散热组件及制冷设备的制作方法

本发明涉及制冷设备技术领域，具体而言，涉及一种散热组件及制冷设备。

背景技术：

目前，市场上存在的空调器的电控盒，由于电控盒内部的发热元器件的存在，需要进行一定的结构设计来将发热元器件产生的热量散掉，一般通过对电控盒进行敞开或者将电控盒内外形成风道来达到散热的目的，在电控盒需要密闭或半封闭的情况下则难以达到散热的效果。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一方面在于，提出一种散热组件。

本发明的另一方面在于，提出一种制冷设备。

有鉴于此，根据本发明的一个目的，提供了一种散热组件，用于制冷设备，制冷设备包括压缩机和冷媒管，压缩机包括驱动芯片，散热组件包括：第一散热板，第一散热板的一端面与驱动芯片相连接；第二散热件，第二散热件与第一散热板的另一端面相连接，第二散热件为中空结构，第二散热件的端部分别设置有冷媒进口和冷媒出口。

本发明提供的散热组件，通过设置第一散热板和第二散热件，其中，第一散热板的一端面与驱动芯片相连接，第二散热件与第一散热板的另一端面相连接，第二散热件为中空结构，第二散热件的端部分别设置有冷媒进口和冷媒出口，冷媒通过冷媒进口流入第二散热件内，并且流经整个第二散热件的中空腔体，在此过程中，冷媒通过第二散热件将低温传递给第一散热板，第一散热板又将低温传递给与其相接触的驱动芯片，起到冷却驱动芯片的作用，即驱动芯片的热量依次通过散热板组件、冷媒散走，同时，只有第一散热板和第二散热件两部件，摒弃了以往专为冷媒流通而设置的铜管，且需要两块铝板固定铜管，本发明的散热组件的部件较少，从而减小了部件间的接触热阻，提升了散热效率，有效降低芯片的温度，同时第一散热板的一端与驱动芯片相连接，板状结构使得两者连接的更稳定，提高了散热效率，避免了以往铜管与芯片直接接触，一旦铜管外的散热酯涂抹不均匀稍有弯曲时，管路与芯片接触不良，散热效率明显降低。通过第二散热件结构的变换，满足各种芯片的规格和布局的要求。

另外，根据本发明提供的上述技术方案中的散热组件，还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，冷媒管的出口插设在冷媒进口内，冷媒管的进口插设在冷媒出口内。

在该技术方案中，冷媒管的出口插设在冷媒进口内，冷媒管的进口插设在冷媒出口内，便于将冷媒输送到第二散热件内，当冷媒流经至整个第二散热件后，再从冷媒出口流出，保证冷媒不易发生泄漏，且能够循环作业。

在上述任一技术方案中，优选地，冷媒进口、冷媒出口分别与冷媒管相适配。

在该技术方案中，冷媒进口、冷媒出口分别与冷媒管相适配，进一步放置冷媒从第二散热件与冷媒管的接口处露出，影响对驱动芯片的冷却，同时防止冷媒滴落在驱动芯片上。

在上述任一技术方案中，优选地，冷媒管与第二散热件相接触的端部通过焊接相连接。

在该技术方案中，冷媒管与第二散热件相接触的端部通过焊接相连接，进一步保证两者连接的稳定性，防止冷媒泄漏，焊接操作简单，成本较低。

在上述任一技术方案中，优选地，第一散热板上开设有安装槽，第二散热件放置在安装槽内。

在该技术方案中，第一散热板上开设有安装槽，第二散热件放置在安装槽内，安装槽对第二散热件起到限制作用，使得第二散热件与第一散热板连接的更稳定。

在上述任一技术方案中，优选地，第二散热件与第一散热板通过焊接相连接。

在该技术方案中，第二散热件与第一散热板通过焊接相连接，将第二散热件牢固地连接在第一散热板上，有效防止第二散热件从第一散热板上脱落，保证冷媒对驱动芯片的散热效果。

在上述任一技术方案中，优选地，第一散热板朝向第二散热件的端面上设置有卡扣，卡扣可开或闭，当第二散热件放置在第一散热板上时，卡扣卡接在第二散热件上。

在该技术方案中，第一散热板朝向第二散热件的端面上设置有卡扣，卡扣可开或闭，当第二散热件放置在第一散热板上时，卡扣卡接在第二散热件上，有效防止第二散热件从第一散热板上掉落下来，同时操作简单方便。

在上述任一技术方案中，优选地，第二散热件包含至少一个支件，当支件的数量为多个时，多个支件顺次相连接。

在该技术方案中，第二散热件包含至少一个支件，当支件的数量为多个时，多个支件首尾顺次相连接，形成较长的冷媒流通管道，增大了散热面积，提高了散热效率。

在上述任一技术方案中，优选地，第一散热板为铝散热板；第二散热件为铝散热件。

在该技术方案中，第一散热板为铝散热板；第二散热件为铝散热件，铝制品的导热效果更好，能将冷媒较低的温度迅速地传递给驱动芯片，有效降低了驱动芯片的温度，提高了驱动芯片的使用寿命，避免了以往采用铜管作为冷媒的流通通道，容易增大热阻的问题。

综上，本发明提供的冷媒散热组件，包括第一散热板和与其一端面相连接的第二散热件，第二散热件的截面形状以及在第一散热板上的弯曲走向，均可根据实际需求做出改变，以满足不同驱动芯片布局、不同散热需求等，由于铝制散热板直接与驱动芯片接触，铝制散热件与铝制散热板相连接，冷媒又直接与铝制散热件相接触，摒弃掉了铜管，进而避免了铜管与铝板间产生接触热阻，提高散热效率。

根据本发明的另一个目的，提供了一种制冷设备，包括：如上述任一技术方案所述的散热组件。

本发明提供的制冷设备，包括上述任一技术方案所述的散热组件，因此具有该散热组件的全部有益效果，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明的一个实施例中散热组件与冷媒管分离的示意图；

图2是本发明的一个实施例中散热组件与冷媒管装配的主视图；

图3是本发明的一个实施例中散热组件与冷媒管装配的俯视图；

图4是本发明的一个实施例中散热组件与冷媒管装配的侧视图。

其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

12第一散热板，14第二散热件，142冷媒进口，144冷媒出口，146焊接区域，20冷媒管，22冷媒管出口，24冷媒管进口。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图4描述根据本发明一些实施例所述散热组件。

如图1、图2和图4所示，本发明的实施例提供了一种散热组件，用于制冷设备，制冷设备包括压缩机和冷媒管20，压缩机包括驱动芯片，散热组件包括：第一散热板12，第一散热板12的一端面与驱动芯片相连接，第一散热板12的此端面打磨光滑并涂抹硅胶，在通过螺钉与驱动芯片固定；第二散热件14，第二散热件14呈u型，第二散热件14与第一散热板12的另一端面相连接，第二散热件14为中空结构，第二散热件14的端部分别设置有冷媒进口142和冷媒出口144。

本发明提供的散热组件，通过设置第一散热板12和第二散热件14，其中，第一散热板12的一端面与驱动芯片相连接，第二散热件14与第一散热板12的另一端面相连接，第二散热件14为中空结构，第二散热件14的端部分别设置有冷媒进口142和冷媒出口144，冷媒通过冷媒进口142流入第二散热件14内，并且流经整个第二散热件14的中空腔体，在此过程中，冷媒通过第二散热件14将低温传递给第一散热板12，第一散热板12又将低温传递给与其相接触的驱动芯片，起到冷却驱动芯片的作用，即驱动芯片的热量依次通过散热板组件、冷媒散走，同时，只有第一散热板12和第二散热件14两部件，摒弃了以往专为冷媒流通而设置的铜管，且需要两块铝板固定铜管，本发明的散热组件的部件较少，从而减小了部件间的接触热阻，提升了散热效率，有效降低芯片的温度，同时第一散热板12的一端与驱动芯片相连接，板状结构使得两者连接的更稳定，提高了散热效率，避免了以往铜管与芯片直接接触，一旦铜管外的散热酯涂抹不均匀稍有弯曲时，管路与芯片接触不良，散热效率明显降低。通过第二散热件14结构的变换，满足各种芯片的规格和布局的要求。本实施例中，第二散热件14呈u型，避免了尖角的出现，能够加快冷媒的流通，本发明的第二散热件14的截面积、第二散热件14在第一散热板12上的走向均可根据实际需要多样化，以满足不同驱动芯片的布局和不同的散热需求。

如图1和图2所示，在本发明的一个实施例中，优选地，冷媒管出口22插设在冷媒进口142内，冷媒管进口24插设在冷媒出口144内。

在该实施例中，冷媒管出口22插设在冷媒进口142内，冷媒管进口24插设在冷媒出口144内，便于将冷媒输送到第二散热件14内，当冷媒流经至整个第二散热件14后，再从冷媒出口144流出，保证冷媒不易发生泄漏，且能够循环作业。

在本发明的一个实施例中，优选地，冷媒进口142、冷媒出口144分别与冷媒管20相适配。

在该实施例中，冷媒进口142、冷媒出口144分别与冷媒管20相适配，进一步放置冷媒从第二散热件14与冷媒管20的接口处露出，影响对驱动芯片的冷却，同时防止冷媒滴落在驱动芯片上。

在本发明的一个实施例中，优选地，冷媒管20与第二散热件14相接触的端部通过焊接相连接。

在该实施例中，冷媒管20与第二散热件14相接触的端部通过焊接相连接，进一步保证两者连接的稳定性，防止冷媒泄漏，焊接操作简单，成本较低。

在本发明的一个实施例中，优选地，第一散热板12上开设有安装槽，第二散热件14放置在安装槽内。

在该实施例中，第一散热板12上开设有安装槽，第二散热件14放置在安装槽内，安装槽对第二散热件14起到限制作用，使得第二散热件14与第一散热板12连接的更稳定。

如图1和图3所示，在本发明的一个实施例中，优选地，第二散热件14与第一散热板12通过焊接相连接，围绕第二散热件14的外部沿着第二散热件14的外部线条为焊接区域146。

在该实施例中，第二散热件14与第一散热板12通过焊接相连接，同时焊接区域146围绕第二散热件14的外边沿，能够将第二散热件14牢固地连接在第一散热板12上，有效防止第二散热件14从第一散热板12上脱落，保证冷媒对驱动芯片的散热效果。

在本发明的一个实施例中，优选地，第一散热板12朝向第二散热件14的端面上设置有卡扣，卡扣可开或闭，当第二散热件14放置在第一散热板12上时，卡扣卡接在第二散热件14上。

在该实施例中，第一散热板12朝向第二散热件14的端面上设置有卡扣，卡扣可开或闭，当第二散热件14放置在第一散热板12上时，卡扣卡接在第二散热件14上，有效防止第二散热件14从第一散热板12上掉落下来，同时操作简单方便。

如图1和图2所示，在本发明的一个实施例中，优选地，第二散热件14包含至少一个支件。

在该实施例中，第二散热件14包含一个支件，同样能够保证对驱动芯片的冷却散热，在其他实施中，支件的数量可为多个，当支件的数量为多个时，多个支件首尾顺次相连接，形成较长的冷媒流通管道，增大了散热面积，提高了散热效率，对于支架的走向以及形状均可根据实际需要确定，以适应不同的驱动芯片的冷却需要。

在本发明的一个实施例中，优选地，第一散热板12为铝散热板；第二散热件14为铝散热件。

在该实施例中，第一散热板12为铝散热板；第二散热件14为铝散热件，铝制品的导热效果更好，能将冷媒较低的温度迅速地传递给驱动芯片，有效降低了驱动芯片的温度，提高了驱动芯片的使用寿命，避免了以往采用铜管作为冷媒的流通通道，容易增大热阻的问题。

综上，本发明提供的冷媒散热组件，包括第一散热板12和与其一端面相连接的第二散热件14，第二散热件14的截面形状以及在第一散热板12上的弯曲走向，均可根据实际需求做出改变，以满足不同驱动芯片布局、不同散热需求等，由于铝制散热板直接与驱动芯片接触，铝制散热件与铝制散热板相连接，冷媒又直接与铝制散热件相接触，摒弃掉了铜管，进而避免了铜管与铝板间产生接触热阻，提高散热效率。

本发明第二方面的实施例提出了一种制冷设备，包括：上述任一实施例所述的散热组件。

本发明提供的一种制冷设备，包括上述任一实施例所述的散热组件，因此，具有该散热组件的全部有益效果，在此不再赘述。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。