技术特征：
技术总结
本发明公开了一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。本发明方法通过改变工艺流程，解决了含背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)的问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。
技术研发人员：游传林;彭卫红;刘东;韩焱林;田小刚
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
技术研发日：2017.09.15
技术公布日：2018.03.23