一种晶振及其制作方法和电子设备与流程

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种晶振及其制作方法和电子设备。

背景技术：

随着通信技术的发展，电子元器件的功能也越来越强大，晶振通常用于为系统提供基本的时钟信号，是电子设备重要组成器件。晶振多贴于硬质的pcb基板上，晶振的焊盘一般为较硬的金属材质。当晶振所在随整机跌落时，应力容易传递到晶振的内部，造成晶振内部材料损伤破坏，造成晶振功能失效。可见，现有的晶振存在随整机跌落时容易损伤破坏的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例的目的在于提供一种晶振及其制作方法和电子设备，以解决现有晶振存在随整机跌落时容易损伤破坏的技术问题。

为了达到上述目的，本发明实施例提供的具体方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种晶振，所述晶振包括：晶振本体、载板、电连接元件和缓冲结构；

所述缓冲结构包括导电外壳和缓冲件，所述导电外壳包裹所述缓冲件设置；

所述晶振本体与所述载板堆叠设置，所述电连接元件的一端与所述载板电性连接，所述电连接元件的另一端与所述导电外壳连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：设备本体、电路板，以及如第一方面所述的晶振，所述设备本体与所述电路板电性连接，所述缓冲结构的第一端与所述晶振的载板电性连接，所述缓冲结构的第二端与所述电路板电性连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种晶振制作方法，所述晶振制作方法包括：

在缓冲件外表面涂覆胶粘层；

将导电外壳包裹在所述缓冲件表面，制成缓冲结构；

将所述缓冲结构哈街到晶振的电连接元件。

本发明实施例提供了晶振及其制作方法和电子设备，晶振与电子设备的电路板电性连接。晶振包括晶振本体、电连接元件和缓冲结构，缓冲结构包括缓冲件和设置于缓冲件上的导电外壳。所述晶振的电连接元件通过缓冲结构的导电外壳与电子设备的电路板电性连接。所述晶振随电子设备整机跌落时，缓冲结构缓冲所述晶振本体所受应力，达到了避免了晶振本体损伤破坏的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种晶振的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的晶振制作方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的晶振的缓冲结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，图1为本发明实施例提供的晶振的结构示意图。如图1所示，一种晶振100，应用于电子设备。所述晶振100包括：晶振本体110、载板120、电连接元件130和缓冲结构140，所述晶振本体110与所述载板120堆叠设置，所述缓冲结构140包括导电外壳142和缓冲件141，所述导电外壳142包裹所述缓冲件141设置。所述电连接元件130的一端与所述载板120电性连接，所述电连接元件130的另一端与所述导电外壳142连接。

所述晶振本体110为所述晶振100的主要功能部件，所述晶振本体110可以包括铁壳111、石英晶体112、器件层113和陶瓷，所述石英晶体112、所述器件层113和所述陶瓷均设置于所述铁壳111内，所述晶振100的载板120也设置于所述铁壳111内。将所述铁壳111靠近所述电连接元件130的一端设为第一端，将远离所述电连接元件130的一端设为第二端。所述铁壳111内从所述第二端向所述第一端的依次堆叠材料为：所述石英晶体112层、所述器件层113、所述陶瓷层114和所述载板120。在其他实施方式中，所述晶振100的包裹外壳还可以为除了铁壳111之外的其他材质的壳体，构成所述晶振本体110的内部材质层及其堆叠顺序均可以存在其他实施方式，在此不做限定。

所述载板120为所述晶振100实现时钟信号功能的电路板，所述载板120与所述晶振本体110堆叠设置，通过所述电连接元件130实现信号输入和输出。载板120连接电连接元件130的一端，电连接元件130的另一端与缓冲结构140的导电外壳142电性连接，缓冲结构140的导电外壳142连接到电子设备的电路板上。通过电连接元件130和缓冲结构140实现载板120与电子设备的电路板的信号传输。

在一种实施方式中，所述电连接元件130可以包括两个焊盘，设为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述载板120的正输出端连接，所述第二焊盘与所述载板120的负输出端连接。相应的，所述缓冲结构140的数量为两个，可以设为第一缓冲结构140和第二缓冲结构140。所述第一焊盘与所述第一缓冲结构140的导电外壳142电性连接，所述第二焊盘与所述第二缓冲结构140的导电外壳142电性连接。所述第一缓冲结构140和所述第二缓冲结构140对应连接到电子设备的电路板的两个信号传输端，以实现所述晶振100的载板120与所述电子设备的电路板的信号传输。

所述缓冲结构140包括导电外壳142和缓冲件141，所述导电外壳142包裹所述缓冲件141设置。缓冲件141实现应力缓冲功能，所述导电外壳142实现电信号传输功能。所述缓冲结构140的导电外壳142与所述晶振100载板120的电连接元件130和电子设备的电路板输出端均连接，实现晶振100载板120与所述电子设备的电路板之间的电信号传输。所述导电外壳142包裹所述缓冲件141的方式可以有多种。所述导电外壳142可以直接包裹在缓冲件141的整个外表面上，或者仅包裹在缓冲件141与晶振100载板120的电子连接元件和所述电子设备电路板输出端的连接位置处，其他能实现导电功能的导电外壳142包裹缓冲件141的方式均可适用于本实施例，在此不做限定。

在上述实施例的基础上，所述缓冲结构140的缓冲件141可以为硅胶缓冲件141或者泡棉缓冲件141等弹性较好、缓冲吸震效果较好的软质结构。在一种实施方式中，所述缓冲件141可以包括硅胶泡棉、聚乙烯(polyethylene，简称pe)泡棉或者聚氨酯(polyurethane，简称pu)泡棉中的至少一种，其他能实现应力缓冲的缓冲件141均可应用于本实施例，在此不做限定。设置缓冲件141降低晶振100对机械应力，使得缓冲件141可以有效缓冲晶振100随电子设备整机跌落时传递至晶振100的应力，降低晶振100对机械应力的敏感度，极大程度地减缓所述晶振100的晶振本体110内部轻脆易碎部件所受应力，降低了晶振100失效率，延长了晶振100的使用寿命。

在上述实施例的基础上，所述导电外壳142可以为金属箔外壳，实现导电功能的同时降低晶振100的体积和重量。所述导电外壳142所应用的金属箔可以包括锡箔、铜箔和镍箔中的至少一种，所述金属箔外壳的厚度范围可以是5微米至10微米，实现基础的电性连接功能，且易焊接到焊盘上，进一步提高了晶振100制造的便捷性。

在上述实施例的基础上，所述导电外壳142与所述缓冲件141的连接方式可以有多种。可以通过固定件将所述导电外壳142固定在所述缓冲件141上，例如通过卡扣或者丝线等固定所述导电外壳142到缓冲件141上。还可以在缓冲件141外涂覆胶粘层143，所述导电外壳142通过所述胶粘层143贴合在所述缓冲件141上。所述胶粘层143可以为热熔胶，金属箔包裹在泡棉外表面后，利用压机进行热压使热熔胶流动变粘将金属箔粘在泡棉上。

上述本发明实施例提供的晶振，设置缓冲结构与电连接元件电性连接。缓冲结构包括缓冲件和设置于缓冲件上的导电外壳。所述晶振的电连接元件通过缓冲结构的导电外壳与电子设备的电路板电性连接。所述晶振随电子设备整机跌落时，缓冲结构缓冲所述晶振本体所受应力，达到了避免了晶振本体损伤破坏的技术效果。

请参见图2，为本发明实施例提供的一种晶振制作方法的流程示意图。如图2所示，一种晶振制作方法，用于制作上述实施例的晶振。所述晶振制作方法包括：

步骤201、在缓冲件外表面涂覆胶粘层；

步骤202、将导电外壳包裹在所述缓冲件表面，制成缓冲结构；

步骤203、将所述缓冲结构焊接到所述晶振的电连接元件。

于上述步骤中，将所述缓冲结构140焊接到所述晶振100的电连接元件130的实施过程可以包括：

在所述电连接元件表面印刷锡膏；

将所述缓冲结构140贴装到所述锡膏上；

通过回流焊接工艺将所述缓冲结构140焊接到所述电连接元件130。

于上述步骤中，缓冲件为泡棉，导电外壳为金属箔，缓冲结构为金属箔包泡棉。金属箔包泡棉的制备流程为：泡棉原材模切、泡棉涂覆热熔胶、泡棉包裹金属箔和金属箔包泡棉模切。制备过程具体包括：

泡棉原材模切：泡棉可采用耐高温且具有良好弹性的硅胶等材质。采用平刀或圆刀模切机将泡棉模切成特定尺寸的长条形即可，耐高温条件可以设为承受350℃以上高温环境。

泡棉涂覆热熔胶：将模切好的长条形泡棉原材涂覆耐高温的热熔胶，涂覆工艺可采用涂刷法、喷涂法或浸涂法等，耐高温条件可以设为承受350℃以上高温环境。

泡棉包裹金属箔：金属箔可采用锡、铜、镍等可用来进行回流焊接的金属材质，泡棉包裹金属箔后利用压机进行热压使热熔胶流动变粘将金属箔粘接在泡棉上。

金属箔包泡棉模切：采用平刀或圆刀模切机将泡棉模切成特定尺寸的形状即可。

金属箔包泡棉的焊接，可以利用smt的方式将模切好的金属箔包泡棉贴片焊接到晶振的焊盘上，如图3所示。smt是surfacemountingtechnology的英文缩写，用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件\器件(简称smc\smd，简称片状元器件)直接贴、焊到载板表面或其他基板表面规定位置上的一种电子装联技术，其大致流程为：印刷锡膏、贴片元器件、回流焊、检验，各工站说明如下：

印刷锡膏：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到晶振的焊盘上，为金属箔包泡棉的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于smt生产线的最前端。

零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到晶振的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与晶振焊盘牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

在上述步骤的基础上，还可以增设检验环节，对焊接好金属箔包泡棉的晶振进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

上述本发明实施例提供的晶振制作方法，增设缓冲结构的制作和焊接操作。将缓冲结构的导电外壳包裹缓冲件设置，导电外壳将所述晶振的电连接元件和电子设备的电路板电性连接。制作的晶振随电子设备整机跌落时，晶振的缓冲结构缓冲所述晶振本体所受应力，达到了避免晶振本体损伤破坏的技术效果。本发明实施例提供的晶振制作方法的具体实施过程，可以参见上述实施例提供的晶振的制作过程，在此不再一一赘述。

本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体、电路板和晶振，所述晶振包括晶振本体、载板、电连接元件和缓冲结构，所述缓冲结构包括缓冲件和设置于所述缓冲件上的导电外壳。所述晶振本体与所述载板堆叠设置，所述载板与所述电连接元件电性连接，所述电连接元件与所述缓冲结构的第一端连接。所述设备本体与所述电路板电性连接，所述电路板与所述缓冲结构的导电外壳第二端连接。

本实施例提供的电子设备，晶振的电连接元件通过缓冲结构连接到电子设备的电路板上。电子设备跌落时，电子设备遭受的应力到达晶振时，经由晶振的缓冲结构缓冲吸震，降低了晶振本体对机械应力的敏感度，降低了电子设备跌落时晶振的失效率，延长了电子设备的使用寿命。本发明实施例提供的电子设备的具体实施过程可参见上述实施例提供的晶振的具体实施过程，在此不再一一赘述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、移动终端和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的移动终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的移动终端实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，移动终端或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。