb埋阻制作工艺中，其中的埋阻覆铜板内的电阻层是一整块平面，埋阻覆铜板在制作内层线路时利用电阻层和铜箔的化学特性不一样，进行两次蚀刻，第一次蚀刻掉铜箔和电阻层(酸性蚀刻)，第二次只蚀掉铜箔(碱性蚀刻)，需要两次蚀刻使制作线路板的流程比较繁琐，导致线路板的生产效率低和生产成本高；因为电阻材料的面积电阻率远高于铜箔，在电阻材料与铜箔相覆盖接触的部分，会被铜箔短路掉，所以只有露出的电阻材料会参与信号的传输。

上述工艺流程还有以下两个缺陷，最终导致电阻值不准：

(1)对铜箔来说，两次蚀刻会造成延电流方向的铜箔只经过第一次侧蚀，而垂直于电流方向的铜箔则经过第一次侧蚀和第二次侧蚀，两次化学过程不同，侧蚀量不好管控，容易导致尺寸误差大；

(2)经过第二次蚀刻后，使垂直于电流方向的铜箔经过第一次侧蚀和第二次侧蚀，导致最终图形中铜箔的宽度小于电阻材料的宽度，电阻材料中的电流分布产生畸变，并非均匀的电流分布。

技术实现要素：

本发明针对现有的埋阻板在制作成埋阻线路板时流程繁琐造成生产效率低和工艺缺陷造成电阻值不准的问题，提供一种埋阻板材的制作方法，使用该方法制成的埋阻板材在进行pcb生产过程中只需对铜箔进行一次蚀刻，能够减少后期制作线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种埋阻板材的制作方法，包括以下步骤：

s1、制作具有开窗结构的掩膜版；

s2、将掩膜版覆盖在铜箔的一面上；

s3、在掩膜版上磁控溅射电阻材料薄膜，形成电阻层；

s4、揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片；

s5、铜箔与半固化片叠合后进行压合，制得单面埋阻板材；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，所述半固化片将一片片电阻片相互隔开。

优选地，所述铜箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。

优选地，步骤s1中，所述掩膜版上设有呈网格化分布的多个开窗。

优选地，可根据实际需要来设计所述开窗的大小和形状。

还提供了另一种埋阻板材的制作方法，包括以下步骤：

s1、制作具有开窗结构的掩膜版；

s2、将掩膜版覆盖贴在铜箔的一面上；

s3、在掩膜版上磁控溅射电阻材料薄膜，形成电阻层；

s4、揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片；

s5、将铜箔、半固化片、铜箔依次叠合后进行压合，制得双面埋阻板材；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，所述半固化片将一片片电阻片相互隔开。

优选地，所述铜箔的尺寸大于或等于所述掩膜版。

优选地，步骤s1中，所述掩膜版上设有呈网格化分布的多个开窗。

优选地，可根据实际需要来设计所述开窗的大小和形状。

一种埋阻板材，使用如上述任一项所述的埋阻板材的制作方法制成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明设计一种全新的埋阻板材结构，先制作好具有呈网格化分布的多个开窗的掩膜版，在通过该掩膜版在铜箔上磁控溅射薄膜电阻材料形成电阻层，揭去掩膜版后在铜箔上的电阻层形成一片片的电阻片，铜箔再与半固化片叠合后压合在一起，这时半固化将一片片的电阻片隔离开来相互绝缘，改变了原有的一整块平面都是电阻层的结构，且其中的电阻片可根据实际需要设计成各种形状和大小，在铜箔上的分布也可以进行各种变化；因为电阻片是一片片的且嵌入半固化中，埋阻板材在后期制作成印制线路板过程中不需要蚀刻电阻层的步骤，直接通过一次蚀刻将线路蚀刻出来并蚀刻掉线路上所需电阻片处的铜箔，且电阻片处两端的线路通过电阻片连接，从而减少了制作印制线路板时的工艺流程，提高线路板的生产效率并减少了生产成本。

附图说明

图1为实施例1中埋阻板材压合前的示意图；

图2为实施例1中埋阻板材压合后的示意图；

图3为实施例2中埋阻板材压合前的示意图；

图4为实施例2中埋阻板材压合后的示意图；

图5为实施例1和2中电阻片在铜箔上的其中一种分布结构图；

图6为实施例1和2中电阻片在绝缘介质层的另一种分布结构图；

图7为实施例1和2中电阻片在绝缘介质层的又一种分布结构图；

图8为实施例1和2中调节电阻值大小的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例提供一种埋阻板材的制作方法，包括以下步骤：

s1、掩膜版按铜箔大小进行开料，在掩膜版上开窗，制作成具有呈网格化分布的多个开窗的掩膜版；

s2、将掩膜版覆盖在铜箔的一面上；

s3、在掩膜版上磁控溅射电阻材料薄膜，形成电阻层；

s4、揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片2；

s5、铜箔1与半固化片3叠合后进行压合，制得单面埋阻板；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，通过半固化片的流动性在压合时将一片片电阻片相互隔开。

其中，掩膜版的尺寸还可以小于铜箔的尺寸。

如图2所示，一种埋阻板材，使用如实施例1所述的埋阻板材的制作方法制成。

还提供了一种使用实施例1所述方法制成的埋阻板材制作线路板的方法，包括以下步骤：

(1)制作具有内层线路的埋阻板材：

a、按拼板尺寸开出埋阻板材，埋阻板材厚度0.5mmh/h；

b、用垂直涂布机在埋阻板材的铜箔上贴干膜；

c、根据设计要求，制作仅含内层线路图形的菲林负片，并在内层线路图形中对应所需的电阻片处开窗，开窗的大小和数量根据所需阻值来确定，且内层线路图形中在开窗处两端的图形要预大；

d、将所述菲林负片覆盖在干膜上并与干膜进行对位，采用全自动曝光机，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非内层线路图形和开窗处的干膜；

e、通过蚀刻工序蚀刻掉非内层线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出内层线路，而开窗处两端的内层线路通过电阻片相连，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

其中，内层线路中与电阻片相连的两端宽度大于电阻片的宽度，这样内层线路中的电流进入电阻片时可以更均匀的分布于电阻片，使电阻值更准，虽然铜箔预大会导致电流在铜箔内分布不均匀程度增加，但是与电阻薄膜材料相比，铜箔的电阻率极小，所以铜箔内电流分布不均匀带来的电阻值变化可以忽略。

如图8所示，可以通过调节相应埋阻处两端内层线路之间的间隙d大小来调节电阻值的大小，间隙越小，接入的有效电阻片越小，而电阻值也会越小；还可通过在内层线路中串联和/或并联(串联a、并联b、混联c)多块电阻片来调节电阻值的大小。

(2)根据现有技术并按设计要求，将具有内层线路的埋阻板依次经过压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→丝印字符→表面处理→成型，最终制得埋阻线路板成品。

还提供了另一种使用实施例1所述方法制成的埋阻板材制作线路板的方法，包括以下步骤：

(1)制作具有外层线路的埋阻板材：

a、按拼板尺寸520mm×620mm开出埋阻板材，埋阻板材厚度0.5mmh/h；

b、用垂直涂布机在埋阻板材的铜箔上贴干膜或湿膜；

c、根据设计要求，制作仅含外层线路图形的菲林负片，并在外层线路图形中对应所需的电阻片处开窗，开窗的大小和数量根据所需阻值来确定，且外层线路图形中在开窗处两端的图形要预大；

d、将菲林负片覆盖在干膜或湿膜上并与干膜或湿膜进行对位，采用全自动曝光机，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非外层线路图形和开窗处的干膜或湿膜；

e、通过蚀刻工序蚀刻掉非内层线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出外层线路，而开窗处两端的外层线路通过电阻片相连，外层线路中与电阻片相连的两端宽度大于电阻片的宽度，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(2)根据现有技术，将具有外层线路的埋阻板依次经过制作阻焊层→丝印字符→表面处理→成型，制得埋阻线路板。

还提供了又一种使用实施例1所述方法制成的埋阻板材制作线路板的方法，包括以下步骤：

(1)制作具有外层线路的生产板：

a、按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mmh/h；

b、根据现有技术，在芯板上制作内层线路；

c、将埋阻板材、芯板、埋阻板材依次叠合后进行压合，形成生产板；埋阻板材上的铜箔层在最外层；

d、在生产板上钻孔并使孔金属化；

e、用垂直涂布机在生产板上贴干膜或湿膜；

f、根据设计要求，制作仅含外层线路图形的菲林负片，并在外层线路图形中对应所需的电阻片处开窗，开窗的大小和数量根据所需阻值来确定，且外层线路图形中在开窗处两端的图形要预大；

g、将所述菲林负片覆盖在干膜或湿膜上并与干膜或湿膜进行对位，采用全自动曝光机，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非外层线路图形和开窗处的干膜或湿膜；

h、通过蚀刻工序蚀刻掉非内层线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出外层线路，而开窗处两端的外层线路通过电阻片相连，外层线路中与电阻片相连的两端宽度大于电阻片的宽度，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(2)根据现有技术，将具有外层线路的生产板依次经过制作阻焊层→丝印字符→表面处理→成型，制得埋阻线路板。

可见，通过实施例1所述方法制成的埋阻板材可直接制成线路板，还可作为内层芯板或外层铜箔面使用，加大了埋阻板材的适用范围和通用性。

实施例2

如图3和图4所示，本实施例提供一种埋阻板材的制作方法，包括以下步骤：

s1、掩膜版按铜箔大小进行开料，在掩膜版上开窗，制作成具有呈网格化分布的多个开窗的掩膜版；

s2、将掩膜版覆盖在铜箔的一面上；

s3、在掩膜版上磁控溅射电阻材料薄膜，形成电阻层；

s4、揭去掩膜版，掩膜版上开窗处的电阻层会保留下来在铜箔上形成一片片的电阻片2；

s5、将铜箔1、半固化片3、铜箔1依次叠合后进行压合，制得双面埋阻板材；其中铜箔上具有电阻片的一面与半固化片相接，通过半固化片的流动性在压合时将一片片电阻片相互隔开。

如图4所示，一种埋阻板材，使用如实施例2所述的埋阻板材的制作方法制成。

还提供了一种使用实施例2所述方法制成的埋阻板材制作线路板的方法，包括以下步骤：

(1)制作具有内层线路的埋阻板材：

a、按拼板尺寸开出埋阻板材，埋阻板材厚度0.5mmh/h；

b、用垂直涂布机在埋阻板材的铜箔上贴干膜；

c、根据设计要求，制作仅含内层线路图形的菲林负片，并在内层线路图形中对应所需的电阻片处开窗，开窗的大小和数量根据所需阻值来确定，且内层线路图形中在开窗处两端的图形要预大；

d、将所述菲林负片覆盖在干膜上并与干膜进行对位，采用全自动曝光机，依次通过曝光和显影的工序，最终显影掉非内层线路图形和开窗处的干膜；

e、通过蚀刻工序蚀刻掉非内层线路图形和开窗处的铜箔，最终蚀刻出内层线路，而开窗处两端的内层线路通过电阻片相连，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

其中，内层线路中与电阻片相连的两端宽度大于电阻片的宽度，这样内层线路中的电流进入电阻片时可以更均匀的分布于电阻片，使电阻值更准，虽然铜箔预大会导致电流在铜箔内分布不均匀程度增加，但是与电阻薄膜材料相比，铜箔的电阻率极小，所以铜箔内电流分布不均匀带来的电阻值变化可以忽略。

如图8所示，可以通过调节相应埋阻处两端内层线路之间的间隙d大小来调节电阻值的大小，间隙越小，接入的有效电阻片越小，而电阻值也会越小；还可通过在内层线路中串联和/或并联(串联a、并联b、混联c)多块电阻片来调节电阻值的大小。

(2)根据现有技术并按设计要求，将具有内层线路的埋阻板材依次经过压合→钻孔→沉铜→全板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→丝印字符→表面处理→成型，最终制得埋阻线路板成品。

实施例1和实施例2中，开窗的大小和形状可根据实际需要来进行设计和变化，开窗在掩膜版上的分布也可根据实际需要进行任意更改变化，使电阻片的大小和形状随开窗的大小和形状进行变化，电阻片在铜箔上的分布方式也随开窗分布的变化而变化；如图5至图7为其中的三种电阻片的形状与电阻片在铜箔上的分布方式，上述的形状与分布方式还可以有各种各样，并不限定此。

于其它实施方案中，在实施例1的基础上，制作单面埋阻板材时，在压合工序中还可在半固化片的另一面压合有未设有电阻片的铜箔，即将设有电阻片的铜箔、半固化片、未设有电阻片的铜箔依次叠合后压合在一起，形成双面均有铜箔的埋阻板材。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。