谐振器以及谐振器的加工方法与流程

本发明涉及一种电子元件技术领域，具体为谐振器以及谐振器的加工方法。

背景技术：

目前，现有的谐振器还存在着一些不足的地方，例如；现有的谐振器一般高频损耗大，能承载电流较小，绝缘电阻比较低，寿命短，而且现有的谐振器一般都是由一组的谐振组件y和谐振组件z串联而成，只要发生一个谐振组件损坏，将会导致整个谐振器停止工作。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供谐振器以及谐振器的加工方法，具有外观一致性好、高频损耗小、能提高振荡的频率、抗干扰性能好、自愈性好和寿命长等特点，适用于电源跨线降噪抑制干扰电路；通过两组的谐振组件y和谐振组件z并联的设计，能有效的防止一组的谐振组件损坏时，导致谐振器不能正常工作，提高了谐振器在工作过程中的稳定性。

为解决上述问题，本发明提供如下技术方案：谐振器，包括外壳，所述外壳的底部设有引脚孔，所述引脚孔位于所述外壳底部的左右两侧，所述引脚孔内设有阳极引脚和阴极引脚，所述阳极引脚位于所述外壳的左侧，所述阴极引脚位于所述外壳的右侧，所述阳极引脚和阴极引脚有1/3部分位于所述外壳的内部，所述阳极引脚和阴极引脚通过焊锡头固定连接谐振组件y和谐振组件z，所述谐振组件y与所述阴极引脚相连接，所述谐振组件z与所述阳极引脚相连接，所述谐振组件y和谐振组件z位于所述外壳的内部，所述谐振组件y和谐振组件z通过pvc电子线连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述外壳采用阻燃pbt塑壳制成。

作为本发明的一种优选实施方式，所述阳极引脚和阴极引脚采用镀锡铜包钢线。

作为本发明的一种优选实施方式，所述谐振组件y和谐振组件z采用x电阻串联在一起，所述谐振组件y和谐振组件z设有两组，且两组的谐振组件y和谐振组件z呈并联连接。

作为本发明的一种优选实施方式，所述焊锡头采用锡铅焊料。

作为本发明的一种优选实施方式，所述谐振器的加工方法，加工方法步骤如下：

a：首先选取适当的谐振组件；

b：待步骤a完成好后，再选取适当材料的引脚进行切割和打磨；

c：待步骤b完成好后，再将切割好的引脚进行真空镀膜，接着将镀好膜的引脚通过焊接器与谐振组件进行焊接；

d：待步骤c完成好后，再将焊接好的引脚和谐振组件进行用外壳封装。

作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤b中的引脚进行切割的电机的转速为1900-3000r/min，切削时间为2—5s，切割时的温度为70—80℃。

作为本发明的一种优选实施方式，所述步骤c中的焊接器工作温度为450—600℃，焊接的时间为1—3s。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明谐振器以及谐振器的加工方法，具有外观一致性好、高频损耗小、能提高振荡的频率、抗干扰性能好、自愈性好和寿命长等特点，适用于电源跨线降噪抑制干扰电路；通过两组的谐振组件y和谐振组件z并联的设计，能有效的防止一组的谐振组件损坏时，导致谐振器不能正常工作，提高了谐振器在工作过程中的稳定性。

附图说明

图1为本发明谐振器的剖视图；

图2为本发明谐振器的加工方法的剖视图。

图中：外壳1，引脚孔2，阳极引脚3，阴极引脚4，焊锡头5，谐振组件y6，谐振组件z7，pvc电子线8。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：谐振器，包括外壳1，所述外壳1的底部设有引脚孔2，所述引脚孔2位于所述外壳1底部的左右两侧，所述引脚孔2内设有阳极引脚3和阴极引脚4，所述阳极引脚3位于所述外壳1的左侧，所述阴极引脚4位于所述外壳1的右侧，所述阳极引脚3和阴极引脚4有1/3部分位于所述外壳1的内部，所述阳极引脚3和阴极引脚4通过焊锡头5固定连接谐振组件y6和谐振组件z7，所述谐振组件y6与所述阴极引脚4相连接，所述谐振组件z7与所述阳极引脚3相连接，所述谐振组件y6和谐振组件z7位于所述外壳1的内部，所述谐振组件y6和谐振组件z7通过pvc电子线8连接；所述外壳1采用阻燃pbt塑壳制成；所述阳极引脚3和阴极引脚4采用镀锡铜包钢线；所述谐振组件y6和谐振组件z7采用x2电阻串联在一起，所述谐振组件y6和谐振组件z7设有两组，且两组的谐振组件y6和谐振组件z7呈并联连接；所述焊锡头5采用锡铅焊料；本发明具有外观一致性好、高频损耗小、能提高振荡的频率、抗干扰性能好、自愈性好和寿命长等特点，适用于电源跨线降噪抑制干扰电路；通过两组的谐振组件y6和谐振组件z7并联的设计，能有效的防止一组的谐振组件损坏时，导致谐振器不能正常工作，提高了谐振器在工作过程中的稳定性。

所述谐振器的加工方法，加工方法步骤如下：

a：首先选取适当的谐振组件；

b：待步骤a完成好后，再选取适当材料的引脚进行切割和打磨；

c：待步骤b完成好后，再将切割好的引脚进行真空镀膜，接着将镀好膜的引脚通过焊接器与谐振组件进行焊接；

d：待步骤c完成好后，再将焊接好的引脚和谐振组件进行用外壳1封装。

所述步骤b中的引脚进行切割的电机的转速为1900-3000r/min，切削时间为2—5s，切割时的温度为70—80℃。

所述步骤c中的焊接器工作温度为450—600℃，焊接的时间为1—3s。

在谐振器的使用中，首先选取适当的谐振组件y6和谐振组件z7，再进行选用适当材料的引脚进行切割和打磨，再将切割好的引脚进行真空镀膜，形成一个绝缘层，接着将镀好膜的引脚通过焊接器与两组的谐振组件y6和谐振组件z7进行焊接，在焊接时将两组的谐振组件y6和谐振组件z7进行并联焊接，这时引脚分为阳极引脚3和阴极引脚4，最后将将焊接好的阳极引脚3、阴极引脚4、谐振组件y6和谐振组件z7进行用外壳1封装。

本发明的外壳1，引脚孔2，阳极引脚3，阴极引脚4，焊锡头5，谐振组件y6，谐振组件z7，pvc电子线8等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本发明具有外观一致性好、高频损耗小、能提高振荡的频率、抗干扰性能好、自愈性好和寿命长等特点，适用于电源跨线降噪抑制干扰电路；通过两组的谐振组件y6和谐振组件z7并联的设计，能有效的防止一组的谐振组件损坏时，导致谐振器不能正常工作，提高了谐振器在工作过程中的稳定性。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。