技术特征：
技术总结
本发明提供了一种散热组件，设置第一散热板和第二散热件，第一散热板的一端与驱动芯片相连接，第二散热件与第一散热板的另一端相连接，第二散热件为中空结构，第二散热件的端部分别设置有冷媒进口和冷媒出口，冷媒通过冷媒进口流入第二散热件，冷媒通过第二散热件将低温传递给第一散热板，第一散热板又将低温传递给驱动芯片，冷却驱动芯片，同时摒弃了以往为冷媒流通设置铜管以及固定铝板，本发明的散热组件部件少，接触热阻小，散热效率高，有效降低芯片的温度，同时第一散热板的一端与驱动芯片相连接，板状结构保证连接的稳定性，提高散热效率，避免了以往铜管与芯片接触不良，同时通过第二散热件结构的变换，满足各种芯片的冷却要求。
技术研发人员：任建华;骆名文;陈文强
受保护的技术使用者：广东美的暖通设备有限公司;美的集团股份有限公司
技术研发日：2017.07.24
技术公布日：2018.01.09